公开(公告)号：CN1617317A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410092924.5

申请日：2004-11-11

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 谏田尚哉 ,  井上康介 ,  皆川円 ,  角田重晴

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01Q23/00 ,  G06F19/00

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01079

摘要： 作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。

公开(公告)号：CN1677632A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510055427.2

申请日：2005-03-17

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 谏田尚哉 ,  皆川圆 ,  井上康介 ,  本间博

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  G09F3/02 ,  G06K19/07

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/00

摘要： 在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。

公开(公告)号：CN100358119C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200410092924.5

申请日：2004-11-11

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 谏田尚哉 ,  井上康介 ,  皆川円 ,  角田重晴

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01Q23/00 ,  G06F19/00

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01079

摘要： 作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。

公开(公告)号：CN1073284C

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男 ,  吉田勇

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

摘要： 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。

公开(公告)号：CN1223768A

公开(公告)日：1999-07-21

申请号：CN97196031.3

申请日：1997-08-20

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 谏田尚哉 ,  川村邦人 ,  梅泽功一 ,  根本隆一 ,  天野泰雄 ,  折桥律郎 ,  犬童浩介 ,  吉田勇 ,  宫野一郎 ,  山仓英雄 ,  大关良雄 ,  浅田丰树 ,  植田希绘 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫

IPC分类号： H04N5/225

摘要： 本发明的目的是提供一种具有能够装入口袋大小的,省电、抗振性强,并且计算能力强,具有高速性的带有液晶显示的电子摄像机。为实现上述目的,本发明包括:对摄像对象进行摄像的摄像部3;有下列装置的电路:将所述摄像部摄取的图像信号变换成数字图像信号的ADC78、将所述数字图像信号压缩编码的压缩编码部80、存储经过压缩编码的图像信号的存储器65、将存储在该存储器中的压缩编码的图像信号解压缩译码的解压缩译码部81、将经过解压缩译码部解压缩译码的图像信号变换为模拟信号的DAC83,控制前述压缩编码部。向前述存储器的存储及前述解压缩译码部的微机73;显示上述模拟图像信号的液晶显示部2;为了存储由前述电路的压缩编码部压缩编码的图像信号,在与前述液晶显示部相反的背面侧。可以装入由多个叠层闪存器并排形成的IC卡14。

公开(公告)号：CN1187922A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：CN95197908.6

申请日：1995-05-10

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 北出武志 ,  鲇泽岩 ,  今出宅哉 ,  松村透 ,  谏田尚哉

IPC分类号： H04N5/225

摘要： 本发明的目的是提供一种小尺寸的电子照相机,其中电子照相机的信号处理电路被容纳在大小等于35mm胶卷盒的空间内。成像装置51将透镜2聚焦的光学图象转换成电视频信号。该视频信号通过基板50中的导线被发送到容纳在信号处理电路的圆桶形容器53。在容器53中,视频信号被压缩,在存贮器29中存贮。电子照相机电路被容纳在尺寸等于35mm胶卷盒的圆桶形容器53中,因此可实现小尺寸的电子照相机。

公开(公告)号：CN102346868A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110048619.6

申请日：2011-02-25

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 皆川圆 ,  谏田尚哉 ,  坂间功 ,  佐川茂 ,  柴田大辅

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

CPC分类号： H01Q1/2208 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07754 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法，能够消除在正面或背面进行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而产生的无法印刷区域。使RFID标签构成为包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；与该天线图案进行焊接的IC芯片；形成在天线图案上的绝缘膜层；底部填充胶，其填充在IC芯片与天线及基膜之间，并且填充在IC芯片与绝缘膜层之间的间隙；形成层，其与绝缘膜层接合，在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，该形成层的表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等；缓冲层，其填充在该形成层与基膜及IC芯片之间的间隙；和覆盖形成层和IC芯片的表面的印刷层。

公开(公告)号：CN101408950A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810149705.4

申请日：2008-09-19

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 谏田尚哉 ,  大录范行

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/30

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07798

摘要： 本发明提供一种RFID标签。为了保护存储在RFID芯片中的信息和证明其可靠性，确保具备该RFID芯片的封缄型RFID标签被贴附到被粘体上时的牢固性，同时在从该被粘体被剥离的时刻可靠地阻断RFID芯片与外部终端的无线相互通信。在涂敷有粘着层的基材的安装面上固定RFID芯片而制成的、通过该粘着层被贴附到被粘体的封缄型RFID标签中，与RFID芯片一起在其主面上形成的天线被粘着层掩埋，并且使该天线与粘着层的接着强度高于该天线与该RFID芯片的接合强度。

公开(公告)号：CN100380399C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510001895.1

申请日：2005-01-24

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 井上康介 ,  谏田尚哉 ,  本间博

IPC分类号： G06K19/00

CPC分类号： G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079

摘要： 本发明涉及一种纸状RFID标签，该纸状RFID标签首先按照以下方式构成RFID片：设置RFID芯片和保护部件，该RFID芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于RFID芯片的周围，高度高于RFID芯片的顶面高度。再将该RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状RFID标签的厚度为0.1mm或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状RFID标签得以实现。

公开(公告)号：CN1658232A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510001895.1

申请日：2005-01-24

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 井上康介 ,  谏田尚哉 ,  本间博

IPC分类号： G06K19/00

CPC分类号： G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079

摘要： 本发明涉及一种纸状RFID标签，该纸状RFID标签首先按照以下方式构成RFID片：设置RFID芯片和保护部件，该RFID芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于RFID芯片的周围，高度高于RFID芯片的顶面高度。再将该RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状RFID标签的厚度为0.1mm或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状RFID标签得以实现。