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公开(公告)号：CN105027307A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480011304.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在热电变换元件(40、50)与表面图案(21)的界面形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成表面图案(21)的金属原子扩散而构成的合金层(71)。在热电变换元件(40、50)与背面图案(31)的界面，形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成背面图案(31)的金属原子扩散而构成的合金层(72)。热电变换元件(40、50)与表面图案(21)以及背面图案(31)经由合金层(71、72)电连接以及机械式连接。
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公开(公告)号：CN104956506A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480005652.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种热电变换装置的制造方法。准备绝缘基体材料(10)，该绝缘基体材料(10)向沿厚度方向贯通的多个通孔(11、12)填充有向多个金属原子维持规定的结晶构造的合金的粉末添加有机溶剂并膏化的导电性膏(41、51)。而且，一边对进行绝缘基体材料(10)加热一边从该绝缘基体材料(10)的表面(10a)以及背面(10b)加压。由此，将导电性膏(41、51)固相烧结而形成层间连接部件(40、50)。接下来，在绝缘基体材料(10)的表面(10a)配置表面保护部件(20)，并且在绝缘基体材料(10)的背面(10b)配置背面保护部件(30)而形成层叠体80。其后，与形成层间连接部件(40、50)的工序的温度以及加压力相比较，以更低的温度进行加热并且施加更低的加压力来使层叠体(80)成为一体。
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公开(公告)号：CN102196676A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110054594.0
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。
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公开(公告)号：CN101378634A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810214288.7
申请日：2008-08-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/4046 , H05K3/4053 , H05K2201/0272 , H05K2201/0394 , H05K2203/1131
Abstract: 在一种制造多层印刷电路板(100，100A)的方法中，制备各具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板(1)。在绝缘基板(1)的每个第一表面上形成电路图案(3)。设置多个过孔(4)，该过孔以其到达相应电路图案(3，3A)的方式从第二表面的一侧延伸穿过各个绝缘基板(1)。由导电粒子(71，73)制成的多个烧结体(5，5A)中的一些烧结体插入到相应的过孔(4)并固定到过孔(4)中。叠置绝缘基板(1)使得多个电路图案(3，3A)通过烧结体(5，5A)电耦合。
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公开(公告)号：CN1180666C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中，并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时，导电浆料(50)的体积收缩。同时，在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以，在导电混合物(51)的截面上，侧壁的形状提供了一种拱形，靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以，可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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公开(公告)号：CN108351277B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201680065807.0
申请日：2016-11-10
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 异常诊断装置具备检测从对象装置(200)流向外部的热流通量的传感器部(2)、以及判定对象装置(200)的异常的判定部(3)。传感器部(2)具有第一热流通量传感器、第二热流通量传感器、以及配置于第一热流通量传感器与第二热流通量传感器之间且具有规定的热容量的热缓冲体。第一热流通量传感器输出与从对象装置(200)侧朝向热缓冲体侧通过第一热流通量传感器的热流通量对应的第一传感器信号。第二热流通量传感器输出与从热缓冲体侧朝向远离对象装置(200)的一侧通过第二热流通量传感器的热流通量对应的第二传感器信号。判定部(3)基于第一传感器信号和第二传感器信号判定对象装置(200)有无异常。
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公开(公告)号：CN108293276B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201680069417.0
申请日：2016-11-29
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置。加热板(20)具备通电后发热的片状发热部件(200)、设置于片状发热部件的一个主面(201)侧并保护片状发热部件的保护膜(23)、设置于保护膜的与片状发热部件相反一侧的面(231)的输出电路部(25)、以及设置在保护膜与片状发热部件之间的突出部形成膜(26)。输出电路部具有突出部(251)，该突出部形成为能够与作为检查对象的热流通量传感器所具有的端子抵接。突出部形成膜在与突出部对应的位置具有突起(261)。片状发热部件、保护膜、输出电路部以及突出部形成膜一体地形成。
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公开(公告)号：CN109196318B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201780031696.6
申请日：2017-05-16
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供一种热流测定装置。热流测定装置(1)具备热通量传感器(10)以及热电偶片(200)。热通量传感器(10)具有：绝缘基材(100)、多个层间连接部件(130、140)、表面布线图案(111)、背面布线图案(121)、表面保护部件(110)以及背面保护部件(120)。热电偶片(200)具有热电偶(20)、第一绝缘片(210)以及第二绝缘片(220)，并被固定于表面保护部件(110)与背面保护部件(120)从绝缘基材(100)向面方向延伸的位置。
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公开(公告)号：CN107615029B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201680027230.4
申请日：2016-04-20
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供热通量传感器的制造方法及用于该方法的热流产生装置。在热通量传感器(10)的制造方法中，在加热板(206)与冷却部(210)之间夹设热通量传感器(10)。而且，在热通量传感器(10)的一面侧配置有加热板(206)，在另一面侧配置有冷却部(210)。另外，在加热板(206)的面中的与配置有热通量传感器(10)的面相反一侧的面配置有散热测定用工件(205)。在这样的结构中，在检查工序中，只要以加热板(206)达到环境温度的方式控制加热板(206)的温度即可。由此，能够使至令加热板(206)的温度稳定为止所花时间为较短时间。
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