公开(公告)号：CN107731983A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201610656650.0

申请日：2016-08-11

申请人： 广州市新晶瓷材料科技有限公司

发明人： 夏泽强

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/501 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041

摘要： 本发明属于照明技术领域，具体涉及一种LED车雾灯光源加工方法，包括以下步骤：光转换介质的制备：所述光转换介质为一种玻璃，所述玻璃的厚度在0.2-0.35mm之间，可见光透过率大于50％，所述玻璃在制作过程中至少加入了波长为590-640nm的一种或多种sialon体系的粉体；固晶：将一颗或多颗LED芯片通过并联或串联以倒装方式固定在氮化铝基板上；光转换介质的安装：将步骤一中制备好的玻璃，通过高温固晶胶粘在芯片表面，并且在LED芯片周围用一种白色的高温胶体将芯片与玻璃包围住；通电点亮后，将LED芯片发出的光通过该玻璃转化后可以发出色温为1600K－3000K左右的黄光。

公开(公告)号：CN107706283A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710695168.2

申请日：2017-08-15

申请人： 江苏稳润光电科技有限公司

发明人： 严春伟

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/48 ,  H01L33/505 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0066

摘要： 本发明公开了一种柔性LED灯丝，包括电路层、多个LED倒装芯片及外部荧光胶；其中，LED倒装芯片固定在电路层上，多个倒装芯片是串联的，外部荧光胶包裹在LED倒装芯片的正反面。本发明还公开了一种柔性LED灯丝的封装方法，本发明采用载板上制作金属电路技术，载板具有一定的强度，降低柔性灯丝固晶难度，提升生产效率。本发明采用LED荧光膜压合技术制作柔性灯丝，采用正反面两次荧光膜压合即可实现批量荧光胶涂覆，降低了柔性灯丝点胶难度，大幅提升生产效率。本发明采用载板剥离技术，柔性灯丝内部不含有易造成光衰的FPC板，灯丝寿命得到大幅提升。

公开(公告)号：CN107706280A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201610641890.3

申请日：2016-08-08

申请人： 深圳市斯迈得半导体有限公司

发明人： 李俊东 ,  柳欢 ,  陈健平 ,  刘云

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

摘要： 本发明公开了一种通过真空溅射技术制造的LED光源的制造方法，它涉及LED光源技术领域。基材的上方通过基材填充胶材与LED支架固定连接，LED支架上方中部设置有避空装置，所述的避空装置的上方安装有芯片,芯片上焊接有金线,芯片和金线的上方封装有荧光胶。基材主体选取铝材，通过真空溅射技术，在特定基材上部沉积铜或银或锡或镍或锌等材料，形成容易焊接界面，做成LED封装支架铝材，该工艺保护材料表面不容易被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光泽度。通过控制表面氧化钛，氧化钛及银层厚度，可实现在特制LED支架基板表面打线，正反面焊接功能，且特制LED支架成型加工工艺多样。

公开(公告)号：CN107681038A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201710846264.2

申请日：2017-09-18

申请人： 广东晶科电子股份有限公司

发明人： 万垂铭 ,  柯常明 ,  黎国浩 ,  阮承海 ,  侯宇

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

摘要： 本发明提供一种LED器件，其包括至少一个LED芯片、载体、用于连接LED芯片和载体的粘合剂；所述粘合剂外露的表面有通过射束固化形成的微固化薄膜层。粘合剂外露表面的微固化薄膜层能有效地防止了加热固化的过程中，粘合剂中小分子气化后向外扩散，污染LED芯片的金属电极，使本发明具备良好的引线接合性。本发明还提供的一种LED器件制备方法，制备工艺更加简单，易于加工，在使LED器件具备良好的引线接合性的同时可以显著提高制备效率、降低制备成本。

公开(公告)号：CN107665941A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710624086.9

申请日：2017-07-27

申请人： 友立材料株式会社

发明人： 菱木薰 ,  饭谷一则

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/48 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L27/156 ,  H01L2933/0058

摘要： 本发明提供不添加光亮剂就能够维持反射用镀层表面的反射率的多列型LED用布线构件及其制造方法。第1镀层(11)的一侧的表面以在树脂层(15’)的一侧的表面暴露的状态形成，第2镀层(13)以使其另一侧的表面自树脂层的另一侧的表面暴露的状态在第1镀层的区域内局部地形成在第1镀层的另一侧的表面，由第1镀层和第2镀层构成的镀层的层叠体的侧面形状形成为大致字母L形或者大致字母T形，由成为焊盘部的层叠体和成为引线部的层叠体构成的布线构件呈矩阵状排列，其中，第1镀层的一侧的表面由通过除去金属板而形成的Ag镀层的表面形成。

公开(公告)号：CN104867948B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201510315475.4

