包括二维材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN106169511A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610157055.2

    申请日:2016-03-18

    摘要: 示例实施方式涉及包括二维(2D)材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法。一种半导体器件可以是包括至少一种掺杂的2D材料的光电器件。光电器件可以包括:第一电极;第二电极;以及在第一电极和第二电极之间的半导体层。第一电极和第二电极中的至少一个可以包括掺杂的石墨烯。半导体层可以具有大于或等于大约0.1eV的内建电势,或者大于或等于大约0.3eV的内建电势。第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂的石墨烯,另一个可以包括n掺杂的石墨烯。备选地,第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂或n掺杂的石墨烯,另一个可以包括金属性材料。

    双层涂敷的光纤
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1550803A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410038518.0

    申请日:2004-04-29

    IPC分类号: G02B6/22 G02B6/16

    CPC分类号: G02B6/245 G02B6/02395

    摘要: 一种双层涂敷的光纤和方法,所述方法包括:提供用做光传输介质的芯。包层环绕该芯,并其反射率小于所述芯的反射率。主涂敷层由环绕该包层的经UV固化的聚合物形成,次涂敷层由环绕主涂敷层的经UV固化的聚合物形成,其厚度范围为22至37.5μm,从而可获得其范围为1.0至1.63N的涂敷层剥离力以及其范围为20至29的动态应力腐蚀参数。采用湿叠湿或者湿叠干工艺形成该主涂敷层和次涂敷层。