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公开(公告)号：CN113619978A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110921560.0
申请日：2021-08-11
IPC分类号： B65G1/04
摘要： 本发明公开了一种超深货架立体库堆垛机工作方法，解决了对于超深货架托盘如何实现简单并可靠地存取的问题。堆垛机采用四立柱堆垛机，前U形轨道框架、后U形轨道框架和连接框架组成整体的四立柱堆垛机上的升降载货平台；在前U形轨道框架的前侧立板顶端和后U形轨道框架的后侧立板顶端，分别设置有供托盘移动的角钢滑轨，角钢滑轨的高度与货架上托盘支撑轨道齐平，前U形轨道框架中和后U形轨道框架中，均设置有结构相同的挂取小车行走轨道，在挂取小车行走轨道中设置有挂取小车，在挂取小车上设置有一个旋转台，在旋转台上设置前后两个挂取摆臂，通过两个摆臂与托盘内侧端框架的配合，来完成托盘的拉出和推入动作。
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公开(公告)号：CN113619976A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110920983.0
申请日：2021-08-11
IPC分类号： B65G1/04
摘要： 本发明公开了一种超深货架立体库中托盘的存取方法，解决了对于超深货架托盘如何实现简单并可靠地存取的问题。堆垛机采用四立柱堆垛机，前U形轨道框架、后U形轨道框架和连接框架组成整体的四立柱堆垛机上的升降载货平台；在前U形轨道框架的前侧立板顶端和后U形轨道框架的后侧立板顶端，分别设置有供托盘移动的角钢滑轨，角钢滑轨的高度与货架上托盘支撑轨道齐平，前U形轨道框架中和后U形轨道框架中，均设置有结构相同的挂取小车行走轨道，在挂取小车行走轨道中设置有挂取小车，在挂取小车上设置有一个旋转台，在旋转台上设置前后两个挂取摆臂，通过两个摆臂与托盘内侧端框架的配合，来完成托盘的拉出和推入动作。
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公开(公告)号：CN111128771B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201911313390.7
申请日：2019-12-19
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。
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公开(公告)号：CN111300331B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201911313387.5
申请日：2019-12-19
摘要： 本发明公开了一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合方法，解决了大尺寸芯片高质量键合的技术问题。在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板上固定设置有圆柱状调平台基座（201），在半球形凹槽（202）中活动设置有半球形浮动调平台（203），在半球形浮动调平台（203）上设置有下压板治具（115），在下压板治具（115）上设置有预焊在一起的芯片与基板（324），在圆柱状调平台基座（201）一侧的工作台板上设置有平行移送导轨（102），在两个移送滑块之间设置有门形移送框架；定位精确，键合分阶段进行，实现过程容易。
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公开(公告)号：CN109378291B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201811185560.3
申请日：2018-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种摆动式生瓷片刮片上下料机构，解决了现有的生瓷片刮片上下料机构存在的设备成本高和上下料占用空间大的问题。前主动摆臂（8）、右前从动摆臂（12）、上下料台基座（3）和长方形吸盘（11）组成前平行四边形四连杆机构，后主动摆臂（15）、右后从动摆臂（20）、上下料台基座（3）和长方形吸盘（11）组成后平行四边形四连杆机构，在伺服电机（4）的驱动下，可实现长方形吸盘（11）的向左或向右的摆动，完成将生瓷片从生瓷片送料台（1）到生瓷片刮片台（14）之间的上下料。本发明投资成本低，机构简单，操作容易，节省了占地空间。
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公开(公告)号：CN112048772A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010953788.3
申请日：2020-09-11
摘要： 本发明公开了一种高压单晶炉上下炉体锁紧及炉体密封结构，解决了如何完成高压单晶炉上下炉体可靠密封的问题。包括下炉体（1）和上炉体（3），上炉体通过它的下端口错齿法兰盘（4）扣接在下炉体（1）的上端口错齿法兰盘（2）上，在下炉体（1）的炉底板中央处，设置有驱动轴伸出孔（24），在下端口错齿法兰盘（4）与上端口错齿法兰盘之间，设置有带错齿锁紧圈（5），在下端口错齿法兰盘（4）与上端口错齿法兰盘之间，分别设置有唇形密封圈（6）和O形密封圈（7）；在驱动轴伸出孔（24）中设置有动密封法兰盘（25），在动密封法兰盘中活动设置有驱动轴（23）。本发明在真空、高压环境的单晶炉中营造了可靠稳定的温度梯度场。
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公开(公告)号：CN112008185A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011007419.1
申请日：2020-09-23
摘要： 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。
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公开(公告)号：CN112008183A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010953743.6
申请日：2020-09-11
摘要： 本发明公开了一种高温真空钎焊炉中可抗扭曲的加热钼带绝缘支撑座，解决了钎焊炉中加热钼带绝缘支撑座容易与反射屏之间发生拉拽扭曲的问题；在半口字槽形的加热钼带支撑架（13）的下底面上平行地设置有两块夹持板（35），加热钼带隔离绝缘陶瓷套筒（22）为带台阶的套筒，加热钼带隔离绝缘陶瓷套筒的上台阶设置在两块夹持板（35）之间，支架穿接销（24）将加热钼带支撑架（13）与加热钼带隔离绝缘陶瓷套筒（22）的上台阶连接在一起，固定杆穿接销（28）依次穿过第三穿接销穿过销孔（27）和第四穿接销穿过销孔（36）后，将反射屏固定杆（10）与加热钼带隔离绝缘陶瓷套筒的下台阶连接在一起。提高了半导体钎焊质量。
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公开(公告)号：CN110890301A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911313399.8
申请日：2019-12-19
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种带有自调平及锁定功能的芯片基板大压力倒装键合调平台，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和 半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。
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公开(公告)号：CN110854031A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911143845.5
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/67 , H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种用于芯片倒装的键合方法，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。
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