申请日：2015-06-10

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

发明人： 包智颖 ,  姜文博 ,  王世君 ,  吕振华

IPC分类号： H01L27/144 ,  H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L21/77

CPC分类号： G09G5/10 ,  G09G3/3406 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/08 ,  G09G2320/0626 ,  G09G2360/144 ,  H01L27/12 ,  H01L31/022408 ,  H01L31/1136 ,  H01L31/153 ,  H01L31/18 ,  H01L33/0041 ,  H01L33/02 ,  H01L2933/0033 ,  H05B33/145

摘要： 本发明是关于一种阵列基板及其制造方法、控制方法、控制组件和显示装置，属于显示技术领域。所述阵列基板包括：衬底基板上形成的薄膜晶体管和至少一个感光结构，感光结构与薄膜晶体管的漏极电连接，用于感知外界光强；在形成有薄膜晶体管和至少一个感光结构的衬底基板上形成有包括公共电极的图案。本发明通过在阵列基板上形成感光结构，并通过感光结构来感知外界光强；解决了相关技术中需要通过外部安装的感光单元才能够获取外部光强，显示亮度的自动调节功能的实现成本较高的问题；达到了降低显示亮度的自动调节功能的实现成本的效果。

公开(公告)号：CN105378952B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201480039941.4

申请日：2014-05-13

申请人： 首尔半导体(株)

发明人： 郑井和 ,  郑丞晧 ,  黄成基

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/502 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/14 ,  H01L33/20 ,  H01L33/36 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种发光器件封装件及其制造方法以及包含该发光器件封装件的车灯和背光单元。所述发光器件封装件包括具有设置于其下部的电极垫的发光芯片、用于覆盖至少所述发光芯片的上表面和侧表面的波长转换单元以及覆盖所述发光芯片的侧表面的反射部件。因此，发光器件封装件可以被小型化，且不需要用于形成透镜的单独基板。

公开(公告)号：CN107527978A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710695152.1

申请日：2017-08-15

申请人： 江苏稳润光电科技有限公司

发明人： 李海龙

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

摘要： 本发明公开了一种大功率紫外LED真空封装器件，包括基板、反射杯、玻璃片和至少一个紫外LED晶片；基板的底部设有正极焊盘、负极焊盘和散热器，散热器位于正极焊盘和负极焊盘的中间，基板的上表面设有固晶区与粘接区；反射杯固定在基板的粘接区上，紫外LED晶片固定在基板的固晶区，紫外LED晶片的正极与正极焊盘连接，紫外LED晶片的负极与负极焊盘连接，玻璃片覆盖在反射杯上并与反射杯粘接。本发明还公开了一种大功率紫外LED真空封装器件的制作方法，本发明实现了紫外LED大功率封装，更适合在需要高功率的UV固化领域或者需求高效率的情况下使用。本发明也使用全无机材料真空封装,适合200-420nm全波段LED晶片封装。

公开(公告)号：CN107527977A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710594257.8

申请日：2017-07-20

申请人： 王锋

发明人： 王锋

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L2933/0033

摘要： 本发明公开了一种用于LED固晶方法，(s1)设置刮刀、第一弧形块、第二弧形块、槽口，使胶体保留在槽口内，第一弧形块防止胶体溢流，第二弧形块防止胶体进入胶盘轴承；(s2)、设置连接板、条形板、弹簧、固定杆、第一螺纹孔、第二螺纹孔、丝杆、调节旋钮，通过调节旋钮升降条形板，从而调整刮刀与胶盘之间的距离；(s3)设置滑槽、标尺、滑板、滑块，条形板升降时带动滑块延滑板上的滑槽上下运动，并且通过标尺确切地控制固晶的厚度；(s4)、设置通孔、底座、连接板，通过底座将刮刀机构用于别处，另外通过连接板可连接不同的刮刀。

公开(公告)号：CN102820401B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201110151093.4

申请日：2011-06-07

申请人： 欧司朗股份有限公司

发明人： 冯耀军 ,  何源源 ,  何玉宝 ,  杨灿邦

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/483 ,  B29C65/54 ,  B29C66/322 ,  B29C66/342 ,  B29C66/54 ,  F21V15/01 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于LED模块的封装壳体，具有可接合在一起的、共同限定出一腔体的上壳体(1)以及下壳体(2)，其中，上壳体(1)和下壳体(2)中的至少一个还具有内隔壁，该内隔壁将腔体分隔成装配腔(3)以及围绕在装配腔(3)周围的防溢流腔(4)。通过应用根据本发明的封装壳体，在对LED模块进行封装时，灌封胶灌注到装配腔(3)中，在灌注过程中可能会通过内隔壁溢出的灌封胶流入到防溢流腔(4)中，而不会流到封装壳体的外部。此外本发明还涉及一种具有上述类型的封装壳体的LED模块。