聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板

    公开(公告)号:CN103105732A

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201210382482.2

    申请日:2012-10-10

    CPC classification number: H05K3/287 G03F7/0387 H05K2201/0154

    Abstract: 本发明提供聚酰亚胺前体组合物及使用其的布线电路基板,该组合物用于获得具有低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数、导体电路图案与固化后的聚酰亚胺绝缘性树脂层之间不发生剥离、PI刻蚀性优异的聚酰亚胺材料。其含有(A)成分并含有(B)成分以及(C)成分中的至少一者。(A)为聚酰亚胺前体,具备通式(1)所示结构单元和通式(2)所示结构单元,且通式(1)所示结构单元(a1)和通式(2)所示结构单元(a2)的摩尔比设定为(a1)/(a2)=20/80~70/30,(B)为通式(3)所示的酰亚胺丙烯酸酯化合物。(C)为通式(4)所示的聚乙二醇系化合物。

    光波导路装置的制造方法
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101526644B

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN200910118142.7

    申请日:2009-03-04

    Inventor: 疋田贵巳

    CPC classification number: G02B6/13 G02B6/1221 G02B6/25 Y10T156/1052

    Abstract: 本发明提供一种利用切断形成的光入射端面和光射出端面的平滑性优异且生产率高的光波导路装置的制造方法。通过自上述基板(1)侧对层叠体进行冲切,获得在该被冲切的基板(1)上形成有光波导路的光波导路装置,该层叠体由具有1个或多个光波导路的形成预定部(20)的薄膜体(2)和层叠在该薄膜体(2)上的基板(1)构成。上述冲切用刀模具的刀中的用于至少形成上述光入射端面(20a)和光射出端面(20b)的刀(3)是刃面(3a)的算术平均粗糙度(Ra)低于0.02μm的平面刀。

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