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公开(公告)号：CN108731523A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810187081.9
申请日：2018-03-07
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 町田洋弘
CPC classification number: F28D15/0266 , B23P2700/09 , F28D15/02 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28D15/046 , B21C37/06 , B23P15/00 , F28F2255/16 , F28F2275/065 , F28F2275/12
Abstract: 一种包括注入口的热管。该注入口包括未密封部和密封部，该未密封部和密封部包括多个金属层，该多个金属层为第一最外层、层叠在该第一最外层上的多个中间层、以及层叠在该多个中间层上的第二最外层。在该未密封部中，该多个中间层分别包括开口、以及分别在该开口的相对的第一侧和第二侧的第一壁部和第二壁部。该开口形成注入通道，该注入通道由该第一最外层、该第二最外层、以及该多个中间层的该第一壁部及该第二壁部界定。至少两个相邻的中间层的该第一壁部的内壁面和该第二壁部的内壁面分别形成第一台阶和第二台阶。在该密封部中，金属层各自与其他一个以上的金属层接触从而气密密封该注入口。
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公开(公告)号：CN101393848A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810161206.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 町田洋弘
CPC classification number: H01L23/544 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/94 , H01L2223/5442 , H01L2223/5446 , H01L2224/0231 , H01L2224/02333 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13099 , H01L2224/274 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种半导体器件的制造方法，在该方法中，在半导体基板的划线区中形成对准图案，在形成于半导体基板上的绝缘层中布置用于使划线区露出的穿通槽。基于对准图案对配线图案的形成位置进行对准，使金属层图案化，从而形成配线图案。
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公开(公告)号：CN101170072A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710151489.2
申请日：2007-10-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/78 , H01L23/485
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/6835 , H01L23/485 , H01L23/525 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68377 , H01L2224/0231 , H01L2224/02319 , H01L2224/02333 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开一种半导体器件，其特征在于包括以下部件的结构：半导体芯片，其上形成有电极片；凸点，其形成于所述各个电极片上并具有凸出部分；绝缘层，其形成于所述半导体芯片上；以及导电图案，其与所述凸点连接，其中，所述凸出部分的末端插入所述导电图案中，并且所述插入的末端被平坦化。
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公开(公告)号：CN101162716A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710152566.6
申请日：2007-10-11
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H01L21/60 , H01L21/768 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/32 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H05K3/4644 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2203/0733 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开一种具有内置式电子元件的基板，该基板包括：基板，其上形成有第一导电图案；电子元件，其安装在所述基板上；绝缘层，其通过堆叠多个树脂层而形成，所述多个树脂层包括用于调整硬度的不同添加比例的添加材料；第二导电图案，其形成于所述绝缘层上；以及导电柱极，其用于将所述第一导电图案与所述第二导电图案连接。
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公开(公告)号：CN110831398B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201910743876.8
申请日：2019-08-13
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 町田洋弘
Abstract: 本发明涉及一种环路式热管和制造环路式热管的方法。该环路式热管包括：蒸发器，其构造为使工作流体蒸发；冷凝器，其构造为使工作流体液化；液体管，其构造为使蒸发器和冷凝器相互连接；蒸汽管，其构造为使蒸发器和冷凝器相互连接，并且与液体管一起形成环路；多孔体，其设置在液体管中，并且构造为在内部保持液态的工作流体；以及实心的柱状支撑件，其设置在液体管中并且构造为将被冷凝器液化的工作流体引导到多孔体。在柱状支撑件的侧表面处形成有至少一个第一凹槽。
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公开(公告)号：CN112013703B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202010475983.X
申请日：2020-05-29
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种环路式热管，该环路式热管包括：蒸发器，其构造为使工作流体蒸发；冷凝器，其构造为冷凝工作流体；液体管，其构造为连接蒸发器和冷凝器；蒸气管，其构造为连接蒸发器和冷凝器；多孔体，其设置在液体管内；以及蒸气移动路径，其以与多孔体隔开的方式设置在液体管中的一部分处，并且沿液体管的纵向从蒸发器延伸，在蒸发器中蒸发的工作流体在蒸气移动路径中移动。蒸气移动路径具有供蒸发器中蒸发的工作流体移动的流动路径和围绕流动路径的壁部。
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公开(公告)号：CN117824400A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311252154.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 町田洋弘
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明提供一种环路式热管及其制造方法。环路式热管的蒸发器包括：第一金属层，其具有第一内表面和第一外表面；第二金属层，其具有第二内表面和第二外表面；以及多孔体，其设置在第一外表面和第二外表面之间。多孔体包括：第一有底孔，其设置在第一内表面上；第二有底孔，其设置在第二内表面上；第一细孔隙，其中，第一有底孔和第二有底孔通过第一细孔隙彼此部分地连通；第一槽部，其设置在第一内表面上并且构造成与第一有底孔连通；以及第二槽部，其设置在第二内表面上并且构造成与第二有底孔连通。第一外表面和第二外表面用作蒸发器的外表面。
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公开(公告)号：CN116465239A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310060362.9
申请日：2023-01-18
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 町田洋弘
Abstract: 本发明提供一种环路式热管，包括：环路式热管主体，其包括环形流路，在环形流路中封闭有工作流体；第一磁体，其设置于环路式热管主体；散热板，其与环路式热管主体可导热地连接；以及第二磁体，其设置于散热板并且设置成面向第一磁体。第一磁体和第二磁体设置成使得不同的磁极彼此面对。
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公开(公告)号：CN116067212A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211360017.9
申请日：2022-11-02
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 町田洋弘
IPC: F28D15/02 , H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 本发明涉及一种电子设备。该电子设备包括：环路式热管，其包括环形流路，该环形流路中封闭有工作流体；第一磁体，其设置于环路式热管；散热板，其能够与环路式热管可导热地连接；第二磁体，其设置于散热板并且设置成面向第一磁体；以及支撑构件，其在散热板与环路式热管可导热地连接的位置和散热板不与环路式热管可导热地连接的位置之间可移动地支撑散热板。
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公开(公告)号：CN109520340B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201810908528.7
申请日：2018-08-10
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 提供一种能容易维持姿势的环型热管。环型热管(10)具备第1热管部(11)和第2热管部(12)。第1热管部(11)包括第1蒸发器(21)、第1冷凝器(22)、第1蒸气管(23)以及第1液体管(24)。第2热管部12包括第2蒸发器(31)、第2冷凝器(32)、第2蒸气管(33)以及第2液体管(34)。环型热管(10)进一步具备将第1冷凝器(22)和第2冷凝器(32)连结的连结部(13)。
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