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公开(公告)号：CN115612167A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211184234.7
申请日：2022-09-27
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于柔性压力传感器制作技术领域，具体提供一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料，该复合材料基于PDMS基底与多种导电填料，具体包含以下成分：PDMS前驱体2g～10g、制孔剂8g～16g、碳系导电添加剂0.02g～0.1g、压电材料0.4g～2.0g、导电聚合物0.2g～1.0g、表面活性剂0.5g～2.5g，5wt％的碳纳米管水性分散液2mL～10mL。本发明中复合材料作为活性层制备得到的柔性压力传感器，能够满足工艺简单、响应时间短、高灵敏度、高可靠性等要求；并且，该复合材料能够调节孔洞结构和材料比例实现对性能的有效调控，灵活改变阵列化设计，适用于健康监测、人体运动状态监测、人体康复训练、人机交互等应用，极大促进现有技术。
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公开(公告)号：CN113740311B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202110929800.1
申请日：2021-08-13
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种金属‑介电材料复合探针表面增强拉曼基底及其制备方法，属于拉曼检测领域。本发明表面增强拉曼基底是通过硅烷偶联剂在酸性条件下使二氧化硅介电微球表面带正电荷，通过SH‑PEG‑COOH使金纳米棒在碱性条件下带负电荷，二氧化硅介电微球和金纳米棒通过静电吸附作用结合在一起，形成在二氧化硅介电微球表面包裹一层金纳米棒的结构。作为一种表面增强拉曼基底，该结构稳定性好、灵敏度高，可分散在水中再自然干燥在衬底上，通过浸泡对待测物进行检测，从而获得较强的SERS信号，实现对目标分子快速、高效和高灵敏度的检测。
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公开(公告)号：CN115406876A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210691591.6
申请日：2022-06-17
申请人： 电子科技大学 , 四川省毒品监测技术中心(国家毒品实验室四川分中心)
摘要： 本发明的目的在于提供一种用于表面增强拉曼检测的一体化钻入式探针及其应用，属于拉曼检测技术领域。该探针以电钻钻针为基体，在基体表面设置碳化硅颗粒，再在碳化硅颗粒表面设置金银混合纳米颗粒。该探针由于碳化硅颗粒与钻针和贵金属纳米颗粒之间优异的结合力，避免了钻头在钻取样品时中造成的金属拉曼基底的损失，使得探针实现了取样和拉曼检测一体化功能。
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公开(公告)号：CN114783712A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210452545.0
申请日：2022-04-27
申请人： 电子科技大学 , 四川省华兴宇电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种化学掺杂碳制备高阻值埋嵌式电阻的方法。通过采用阻值添加剂提供C源掺杂Ni‑P薄膜进行化学改性，制备了在树脂基板上沉积Ni‑P‑C的三元合金高阻值材料。经测试，该材料制备的方块电阻高达400Ω以上，通过辅予在线监控电阻器的方法，实现制备误差控制在10％以内的目标。本发明公开的方法有效地解决了常规Ni‑P、Ni‑Cr等金属电阻存在的阻值小、功能值不稳定的难题，并降低了高频通信下信号传输的损耗与寄生效应。
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公开(公告)号：CN113084183B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202110285173.2
申请日：2021-03-17
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种杉树叶状钴颗粒及其用于制作磁性复合材料的方法，属于复合材料制备技术领域。包括：1)将钴盐、碱性物质、络合剂和还原剂加入溶剂中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)将混合液A转移至连接有冷凝回流装置的圆底烧瓶中，加热至250℃，保持溶液沸腾进行高温液相还原反应，反应结束后，体系中的固体物质经分离、洗涤、干燥，即可得到所述杉树叶状钴颗粒。本发明采用聚乙二醇作为溶剂，无需表面活性剂和特殊实验设备，就能得到分散性均匀、形貌控制良好的钴颗粒；采用金属钴颗粒替代常规的铁氧体等磁性材料作为无机填料，所制备的磁性复合材料具有质量密度低、磁导率高的优点，可用于制作印制电路板中埋嵌电感磁芯及电子元件的电磁屏蔽层。
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公开(公告)号：CN109195315B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201811138378.2
