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公开(公告)号：CN113709993B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
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公开(公告)号：CN116261272A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310014112.1
申请日：2023-01-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
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公开(公告)号：CN116113178A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310085027.4
申请日：2023-02-08
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善软硬结合板防焊不良的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中软硬板结合处高度差带来油墨流失的问题提出本方案。具体是在塞孔印刷时对硬板靠近软板的边缘印刷一条阻挡条。其优点在于，在不增加工序的基础上，解决了高度差带来的流失问题，直接提升成品率。
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公开(公告)号：CN114603637A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210266395.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升挠性印制电路板钻孔效率的方法，涉及挠性印制电路板的生产，针对钻孔成本高易出错的问题提出本方案。在钻孔机的台面放置木板，在所述木板上设置XY坐标；令钻孔机中钻孔程式的原点与所述XY坐标的原点重合；在X轴上钻出两个具有一定间隔的定位点，在Y轴上钻出另外两个具有一定距离的定位点；在四个定位点上分别安装定位钉；将材料包短边与Y轴的两个定位钉紧贴，长边与X轴的两个定位钉紧贴；启动钻孔程式对材料包进行钻孔工序。优点在于，统一了钻孔程式的原点位置，可极大降低成本和提升效率。不需销钉机或国外高端、昂贵的钻孔机，国内二线钻机或老旧型号钻机即可生产。
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公开(公告)号：CN114599164A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210235388.8
申请日：2022-03-11
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111800949A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010788101.5
申请日：2020-08-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种应用于背钻树脂塞孔的方法，涉及电路板生产，主要解决的是背钻孔孔口无法塞孔饱满的技术问题，所述方法为在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离PCB板。本发明还公开了一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版。本发明通过在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，因此树脂塞孔能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题。
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公开(公告)号：CN110195244A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910485248.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。
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公开(公告)号：CN110099517A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910491046.0
申请日：2019-06-06
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前刚挠结合板油墨印刷载具制作效率低、成本高的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；S2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；S3、在所述无铜基板切割(或电铣)出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。本发明能高效精确地制作出HDI刚挠结合板油墨印刷载具，制作成本低。
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公开(公告)号：CN109190165A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810854480.6
申请日：2018-07-30
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种自动获取电铣短槽数量的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.运行Genesis软件，以set为单位，输出电铣程式；S2.解析电铣程式，计算出set短槽的个数；S3.从panel step中获取set的拼版个数，计算出工作板的短槽个数；S4.自动上传至ERP数据库，供电铣工序使用。本发明在现有技术的基础上，在genesis软件内直接执行程序，中间过程无需人工参与。本发明可大幅提高工作效率，减少出错机率，且可批量处理，有效节约了人力成本。
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公开(公告)号：CN108684155A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810485542.0
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法；用于电路板制备。
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