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公开(公告)号:CN107076916B
公开(公告)日:2020-05-05
申请号:CN201580062899.2
申请日:2015-11-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有优异的抗反射功能、且具有优异的有机EL面板保护功能的有机EL显示装置用圆偏振片。本发明的圆偏振片可用于有机EL显示装置。该圆偏振片依次具备起偏器、作为λ/4板而发挥功能的相位差层、阻挡层、及具有阻挡功能的粘合剂层。起偏器的吸收轴与相位差层的慢轴所成的角度为35°~55°。
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公开(公告)号:CN107615118A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201680030382.X
申请日:2016-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种卷,其是将层叠体的长条体卷绕成卷状而得到的层叠体的卷,前述层叠体具有包含聚环烯烃薄膜和透明导电层的透明导电性薄膜,在前述层叠体的长条体的除了相对于总宽度为5%的宽度的两侧的各端部之外的整体中,前述聚环烯烃薄膜的慢轴的方向相对于前述层叠体的长条体的长度方向处于±2°的范围内。
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公开(公告)号:CN105073935B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201480018762.2
申请日:2014-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J11/00 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: C09J133/14 , C08F220/18 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J165/00 , C09J2203/318 , G06F3/0414 , C08F2220/1858 , C08F226/08 , C08F220/14 , C08F220/20
Abstract: 本发明的粘合剂含有丙烯酸类基础聚合物和软化点为70℃~150℃的加氢型萜烯酚树脂。加氢型萜烯酚树脂的萜烯的摩尔比率优选为0.1~0.7。相对于粘合剂组合物的总量100重量份,丙烯酸类基础聚合物的含量优选为45~95重量份。另外,丙烯酸类基础聚合物与加氢型萜烯酚树脂的含量的合计优选为70重量份以上。本发明的粘合剂即使在高温高湿环境下也不容易产生白色混浊,并且具有高差追随性,因此,可以配置到正面透明板与触控面板之间、正面透明板与图像显示面板之间、或者触控面板与图像显示面板之间使用。
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公开(公告)号:CN105190367B
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201580000676.3
申请日:2015-01-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/111 , B29D11/00663 , B29D11/00682 , B29D11/0073 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C09J5/02 , C09J7/38 , C09J11/02 , C09J11/04 , C09J2201/60 , C09J2201/606 , C09J2400/10 , Y10T428/1036 , Y10T428/105 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077
Abstract: 本发明提供一种叠层体结构,其使用能够容易且廉价地制造的粘合剂层,能够有效地抑制光学构件叠层体中的内部反射。通过在从粘合剂层的表面起沿厚度方向的某一范围形成具有比粘合剂层的基础材料更高折射率的折射率调整分区来抑制光学构件叠层体的内部反射。本发明还提供一种用于将透明的第1光学构件与第2光学构件接合的光学构件叠层体,该光学构件叠层体是透明的,且具备具有特定结构的粘合剂层。具有特定结构的该粘合剂层包含从面向第1光学构件的一侧的第1主面起沿厚度方向实质上由透明的粘合剂基础材料形成的基础粘合剂分区、以及从该粘合剂层的面向第2光学构件的一侧的第2主面起沿厚度方向形成的透明的粘合性折射率调整用分区。而且,该折射率调整用分区具有比粘合剂基础材料的折射率更高的折射率。
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公开(公告)号:CN103105732A
公开(公告)日:2013-05-15
申请号:CN201210382482.2
申请日:2012-10-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/0387 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供聚酰亚胺前体组合物及使用其的布线电路基板,该组合物用于获得具有低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数、导体电路图案与固化后的聚酰亚胺绝缘性树脂层之间不发生剥离、PI刻蚀性优异的聚酰亚胺材料。其含有(A)成分并含有(B)成分以及(C)成分中的至少一者。(A)为聚酰亚胺前体,具备通式(1)所示结构单元和通式(2)所示结构单元,且通式(1)所示结构单元(a1)和通式(2)所示结构单元(a2)的摩尔比设定为(a1)/(a2)=20/80~70/30,(B)为通式(3)所示的酰亚胺丙烯酸酯化合物。(C)为通式(4)所示的聚乙二醇系化合物。
