公开(公告)号：CN107665941A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710624086.9

申请日：2017-07-27

申请人： 友立材料株式会社

发明人： 菱木薰 ,  饭谷一则

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/48 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L27/156 ,  H01L2933/0058

摘要： 本发明提供不添加光亮剂就能够维持反射用镀层表面的反射率的多列型LED用布线构件及其制造方法。第1镀层(11)的一侧的表面以在树脂层(15’)的一侧的表面暴露的状态形成，第2镀层(13)以使其另一侧的表面自树脂层的另一侧的表面暴露的状态在第1镀层的区域内局部地形成在第1镀层的另一侧的表面，由第1镀层和第2镀层构成的镀层的层叠体的侧面形状形成为大致字母L形或者大致字母T形，由成为焊盘部的层叠体和成为引线部的层叠体构成的布线构件呈矩阵状排列，其中，第1镀层的一侧的表面由通过除去金属板而形成的Ag镀层的表面形成。

公开(公告)号：CN106169458A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610331019.3

申请日：2016-05-18

申请人： 友立材料株式会社

发明人： 菱木薰 ,  饭谷一则

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/5283 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/4821

摘要： 本发明提供一种在对金属材料进行蚀刻时能够防止端子脱离，且无需高价的程序，能够底价制造的半导体元件安装用引线框架、半导体装置及其制造方法。半导体元件安装用引线框架包括金属板(10)、设于该金属板的表面(11)上的半导体元件安装区域(13)、形成于金属板的表面上的半导体元件安装区域周围的内部端子用镀层(20)及(21)、形成于金属板背面上与内部端子用镀层为相反侧的位置的外部端子用镀层(30)，内部端子用镀层具有树脂脱离防止结构，用于防止金属板的表面被密封树脂(80)覆盖时从该密封树脂脱离，而外部端子用镀层不具有该树脂脱离防止结构。