-
公开(公告)号：CN115279723A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020929.9
申请日：2021-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及甲酸盐的制造方法，其包括下述工序：第一工序，使二氧化碳与氢在包含溶剂、溶解于前述溶剂中的催化剂、和金属盐或有机盐的溶液中进行反应从而生成甲酸盐；和第二工序，利用分离膜从由前述第一工序得到的反应溶液中分离前述催化剂，前述催化剂含有选自由属于元素周期表第8族、第9族、及第10族的金属元素组成的组中的至少1种金属元素。
-
公开(公告)号：CN112867556A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980067276.2
申请日：2019-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供适于从包含醇和水的混合液体中分离水的分离膜。本发明的分离膜10包含具有式(1)所示的结构单元的聚酰亚胺。A为基于Fedors法的溶解度参数大于5.0的连接基团。B为基于Fedors法的溶解度参数大于8.56的连接基团。R1～R6彼此独立地为氢原子、卤原子、羟基、磺酸基、碳原子数1～30的烷氧基或碳原子数1～30的烃基。Ar1及Ar2为2价的芳香族基团。
-
公开(公告)号：CN112639026A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980056710.7
申请日：2019-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/02 , C08J3/24 , C08K3/36 , C08L83/02
Abstract: 本发明涉及一种含离子性液体的结构体的制造方法，其包括：无机网络结构形成工序，在离子性液体的存在下，形成基于无机化合物的网络结构；以及，聚合物网络结构形成工序，在所述离子性液体的存在下，形成基于预聚物和交联剂的聚合物网络结构。
-
公开(公告)号：CN111094361A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060030.8
申请日：2018-11-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F2/44 , B01D69/00 , C08F292/00
Abstract: 本发明的一个课题为提供能够生产率良好地制造含有离子性液体的网眼结构体的方法。含有离子性液体的结构体的制造方法，其包括：无机粒子网眼结构形成工序，在离子性液体的存在下，形成基于无机粒子的网眼结构；以及，聚合物网眼结构形成工序，在上述离子性液体的存在下，形成由下述单体成分聚合而成的网眼结构，所述单体成分至少含有含极性基团的单体。
-
公开(公告)号：CN109982772A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780070881.6
申请日：2017-11-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的一个方式涉及一种分离膜，其是用于从包含成分(A)及成分(B)的流体中选择性地分离前述成分(A)的分离膜，前述分离膜具有第1面及与前述第1面呈相反侧的第2面，前述分离膜的前述第1面侧对前述成分(A)的亲和性高于前述分离膜的前述第1面侧对前述成分(B)的亲和性，前述分离膜的前述第2面侧对前述成分(A)的亲和性高于前述分离膜的前述第1面侧对前述成分(A)的亲和性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104183247B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201410219489.1
申请日：2014-05-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法。在绝缘层的第1面和第2面上分别形成有热辅助用布线图案和导电性的支承基板。另外，在绝缘层的第2面上形成有与支承基板电绝缘并且分别与热辅助用布线图案电连接的连接端子。连接端子包括元件连接部、图案连接部以及扩散阻止部。在利用软钎料将电路元件连接于连接端子的元件连接部时，利用扩散阻止部阻止被涂布于元件连接部的熔融软钎料向图案连接部扩散。
-
公开(公告)号：CN103813628B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310548171.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/4685 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板及其制造方法。多个悬挂基板与检查用基板被支承框一体地支承。在各悬挂基板中，在导电性的第1支承基板之上隔着第1绝缘层形成有线路。第1支承基板与线路由第1绝缘层内的第1导通部电连接。在检查用基板中，在导电性的第2支承基板之上隔着第2绝缘层形成有导体层。第2支承基板与导体层由第2绝缘层内的第2导通部电连接。第1导通部和第2导通部具有相同的结构。
-
-
公开(公告)号：CN104422851A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410454097.3
申请日：2014-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , G01R31/2805 , G01R31/2813 , G11B5/455 , G11B5/484 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4685 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , Y10T29/49004
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。
-
公开(公告)号：CN101865863A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010132213.1
申请日：2010-03-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N21/956
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N21/94 , G01N2021/95638 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/2054 , H05K2203/0152 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明提供一种线路板的制造方法，其包括下述工序：准备线路板的工序；将线路板配置在支承台上的工序；通过将光从上述线路板的上侧朝向上述线路板照射来检测图案反射光、台反射光和异物反射光，利用它们之间的对比检查导体图案及异物的工序。在检查导体图案及异物的工序中，台反射光的反射率为25～55％，异物反射光的反射率为10％以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
40
records
(took 0.031 seconds)
