逻辑开关器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110854198B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN201910438194.6

    申请日:2019-05-24

    Abstract: 提供了一种逻辑开关器件及其制造方法。逻辑开关器件可以包括与栅电极相邻的畴转变层。畴转变层可以包括铁电材料区域和反铁电材料区域。畴转变层可以是非存储元件。逻辑开关器件可以包括沟道、都连接到沟道的源极和漏极、布置为面对沟道的栅电极、以及提供在沟道和栅电极之间的畴转变层。

    三维铁电存储器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118057934A

    公开(公告)日:2024-05-21

    申请号:CN202311486990.X

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 提供了一种三维(3D)铁电存储器件。3D铁电存储器件包括衬底、堆叠在衬底上的多个绝缘层、在所述多个绝缘层之间的多个栅电极、与所述多个栅电极接触的多个栅极绝缘层、与所述多个栅极绝缘层接触的多个中间电极、与所述多个中间电极和所述多个绝缘层接触的铁电层、以及与铁电层接触的沟道层。

    半导体器件及包括该半导体器件的电子装置

    公开(公告)号:CN115832029A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211134088.7

    申请日:2022-09-16

    Abstract: 一种半导体器件,包括:第一源极/漏极区;第二源极/漏极区;在第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间的沟道;在沟道上的界面绝缘层;在界面绝缘层上的铁电层;以及在铁电层上的栅电极,其中,当界面绝缘层的介电常数的数值为K并且铁电层的剩余极化的数值为Pr时,界面绝缘层的材料和铁电层的材料被选择为使得K/Pr为1或更大。

    萤石基材料薄膜和包括其的半导体器件

    公开(公告)号:CN114582967A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202111439345.3

    申请日:2021-11-30

    Inventor: 崔德铉 许镇盛

    Abstract: 提供一种萤石基材料薄膜,其包括:具有对称段和非对称段的正交晶体结构;以及至少两个具有不同的极化方向的畴。在畴之间的壁处不存在对称段,或者对称段中的至少两个是连续相邻的。还提供了包括具有正交晶体结构的萤石基材料薄膜的半导体器件。萤石基材料薄膜的极化方向被配置为通过对称段和非对称段之间的结构转变而改变。

    包括二维材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN106169511B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201610157055.2

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 示例实施方式涉及包括二维(2D)材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法。一种半导体器件可以是包括至少一种掺杂的2D材料的光电器件。光电器件可以包括:第一电极;第二电极;以及在第一电极和第二电极之间的半导体层。第一电极和第二电极中的至少一个可以包括掺杂的石墨烯。半导体层可以具有大于或等于大约0.1eV的内建电势,或者大于或等于大约0.3eV的内建电势。第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂的石墨烯,另一个可以包括n掺杂的石墨烯。备选地,第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂或n掺杂的石墨烯,另一个可以包括金属性材料。

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