公开(公告)号：CN1213119C

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN01818571.1

申请日：2001-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村田秋桐 ,  大岛俊幸 ,  有满幸生 ,  木内一之

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852

Abstract: 公开了一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。

公开(公告)号：CN1609158A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410063962.8

申请日：2004-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  藤田裕

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/2861

Abstract: 一种热剥离双面压敏胶粘剂片材，其包括基材(a)，在基材(a)的一面形成的且含有热膨胀微球体的热剥离压敏胶粘剂层(b)，和在基材(a)的另一面形成的压敏胶粘剂层(c)，其中热剥离压敏胶粘剂层(b)与基材(a)可通过加热而相互剥离。

公开(公告)号：CN1312347A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN01111958.6

申请日：2001-02-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  大岛俊幸 ,  村田秋桐 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2887

Abstract: 公开了一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材,该片材具有能够使粘附体承受运输和其他步骤的粘合性,而在实施切割中不会有粘合剂废料的甩起或者导致破裂,并易于从其上分离并回收切割块。该粘合剂片材包括基材和在其至少一面上形成的含有可热膨胀微珠和可辐射固化化合物的压敏粘合剂层。将待切割的工件放置在该粘合剂片材的压敏粘合剂层的表面上,并且用射线辐射该压敏粘合剂层以固化该粘合剂层。将该工件切割成块,在将切割块从粘合剂片材上分离并回收之前使压敏粘合剂层热发泡。

公开(公告)号：CN110431255A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201780088710.6

申请日：2017-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 安藤洋平 ,  木内一之 ,  笠松丈一 ,  西口达大

IPC: C23F11/00 ,  B32B27/18 ,  C23C28/00 ,  F16L58/04

Abstract: 本发明提供一种防腐蚀结构体，其具备防腐蚀片层和保护层，前述防腐蚀片层由防腐蚀片形成，前述防腐蚀片具有基材和防腐蚀复合物，前述防腐蚀片含有不饱和油作为前述防腐蚀复合物，前述保护层由面涂材料形成，前述保护层的UV透射率为1％以下。

公开(公告)号：CN102134452B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201010610745.1

申请日：2010-12-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柳雄一朗 ,  木内一之 ,  星野晋史

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J163/02 ,  C09J109/02 ,  C09J161/06 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂。在用粘合带作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片从指定的位置发生错位，其后使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。在剥离粘合带时发生残留糊料，妨碍其后的配线工序。而且，在使用时的加热下，通过从粘合剂层等中的气体的产生、溶出也会污染芯片表面。本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，其特征在于，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，粘合剂层中含有橡胶成分及环氧树脂成分，橡胶成分在粘合剂中的有机物中所占比例为20～60重量％。

公开(公告)号：CN103911082A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310741903.0

申请日：2013-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中勇平 ,  新谷寿朗 ,  木内一之 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10

CPC classification number: C09J7/385 ,  C09J7/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明涉及片状粘合剂、粘合层叠体和挠性构件的制造方法。提供即使在经过加热工序之后也可以抑制与对象材料之间产生气泡的密合性良好的片状粘合剂、具备该片状粘合剂的粘合层叠体和使用该片状粘合剂的挠性构件的制造方法。本发明为如下的片状粘合剂：在将聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后，前述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与前述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。

公开(公告)号：CN103681435A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310385413.1

申请日：2013-08-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68395

Abstract: 本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。在将带保护带的晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而该保护带的局部自芯片剥离。使剥离用环形框与环形框叠合，利用粘贴辊按压剥离带，并且将该剥离带粘贴到剥离用环形框和芯片分布区域。使剥离用环形框和环形框相对地升降，使保护带与该剥离带一体地自芯片剥离去除。然后，将剥离带连同保护带一起自剥离用环形框剥离去除。

公开(公告)号：CN103305140A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210065783.2

申请日：2012-03-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 副岛和树 ,  星野晋史 ,  平山高正 ,  木内一之

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J133/08 ,  H01L21/58 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137

Abstract: 本发明涉及半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法。本发明提供一种半导体器件生产用耐热性压敏粘合带，其包括基材层和形成于所述基材层各侧上的压敏粘合剂层，其中至少在半导体芯片要用树脂包封的一侧的所述压敏粘合剂层包括硅酮压敏粘合剂。所述耐热性压敏粘合带在生产不使用金属引线框的无基板半导体封装体的方法中用于临时固定芯片。

公开(公告)号：CN103289585A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310060368.2

申请日：2013-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  西尾昭德 ,  川西道朗

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0225 ,  B32B33/00 ,  C09J7/29 ,  C09J7/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明提供一种自发卷绕性粘合薄膜。自发卷绕而剥离时，卷绕端部的粘合剂层与易剥离性粘合片的非粘合剂层侧的面即自身背面接触、挂上时，无法减小卷绕直径。这样一来，由于剥离角度变小因而变得难以将剥离应力最小化，导致残胶增加。进而，由于向筒状的卷绕在途中停止等，因而卷绕形状变得不稳定，顺利的向筒状形状的变形和随后的易剥离性粘合片的回收变得困难，而且由于局部的应力集中，使被粘物破损的可能性变高。形成一种自发卷绕性粘合薄膜，其是由至少具有一层热收缩薄膜的层叠体形成的基材薄膜、和在该基材薄膜的非热收缩薄膜侧的面上层叠粘合剂层而成的，该基材薄膜的该热收缩薄膜侧的面与该粘合剂层的剪切应力为240g/mm2以下。

公开(公告)号：CN102208366A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110076054.2

申请日：2011-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉村敏正 ,  西尾昭德 ,  木内一之

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种晶片的加工方法，在进行切割、其后拾取的工序中，将切割用表面保护片贴附于晶片表面，且与晶片一起切断，从而防止由切削碎屑等粉尘等的附着导致污染晶片表面，而且在切割工序之后，可以拾取芯片而不会在芯片上产生破裂、缺口。在将切割用表面保护片贴附于晶片表面、将其与上述晶片一起切断之后，给予该切割用表面保护片刺激，从而使芯片端部从切割胶带剥离，之后拾取芯片。