申请日：2018-09-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法，属于印制电路板生产技术领域。本发明所述方法的基本过程包括：印制电路板散热结构设计、选材、散热结构制作、器件埋嵌/贴装、后处理等。本发明提供的埋嵌/贴装印制电路板，无需增加金属基板或金属散热翅等外加材料与结构，且埋嵌/贴装器件直接与PCB基材中的玻璃纤维接触进行散热，可保证PCB小型化和轻薄化，并降低印制电路板散热板的制作成本。
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公开(公告)号：CN113692141A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110984113.X
申请日：2021-08-25
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种印制电路孔互连结构及其制作方法，所述孔互连结构由第一子板、半固化片孔、芯板孔、半固化片孔、第二子板孔连接形成，第一子板孔和第二子板孔的孔径，大于半固化片孔和芯板孔的孔径。阶梯孔中只有第一子板孔、第二子板孔的孔内有金属化铜层。所述制作方法包括如下步骤：制作第一子板和第二子板，并分别在预设位置钻通孔；再通过热压的方式进行压合，形成母板；在第一、第二子板的通孔孔内进行第一次钻通孔，获得阶梯孔；孔金属化后在阶梯孔内进行第二次钻通孔，即可得到本发明中的孔互连结构。本发明用钻刀进行钻孔以断开内层不需要信号通过的小孔，通过此方法能够减小信号损失，提高信号传输质量。
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公开(公告)号：CN113463155A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110844751.1
申请日：2021-07-26
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明涉及一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液，包括铜离子浓度为8‑20 g/L的硫酸铜、质量分数为80‑140 g/L的硫酸和添加剂，添加剂包括以下成分：质量分数为20‑60 mg/L的钨酸钠；质量分数为0.8‑1.2 mg/L的硫酸亚锡；质量分数为0.25‑0.75 mg/L的硫酸钛；质量分数为1‑20 mg/L的非离子型纤维素醚类化合物；质量分数为5‑100 mg/L的含巯基和磺酰基离子型化合物。通过调控纳米铜结晶的大小、形貌和分布状况，进而解决实际使用过程中铜箔表面出现的铜粉掉落、抗剥离强度低等问题，并同时实现减小粗大树枝状结晶、增加头部为近圆球状的类针状结晶比例、得到均匀且合适的粗糙度和增大结合力等效果，实现高频高速条件下在低信号传输损耗和形成精细间距线路方面的要求。
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公开(公告)号：CN110029382B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910429468.5
申请日：2019-05-22
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D5/54
摘要： 一种用于直接电镀的表面处理工艺及其相关直接电镀工艺，属于直接电镀表面处理技术领域。本发明工艺步骤包括对绝缘基材进行氧化预沉积处理，使得绝缘基材表面吸附氧化剂，然后将有机金属化合物和具有共轭结构的高分子化合物单体作为溶质配制成混合溶液，并将吸附有氧化剂的绝缘基材置于所述混合溶液中反应，从而在绝缘基材表面形成复合有机导电聚合物沉积层，基于该复合有机导电聚合物沉积层实现了在绝缘基材上的直接电镀。本发明可以取代传统的化学镀或黑孔等金属化工艺，并具有操作简单、无污染、与基材结合力好等优点；与传统导电聚合物直接电镀相比，本发明具有耐高温、耐酸碱、上镀速率快等优点，可以在极端条件下保持良好的性能，实现广泛应用。
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公开(公告)号：CN111716838B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202010562363.X
申请日：2020-06-18
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/16 , C08K3/24 , C08L63/00
摘要： 本发明的埋嵌电容用高介电常数的多相复合材料，将通过熔盐法制备得到的由一维材料和纳米颗粒组成的纳米粉体混合物作为主要原料，与树脂基体混合均匀后得到浆液，之后将得到的浆液均匀涂覆到铜箔上并压合固化得到覆铜板型固化片。通过在树脂基体中加入棒状等一维铁电陶瓷来制备复合介电材料，不仅可以有效地增加树脂基体内铁电陶瓷之间的有效接触，而且可以增加它们在两电极之间相互形成介电通路的概率，从而得到较高的介电常数，同时，通过引入颗粒，在填充含量较高时，可以较为明显地降低复合材料的介电损耗，提升电容器件的整体性能。本发明制备的多相纳米复合材料具有作为埋嵌电容的介电材料而应用在印制电路板中的巨大潜力。
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