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公开(公告)号：CN111867266A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010674892.9
申请日：2020-07-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防止PCB孤立线路短路的线路设计方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路图形，使用于形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖，且在对应孤立线路周围的位置处开出辅助窗口形成辅助铜面；对生产板进行图形电镀，使生产板上的外层线路图形和辅助铜面上依次镀上铜层和锡层；对生产板依次进行退膜、外层碱性蚀刻和退锡处理，在生产板上制作形成外层线路；在生产板上贴干膜，并在对应辅助铜面的位置处进行开窗；而后再对生产板进行酸性蚀刻处理以除去辅助铜面。本发明方法可平衡图形电镀时电流的分布，减小孤立线路上的电流，从而降低图形电镀时孤立线路的铜厚，避免由于孤立线路位置铜厚超过干膜厚度导致的蚀刻不净短路。
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公开(公告)号：CN111800951A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010549073.1
申请日：2020-06-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板的线路制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影在生产板上形成外层线路图形，使生产板上外层线路图形处的铜面显露；先通过电镀在外层线路图形的表面形成一层镀铜层，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影去除外层线路图形以外的膜，使生产板上外层线路图形以外的铜面显露；而后通过蚀刻去除生产板上外层线路图形以外的铜面，然后退膜，形成外层线路。本发明方法通过改变工艺流程，取消了正片工艺中的镀锡流程，从而避免了渗锡和锡夹膜问题，解决常规镀锡工艺容易发生渗锡及锡夹膜短路问题，有效保证了线路的品质。
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公开(公告)号：CN109640520A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811502274.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167
Abstract: 本发明公开了一种埋阻电路板的制作方法，芯板开料后，在芯板上对应待填充电阻材料的位置处锣出埋阻平台；而后通过沉铜和全板电镀使埋阻平台金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光和显影后形成内层线路图形，使芯板上对应内层线路和埋阻平台处的铜层裸露出来；对芯板进行镀锡，在裸露出来的铜层表面镀上一层锡层；将埋阻平台底部的锡层锣掉，使埋阻平台底部的铜层裸露出来，退膜后通过蚀刻去除芯板上裸露的铜层；在埋阻平台内填充电阻材料并填平，而后进行烘烤使电阻材料固化；然后依次经过压合和钻孔等后工序，制得埋阻电路板。本发明方法实现了在电路板的有限空间内进行任意阻值设计，且无需设计阻值的线路处不会对信号传输产生任何干扰。
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公开(公告)号：CN108124388A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711143324.0
申请日：2017-11-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种线路板碳油印制工艺，包括以下步骤：先制作水平碳油菲林和垂直碳油菲林；分别将水平碳油菲林和垂直碳油菲林贴在丝网上制成水平碳油丝网和垂直碳油丝网；先在丝印机上安装水平碳油丝网，水平碳油丝网与待印线路板对位后，在待印线路板上丝印水平碳油图形，水平碳油图形方向与刮胶方向一致；对线路板进行第一次烘烤使水平碳油图形半固化；然后在丝印机上安装垂直碳油丝网，对位后在待印线路板上丝印垂直碳油图形，垂直碳油图形方向与刮胶方向一致；对线路板进行第二次烘烤使水平碳油图形和垂直碳油图形固化。本发明方法通过将水平碳油图形和垂直碳油图形分开丝印，解决了碳油开路或者碳油聚油短路等品质问题。
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公开(公告)号：CN107041083A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710289050.X
申请日：2017-04-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K2203/0214 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106591907A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610899776.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB生产工艺用沉铜方法，该方法包括沉铜前处理、沉铜和沉铜后处理步骤。其中，所述沉铜后处理主要包括以下步骤：S1一级水洗：需对生产用水进行净化，确保水质清洁；S2防氧化：先对生产用水进行净化，确保水质清洁，再使用柠檬酸配成溶液进行防氧化处理；S3下料：经柠檬酸溶液处理后，将沉铜板下料放置良好通风条件下存储。与现有技术相比，本工艺方法取消浸酸工艺流程，提升生产效率，同时完全避免浸酸工艺放取沉铜板动作，从而减少重物搬运，有效减轻工人劳动强度。此外，虽然取消浸酸工艺，但是经过柠檬酸防氧化处理后，品质依然得到保证，且能完全杜绝浸酸工艺中硫酸药品的使用，保护了人身安全与生态环境。
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公开(公告)号：CN113873762B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202111120829.1
申请日：2021-09-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板的整板上丝印感光型油墨；而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。本发明方法采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，从而解决了非沉镍金PAD受污染和假性漏镀问题。
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公开(公告)号：CN111970857A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010675484.5
申请日：2020-07-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；而后生产板进行超粗化处理；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚孔内铜层的厚度；而后通过退膜处理去掉生产板上的镀孔图形；然后再对生产板进行微蚀处理；然后在金属化后的孔中填塞树脂并固化。本发明方法在退膜后增加微蚀流程，利用微蚀药水将化学超粗化膜除去，从而避免出现树脂塞孔不良的问题。
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公开(公告)号：CN111669905A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010399079.5
申请日：2020-05-12
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法，所述芯板的制作方法包括以下步骤：准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。本发明方法通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲，使芯板在蚀刻后为平整状态，解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。
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公开(公告)号：CN111148376A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911348974.8
申请日：2019-12-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种厚介质层PCB的压合方法，针对PCB中包括至少两个芯板，且在压合工序中相邻芯板间层叠的PP数量N≥4片时，所述压合方法包括以下步骤：准备一张与N-2片PP压合后的厚度相同的光板以及两片PP，且光板和PP的尺寸均与芯板的尺寸相同；在所述光板、PP和芯板上钻出相对应的铆钉孔；而后将所述光板叠置于待压合的相邻芯板之间形成叠合板，且所述光板与其上下的芯板之间均设有一片PP，使芯板、PP和光板上的铆钉孔上下对位重合；利用铆钉穿过叠合板上重合的铆钉孔进行铆合预固定后再压合。本发明方法采用光板代替其中的N-2片PP作为压合介质层，从此减少压合时的流胶量，解决压合时采用多张高胶含量PP片造成层间偏位导致短路报废的问题。
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