公开(公告)号：CN102713016A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059127.0

申请日：2010-10-29

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: C25D5/48

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/07 ,  H05K3/188 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1168 ,  H05K2203/1492

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN101965758A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200980108307.0

申请日：2009-04-13

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索斯基 ,  R·弗莱明 ,  B·格雷顿

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 一种衬底器件，包括VSD材料嵌入层(230)，其覆盖在提供地的导电元件或层(240)之上。电极(210)——其连接到待被保护的电路元件——延伸到该衬底的厚度中以与该VSD层接触。当该电路元件在正常电压下运行时，该VSD层是电介质，从而不连接到地。当该电路元件上发生瞬态电学事件时，该VSD层立即切换至导电状态，以使该第一电极连接到地。

公开(公告)号：CN101595769A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200680004951.X

申请日：2006-02-16

Applicant: 三米拉-惜爱公司

Inventor： 乔治·达尼科夫 ,  弗朗兹·吉森 ,  格雷格里·施罗德

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H01L23/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09309 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了通过在印刷电路板的一个或多个层上选择性地沉积瞬时保护材料来保护印刷电路板上的敏感部件。

公开(公告)号：CN103999217B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201280056095.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 保险丝公司

Inventor： R·弗莱明 ,  M·格利克曼 ,  B·格莱顿 ,  J·吴 ,  D·瓦塞奎兹

IPC: H01L27/04

CPC classification number: H01L27/0288 ,  H01L23/5252 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0738 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了用于ESD保护的垂直切换的构造。此处所公开的实施例一般涉及使用电压可切换的介电材料来实现针对ESD及其他过电压事件的垂直和/或双切换保护的结构、方法以及设备。

公开(公告)号：CN102741947A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201080063041.5

申请日：2010-11-30

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： 史宁 ,  R·弗莱明 ,  J·吴 ,  L·科索斯基

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/105 ,  H01C7/112 ,  C01G9/02 ,  C01G9/00 ,  C01G41/02 ,  H02H9/04

CPC classification number: H01C7/105 ,  C01G9/02 ,  C01G29/00 ,  C01G41/02 ,  C01P2006/40 ,  H01C7/10 ,  H01C7/112 ,  H01C17/06 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/0738 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 所描述的实施方案包括：基本由仅由单一化合物形成的粒结构组成的非聚合电压可切换介电（VSD）材料；用于制造该材料的方法；以及这样的非聚合VSD材料的应用。

公开(公告)号：CN102714914A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080059795.3

申请日：2010-10-28

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索沃斯基

IPC: H05K1/09 ,  C25D5/00

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K3/188 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

Abstract: 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。

公开(公告)号：CN101965758B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200980108307.0

申请日：2009-04-13

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索斯基 ,  R·弗莱明 ,  B·格雷顿

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 一种衬底器件，包括VSD材料嵌入层(230)，其覆盖在提供地的导电元件或层(240)之上。电极(210)——其连接到待被保护的电路元件——延伸到该衬底的厚度中以与该VSD层接触。当该电路元件在正常电压下运行时，该VSD层是电介质，从而不连接到地。当该电路元件上发生瞬态电学事件时，该VSD层立即切换至导电状态，以使该第一电极连接到地。

公开(公告)号：CN102187746A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141778.1

申请日：2009-08-17

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索斯盖 ,  R·弗莱明

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09318 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31504

Abstract: 提供了一种用于基底和封装器件的核心层结构。所述核心层结构包括第一层、与第一层结合的第二层。电压可切换介电(VSD)材料层被设置于所述第一层和第二层之间。

公开(公告)号：CN101796219A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880103563.6

申请日：2008-08-19

Applicant: 肖克科技有限公司

Inventor： L·科索斯基 ,  R·弗莱明 ,  J·吴

IPC: C25B9/00 ,  G06F19/00

CPC classification number: H01C7/1013 ,  B82Y10/00 ,  H01C7/105 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: 本文中所述实施方案提供一种包含改性高长径比(HAR)颗粒浓缩物的电压可切换介电(VSD)材料的组合物。在一种实施方案中，该浓缩物中的至少一部分包含经表面改性以提供核-壳HAR颗粒的HAR颗粒。作为一种替换或附加，该浓缩物中的一部分包含经表面改性以提供活化的表面的HAR颗粒。

公开(公告)号：CN100568658C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200580031488.3

申请日：2005-09-16

Applicant: 电子聚合物股份有限公司

Inventor： K·P·施瑞尔

IPC: H02H9/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01C7/10 ,  H01C7/13 ,  H01C7/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/167 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0738 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种用于抑制静电放电的装置(10)，包括：围绕静电放电电抗层(12)的第一和第二多层结构(14，16)，所述静电放电电抗层(12)的阻抗响应于静电放电信号的出现而变化。每一多层结构(14，16)包括：阻挡层(18)、端子层(20)和电极层(28)。或者，可以使用导电层(80)来代替第二多层结构(16)。ESD抑制装置(110)能被嵌入在印刷电路板(122，210)内，从而提供一种保护板元件不遭受有害ESD事件的方式。