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公开(公告)号：CN101809177B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200880109559.0
申请日：2008-10-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , Y10T428/12993 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用铜合金板材，其含有1.5～4.0质量％的Ni、0.3～1.5质量％的Si，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，板的轧制直角方向的表面粗糙度的平均粗糙度Ra为0.3μm以下，最大高度Ry为3.0μm以下，且表示表面粗糙度的凹凸成分的频数分布曲线中的峰值位置处于比表示上述表面粗糙度的曲线的平均值大的一侧(凸成分)。
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公开(公告)号：CN102112641A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130454.8
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种用于电气/电子部件的铜合金材料，其特征在于：含有0.7～2.5质量％的Co，在Co和Si的质量比(Co/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，其结晶粒径为3～15μm。
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公开(公告)号：CN101978081A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110059.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.5～2.5质量％的Co、0.1～1.0质量％的Si，且Co/Si＝3～5(质量比)，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在设定800℃以上960℃以下且Co含量(质量％)为X的情况下，以比-122.77X2+409.99X+615.74低的温度(℃)进行固溶化处理。
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公开(公告)号：CN101124345B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200680005435.9
申请日：2006-03-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49579 , C22C9/02 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种铜合金以及该铜合金的制造方法，该铜合金含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分为Cu和不可避免杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，并且该合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X和直径为50～500nm且密度为104～108个/mm2的析出物Y；该铜合金的制造方法包括下述的各工序：以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织；然后，进行得到晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。
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公开(公告)号：CN101849027A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114702.5
申请日：2008-11-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , B21B3/00 , B21B2003/005 , C22C9/04 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，拉伸强度为730～820MPa，除铜和不可避免的杂质外，至少含有Ni和Si，其中，将可以180℃粘附弯曲的材料板宽度设为W(单位：mm)、材料板厚度设为T(单位：mm)时，W和T之积为0.16以下。优选的是，含有1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si、0.01～0.5质量％的Cr，剩余部分为由Cu和不可避免的杂质构成的合金成分。另外，也可以含有合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、0.01～10质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Co中的一种或两种以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101842506A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114305.8
申请日：2008-10-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料，含有Ni2.8～5.0质量％，Si0.4～1.7质量％，S的含量被限制的不足0.005质量％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，屈服强度为800MPa以上，弯曲加工性及抗应力松弛性能优异。
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公开(公告)号：CN1898415B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200480038332.3
申请日：2004-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01H13/785 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/021 , H01H1/04 , H01H13/48 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , Y10S428/929 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。
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公开(公告)号：CN101595232A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880003131.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种轧制板材，其通过对下述铜合金进行冷轧而成，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Cr、0.05～1.5质量％的Sn以及0.05～1.5质量％的Zn，且余量包括Cu和不可避免的杂质，其中，在与其轧制方向平行及垂直的方向上对上述轧制板材进行的嵌合式应力松弛测试中，在150℃下、经过1000小时后的应力松弛率均为50％以下。
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公开(公告)号：CN100462460C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200580014971.0
申请日：2005-05-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06
CPC classification number: C22C9/06
Abstract: 一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量%的镍和0.3～1.0质量%的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式：I{311}×A/(I{311}+I{220}+I{200})＜1.5，其中I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。
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公开(公告)号：CN101314825A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810110003.5
申请日：2008-06-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明涉及一种电气、电子器械用铜合金，其包含0.5～4.0质量％的Ni、0.5～2.0质量％的Co、0.3～1.5质量％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、{200}面的衍射强度在这些衍射强度中所占比例设定为R{200}＝I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时，R{200}为0.3以上。
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