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公开(公告)号：CN103079748A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180027938.7
申请日：2011-02-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4635 , H05K2203/108
Abstract: 本发明以不发生通路孔内的树脂残留以及露出于通路孔内的内层电路图案的变形/贯通的方式以尽可能少的发射数形成通路孔。提供一种激光加工方法，通过除去被加工层，从而形成通路孔（23、24），该被加工层在表面设置有敷形掩模（7、8a），并且包含：可挠性的绝缘基体材料（1）；以及粘接材料层（12），设置在该可挠性的绝缘基体材料（1）之下，该粘接材料层（12）具有加工用激光的波长范围中的比绝缘基体材料（1）高的吸光度以及比绝缘基体材料（1）低的分解温度，该激光加工方法在将具有不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以1次发射除去绝缘基体材料（1）的第一能量密度的脉冲光进行1次发射照射之后，照射具有比第一能量密度小、不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的被加工层的第二能量密度的脉冲光。
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公开(公告)号：CN102308679B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180000967.4
申请日：2011-01-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔（9）和电镀有底通路孔（10）之后，对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图，获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层（16），对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行，即在通过覆盖层（16）具有的粘结剂层（15）熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔（9）的内部、并且容许产生电镀有底通路孔（10）的内部不被粘结剂填充的空隙（15a）。在经由粘结剂层（22）在绝缘膜（14）粘接单面覆铜层压板（20）之后，通过激光加工除去电镀有底通路孔（10）内部的粘结剂，使空隙（15a）消失，形成电镀有底通路孔（10）成为下孔的阶梯通路孔。
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公开(公告)号：CN101568226B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200910132122.5
申请日：2009-04-21
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可搭载窄间距高密度CSP的多层柔性印刷线路板及廉价稳定地制造该线路板的方法。该多层柔性印刷线路板在两面上具有布线图形的核心基板的至少单面上具有三层结构的积层层，其特征在于，在从积层层的外层侧起第一层的第一导电层(7)上具有安装芯片级封装的安装焊盘(34)，在从积层层的外层侧第二层的第二导电层(2)上，至少在搭载芯片级封装的区域正下方具有接地层，在从积层层的外层侧起第三层的第三导电层(3)上，具有用于引绕信号电路的布线图形，该布线图形从安装焊盘起通过跳跃第二导电层的接地层的跳跃导通孔(28)而被导通，跳跃导通孔是有底的盲孔且其底与第一导电层的安装焊盘背面相接，在跳跃导通孔以外还具有导通积层层和核心基板(21)的导通孔(40)，具有与积层层整体化的挠性电缆部。
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公开(公告)号：CN101547571B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200810178021.7
申请日：2008-12-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及多层柔性印刷布线板及其制造方法。本发明涉及具有稳定的防护层连接点的多层柔性印刷布线板，以及廉价且稳定地制造该布线板的方法。所述多层柔性印刷布线板中至少各一个的电缆部和部件实装部整体地形成，在上述电缆部的至少一个上具有防护层，在成为与具有上述防护层(15、16、44)的上述电缆部的边界的上述部件实装部的端面上，至少从两层以上的布线层向上述防护层形成有电连接点(17、36、60)。
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公开(公告)号：CN102415228A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201180001889.X
申请日：2011-02-18
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/4069 , H05K3/4694 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2203/025
