公开(公告)号：CN101331502A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200680046950.1

申请日：2006-12-05

申请人： MECO设备工程有限公司

发明人： A·C·M·范德文 ,  R·F·J·P·罗哲勃姆

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H05K3/423 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K3/241 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明提供一种在存在于介质衬底的相对两侧的两个导电迹线之间产生导电连接的方法，所述方法包括下述步骤：a)提供衬底，在所述衬底的一侧存在至少一个第一导电迹线，在所述衬底的与所述一侧相对的另一侧存在至少一个第二导电迹线，b)形成一个穿过衬底，并且分别穿过第一迹线和第二迹线的两个相对部分的通孔，c)借助穿过其形成通孔的第一迹线和穿过其形成通孔的第二迹线之间的通孔，产生导电连接。

公开(公告)号：CN100416606C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200510091423.X

申请日：2005-08-11

申请人： 富士通株式会社

发明人： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  菊池俊一

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和位于该金属片的上方并通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，由此该凸块夹在该电路芯片与该金属片之间，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。

公开(公告)号：CN100412898C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200510078589.8

申请日：2005-06-17

申请人： 富士通株式会社

发明人： 马场俊二

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/2225 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

摘要： 一种射频识别标签，其包括：基体；设置在基体上用以形成通讯天线的天线模式，该天线模式具有为天线提供一个连接端的渐缩形连接端部；一连接至该天线模式的连接端部上的电导体，该电导体比该连接端部小；以及一通过电导体与天线模式进行电连接的电路芯片，该电路芯片利用天线进行无线电通讯，其中，所述电路芯片悬在所述天线模式的连接端部上方，并且所述电导体被夹置在所述连接端部和所述电路芯片之间。

公开(公告)号：CN100380399C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510001895.1

申请日：2005-01-24

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 井上康介 ,  谏田尚哉 ,  本间博

IPC分类号： G06K19/00

CPC分类号： G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079

摘要： 本发明涉及一种纸状RFID标签，该纸状RFID标签首先按照以下方式构成RFID片：设置RFID芯片和保护部件，该RFID芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于RFID芯片的周围，高度高于RFID芯片的顶面高度。再将该RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状RFID标签的厚度为0.1mm或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状RFID标签得以实现。

公开(公告)号：CN101147295A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009441.1

申请日：2006-03-22

申请人： 东丽株式会社

发明人： 伊藤喜代彦 ,  森健太郎

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/00

CPC分类号： H01Q1/38 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/067 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49016

摘要： 本发明的课题在于提供一种平面天线，其在树脂薄膜上，具有含天线部和连接端子部的电路图案，并且该电路图案具有金属层和在该金属层的连接端子部的表层设置的热熔合性导电性层。本发明通过提供下述平面天线而解决了上述课题，即，一种平面天线，在树脂薄膜上形成由金属层构成的电路图案，并且是通过在该电路图案的连接端子部处设置热熔合性导电层后，蚀刻除去不需要的部分而得到的。

公开(公告)号：CN101097611A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710008336.2

申请日：2007-01-29

申请人： 富士通株式会社

发明人： 小林弘 ,  石川直树 ,  松村贵由

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49018

摘要： 本发明公开一种RFID标签制造方法及RFID标签，RFID标签制造方法用于制造具有平整表面并用作金属标签的RFID标签。该方法包括：表面层形成步骤，在形成金属天线图案的基板上形成具有预定厚度的表面层；以及安装步骤，用于将电路芯片安装到基板上，以使电路芯片连接至金属天线图案的两端。

公开(公告)号：CN100359782C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN03808331.0

申请日：2003-03-12

申请人： 塞利斯半导体公司

发明人： 艾伦·D·德维尔比斯 ,  加里·F·德本威克

IPC分类号： H02J9/00

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/0701 ,  G06K19/0715 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07749

摘要： 一种产生整流输出和直流电源输出的整流器。该整流器具有一个天线元件、一个调谐电容器、一个耦合电容器、第一和第二整流二极管，以及一个存储电容器。天线元件和调谐电容器并联耦合并且在一端接地。第一整流二极管在它的阳极端子接地，并且存储电容器的一端接地。耦合电容器耦合在天线元件未接地的端子和第一整流二极管的阴极端子之间。第二整流二极管的阳极端子耦合至第一整流二极管的阴极端子。第二整流二极管的阴极端子耦合至存储电容器未接地的端子。在整流二极管之间产生整流输出。在第二整流二极管和存储电容器之间产生直流电源输出。

公开(公告)号：CN101048789A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580037091.5

申请日：2005-08-24

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： 艾里西·皮斯勒 ,  杰西姆·斯考伯

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07769 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775

摘要： 提出了在芯片(20)中用于数据载体(1)的非接触操作模式芯片触点(24、25)和接触操作模式芯片触点(26、27、28、29、30、31、32、33)，其中，非接触操作模式芯片触点(24、25)和接触操作模式芯片触点(26、27、28、29、30、31、32、33)的至少一些每一个均具有接触头(38、39、40、41、42、43、44、45、46、47)，其中非接触操作模式芯片触点(24、25)的接触头(38、39)的头高度(H)比接触操作模式芯片触点(26、27、28、29、30、31、32、33)的接触头(40至47)的头高度(h)大。

公开(公告)号：CN1976241A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610160647.6

申请日：2006-11-29

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 增田利道

IPC分类号： H04B1/56 ,  G06K19/00 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T156/10

摘要： 本发明提供一种能够容易廉价制造具有预期通信特性的电子标签嵌体的技术。将需要较高尺寸精度的匹配电路图案3与无需较高尺寸精度的天线图案47A、47B，分别由不同材料经不同工序而形成。将包含匹配电路3、芯片5、及绝缘膜2的构造体48例如使用树脂制的粘接材，粘接在天线图案47A、47B上，使绝缘膜2与天线图案47A、47B相对，并且将构造体48与天线图案47A、47B分别通过电容C1、C2而电性邻近接合。

公开(公告)号：CN1955987A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610137478.4

申请日：2006-10-27

申请人： 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

发明人： 马场俊二 ,  生田裕一 ,  坂口和重

IPC分类号： G06K19/077 ,  G09F3/02

CPC分类号： G06K19/0739 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/0775

摘要： 本发明提供一种RFID标签。该RFID标签结构简单，并且能够可靠地使内部电路断线。该RFID标签具有：第1薄片；导线图形，其设置在上述第1薄片上，至少一部分形成通信用天线；电路芯片，其电连接到由上述导线图形形成的天线上，通过该天线进行无线通信；第2薄片，其覆盖上述导线图形和上述电路芯片，以可剥离的状态粘接在上述第1薄片上，当从该第1薄片剥离时，与上述图形的一部分一起剥离；以及剥离层，其设置在与上述第2薄片一起被剥离的上述导线图形的一部分与上述第1薄片之间。