沉积系统
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109715846A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201680089397.3

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 根据本公开内容,提供一种用于在由载体支撑的基板上沉积一个或多个层的处理系统(100)。处理系统包括:装载锁定腔室(110),用于装载基板;路由模块(410),用于输送基板;第一真空摆动模块(131);和处理模块(510),包括沉积源,沉积源用于沉积材料;维修模块(610);卸载锁定腔室(116),用于卸载基板;另外的路由模块(412);掩模载体匣(320),经配置以用于存储和输送在处理系统的操作期间应用的掩模;另外的真空摆动模块(132);和输送系统(710),经配置以用于在第一真空摆动模块(131)与另外的真空摆动模块(132)之间输送载体。

    用于真空沉积的材料源布置和喷嘴

    公开(公告)号:CN107208252A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201480083640.1

    申请日:2014-11-07

    CPC classification number: C23C14/24 C23C14/12 C23C14/562 C23C16/45578

    Abstract: 本公开内容描述了用于在真空沉积腔室(110)中的基板(121)上沉积材料的材料源布置(100)。所述材料源布置包括分配管(106),所述分配管(106)被配置成与材料源(102)流体连通,所述材料源(102)提供材料至分配管(106);和至少一个喷嘴(200;712),所述至少一个喷嘴被配置成将提供在分配管(106)中的材料引导至真空沉积腔室(110)。所述喷嘴(200;712)包括螺纹,所述螺纹用于将所述喷嘴重复地连接至所述分配管和将所述喷嘴自所述分配管断开。另外,本公开内容描述了一种用于在包括材料源布置的基板(121)上沉积材料的沉积装置、用于材料源布置的喷嘴和一种用于为材料源布置(100)提供分配管(106)和喷嘴(200;712)的方法。

Patent Agency Ranking