Abstract: 本发明提供一种低价并且稳定地制造具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。具有两面核心基板（16），该两面核心基板（16）具有：可挠性的绝缘基体材料（1）、在其两面形成的内层电路图形（11A）、（11B）、贯通绝缘基体材料（1）并且将内层电路图形（11A）和（11B）电连接的埋入通路（6）、覆盖内层电路图形（11A）、（11B）中的埋入通路（6）露出的承受连接盘部并且表层由金、银或者镍构成的盖电镀层（9）。并且，还具有在两面核心基板（16）上层叠的增层层。该增层层具有表层的外层电路图形（23）和将外层电路图形（23）与内层电路图形（11A）电连接的盲孔（22A）。盲孔（22A）与埋入通路（6）一起构成叠孔结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101207971B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200710300930.9
申请日：2007-12-14
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K1/16 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于构成可在部件内置型多层柔性印刷布线板中应用的薄型电容器的薄片，并提供一种廉价且稳定地制造使用了该薄片的部件内置型的多层柔性印刷布线板的方法。一种电容器用粘结片及其制造方法，在用于将在电介质层的两面上粘结电极而成的电容器内置于印刷布线板中而构成的电容器用粘结片中，其特征在于，具备：电介质层(1)，其介电常数高，由在用于将上述电极粘结到上述电介质层上的按压时的压力和温度下不产生伴随实质性的厚度变化和变形的流动的材料来构成，并具有粘结性的两面；以及粘结树脂层(2、3)，在上述按压时具有能充填上述电极的周围的流动性，并配置在上述电介质层的上述两面上。
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公开(公告)号：CN101426337B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810184242.5
申请日：2008-10-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供低价且稳定制造电阻元件内置多层印刷布线板的方法。在层叠金属布线层(2)和有机树脂绝缘层(1)并由盲孔连接上述金属布线层的层间的多层印刷布线板的内层布线层上形成膜状电阻元件的印刷布线板制造方法中，在上述有机树脂绝缘层的任一层的一个面的上述金属布线层形成成对的电极(2a)和接受连接盘(2b)，在上述电极和上述接受连接盘形成防氧化用的导电性表面处理层(4)，在上述成对电极间印刷形成膜状电阻元件(5)，在上述形成了上述膜状电阻元件的上述金属布线层一侧在加热加压下通过粘接剂接合金属箔或覆有金属的层叠板(9)，向上述接受连接盘照射激光，部分地除去上述层叠板，形成有底的导通用孔(14)。
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公开(公告)号：CN101198212B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710196681.3
申请日：2007-12-04
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 提供一种能够在两面安装要求平坦度的CSP的薄型的多层柔性印刷布线板以及低价且稳定地制造该布线板的方法。层叠多个在可弯曲性绝缘基础材料的至少一面上具有布线图形的柔性印刷布线板而成，其特征在于：在位于所述多层印刷布线板的最外层的包括部件安装用的焊环(15a)的布线图形间具有强化图形(16)。
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公开(公告)号：CN100594761C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200710153664.1
申请日：2007-09-04
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/00
Abstract: 采用半加成法的、通孔连接的双面柔性印刷布线的制造方法。在绝缘树脂基材(1)的两面有金属薄膜层(2)的柔性双面金属叠层板的两面形成的、具有耐蚀刻性的蚀刻阻挡层(4)的通孔处设开口部(2a、3a)；将露出的金属薄膜层和绝缘树脂基材分别蚀刻穿，设置到达反面的金属薄膜层的通孔(5)；剥离蚀刻阻挡层；在内壁面作导电化处理；在双面金属叠层板的两面涂覆电镀阻挡层(6)并图案化；利用电镀阻挡层进行电镀而析出通路导体和布线导体，并剥离电镀阻挡层；除去布线间露出的金属薄膜层。蚀刻阻挡层具有耐蚀刻性，可通过激光加工除去开口部露出的金属薄膜层，接着除去绝缘树脂基材，在反面的金属薄膜层上残留能够保护其不受激光加工损伤的厚度。
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公开(公告)号：CN101272661A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810087216.0
申请日：2008-03-24
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明涉及在层间连接部处包括台阶通孔结构的多层印刷布线板的结构及制造方法，提供一种台阶通路孔的上孔与下孔的中心配置在大致相同的位置上的多层印刷布线板及低成本并且稳定地制造该多层印刷布线板的方法。该印刷布线板是在内层核心基板(11)上层叠有外层加强层(18b)的结构，具有：台阶通路孔(23a)，在所述内层核心基板和所述外层加强层的层间连接中，进行导通用孔的直径越靠外层侧越大的三层以上的布线层的层间连接；盲通路孔，只进行最外层与其下一层的布线层的层间连接，其特征在于，针对所述台阶通路孔的所述内层核心基板的承受焊盘(10a)、(10b)的导体厚度比所述盲通路孔的承受焊盘的导体厚度薄。
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