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公开(公告)号:CN101493547B
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN200910001186.1
申请日:2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/048 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供能够减少制造光电混合基板时的工序,且能够实现所制造的光电混合基板的薄型化的光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。在芯用树脂层上形成抗蚀剂层后,使芯用树脂层和抗蚀剂层形成为规定图案,将该芯用树脂层部分作为芯(光配线)(3)。接着,以覆盖抗蚀剂层和芯(3)的状态在下敷层(2)上形成金属薄膜(5),之后,将抗蚀剂层与其表面的金属薄膜(5)一同去除。接着,通过对残存的金属薄膜(5)实施电解电镀,用电解电镀生成的电镀层(7a)填埋相邻的芯(3)与芯(3)之间的槽部(6),将该电镀层(7a)作为电配线7。
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公开(公告)号:CN101359069B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200810144283.1
申请日:2008-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/12 , G02B6/1221 , Y10T156/10
Abstract: 光波导膜配备:具有包层和被所述包层覆盖的芯层的膜;以及粘着剂层,该粘着剂层形成在所述膜的至少单面,并在表面具有算术平均粗糙度为0.1微米~2.0微米的凹凸结构,而且频率1赫的扭转模式动态粘弹性测量得到的25℃的储存弹性模量为10兆巴~100兆巴。
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公开(公告)号:CN101526644B
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN200910118142.7
申请日:2009-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 疋田贵巳
CPC classification number: G02B6/13 , G02B6/1221 , G02B6/25 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供一种利用切断形成的光入射端面和光射出端面的平滑性优异且生产率高的光波导路装置的制造方法。通过自上述基板(1)侧对层叠体进行冲切,获得在该被冲切的基板(1)上形成有光波导路的光波导路装置,该层叠体由具有1个或多个光波导路的形成预定部(20)的薄膜体(2)和层叠在该薄膜体(2)上的基板(1)构成。上述冲切用刀模具的刀中的用于至少形成上述光入射端面(20a)和光射出端面(20b)的刀(3)是刃面(3a)的算术平均粗糙度(Ra)低于0.02μm的平面刀。
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公开(公告)号:CN101050207B
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200710096709.6
申请日:2007-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 疋田贵巳
IPC: C07D305/06 , C09D7/12 , G02B6/10
CPC classification number: C07D305/06 , G02B1/045 , G02B6/138 , Y10T428/31504 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及由下式(1)代表的三(氧杂环丁烷)化合物,其中R1和R3—R8相同或不同且各自代表氢原子或具有1—6个碳原子的烷基,前提是R3—R8中的至少一个为具有1—6个碳原子的烷基;R2代表具有0—16个碳原子的二价脂族链状有机基团;以及R9各自代表氢原子或具有1—6个碳原子的烷基,本发明还涉及制备该化合物的方法以及包含该化合物的光波导。
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公开(公告)号:CN101493547A
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200910001186.1
申请日:2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/048 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供能够减少制造光电混合基板时的工序,且能够实现所制造的光电混合基板的薄型化的光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。在芯用树脂层上形成抗蚀剂层后,使芯用树脂层和抗蚀剂层形成为规定图案,将该芯用树脂层部分作为芯(光配线)(3)。接着,以覆盖抗蚀剂层和芯(3)的状态在下敷层(2)上形成金属薄膜(5),之后,将抗蚀剂层与其表面的金属薄膜(5)一同去除。接着,通过对残存的金属薄膜(5)实施电解电镀,用电解电镀生成的电镀层(7a)填埋相邻的芯(3)与芯(3)之间的槽部(6),将该电镀层(7a)作为电配线7。
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