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公开(公告)号：CN1265426C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN02815095.3
申请日：2002-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , Y10T29/53478
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，其可有效地将处于薄片状态的电子部件取出并将电子部件安装到一模板上。解决方案是一种电子部件安装装置，通过一个传输头将半导体芯片从保持在一薄片保持部分上的半导体薄片中取出，并将半导体芯片输送至一模板且将芯片安装到模板上。所述传输头具有多个吸嘴，所述模板具有以一种方式布置的部件识别相机，该方式可将部件识别相机前进至薄片保持部分以拾取半导体薄片的图像，还可从薄片保持部分回收。由传输头将多个半导体芯片安装到模板上的部件安装步骤，与由部件识别相机对接下来将被取出的多个半导体芯片的图像拾取步骤是同时进行的，这样，就可增大每安装轮次安装的电子部件的数目且缩短生产流程时间，并能有效地将电子部件取出并将其安装到模板上。
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公开(公告)号：CN1639841A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805001.3
申请日：2003-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6715 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L24/75 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装设备，其中可以通过简化一安装头的结构来提供高速操作，并且可以通过取消使用安装头进行涂敷处理，来提升工作效率。在该电子元件安装设备中，在凸块形成表面朝上的状态下，助熔剂被涂敷在芯片上，其中芯片被提供至电子元件供给单元。芯片被安装在衬底上。支承头接收由安装头从粘性板提取的芯片，并且相对于其上展开助熔剂的一工作台而被倒置。因此，芯片的凸块被助熔剂所覆盖，并且被平整，而在支承头被返回原始工作台后，安装头提取在该工作台上的芯片并且将其安装在衬底上。
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公开(公告)号：CN1537321A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN02815095.3
申请日：2002-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , Y10T29/53478
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，其可有效地将处于薄片状态的电子部件取出并将电子部件安装到一模板上。解决方案是一种电子部件安装装置，通过一个传输头将半导体芯片从保持在一薄片保持部分上的半导体薄片中取出，并将半导体芯片输送至一模板且将芯片安装到模板上。所述传输头具有多个吸嘴，所述模板具有以一种方式布置的部件识别相机，该方式可将部件识别相机前进至薄片保持部分以拾取半导体薄片的图像，还可从薄片保持部分回收。由传输头将多个半导体芯片安装到模板上的部件安装步骤，与由部件识别相机对接下来将被取出的多个半导体芯片的图像拾取步骤是同时进行的，这样，就可增大每安装轮次安装的电子部件的数目且缩短生产流程时间，并能有效的将电子部件取出并将其安装到模板上。
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公开(公告)号：CN1518855A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN02812304.2
申请日：2002-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H05K13/0452 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53039 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53204
Abstract: 提供一种能够有效地在板上安装电子部件的电子部件安装设备和电子部件安装方法。一种电子部件安装设备，用于通过输送头9从部件提供部分3中提取电子部件，并且将所述电子部件输送并安装到板2，所述安装设备具有板识别照相机15，用于拾取板2的图像以检测所述图像的位置，其中所述板识别照相机15独立于输送头9移动并来回于位于输送通道1上的板2。所述板识别照相机15对板2的图像拾取步骤和所述输送头9在部件提供部分中的部件提取步骤是同时进行的。因此，可以缩短间歇时间并有效地将电子部件安装到板上。
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公开(公告)号：CN1515362A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN03106627.5
申请日：1996-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 土师宏
CPC classification number: H01L24/85 , B23K1/20 , B23K20/004 , B23K2101/36 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48644 , H01L2224/7865 , H01L2224/85013 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H05K13/0061 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了小型、具有较高处理能力、结构简单且成本低廉的表面处理设备和接线设备。表面处理设备包括：一基体，它带有用于传送物体的传送通路；一设置在上述基体上方的罩盖，它可移动成与前述基体相接触和不相接触；一接合和脱离装置，它用于使前述罩盖移动成与前述基体相接触和不相接触；一传送装置，它用于在罩盖不与前述基体接触时使所述物体移至和移出罩盖下方的位置；以及，一处理部分，它用于对前述物体的电极进行表面处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1427460A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02157150.3
申请日：2002-12-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
Abstract: 在这种电子元件安装装置中，安装头可以在电子元件供给单元和面板固定单元之间移动。以第一摄像机和第二摄像机可以进入/撤出电子元件供给单元的方式布置用于对面板固定单元中的面板取像并探测电子元件安装位置的第一摄像机和用于对电子元件供给单元的芯片取像的第二摄像机。因此，把电子元件供给单元和面板固定单元确定为传输的范围，并且安装头、第一摄像机和第二摄像机彼此联系地相对移动，因此可以避免在电子元件供给单元和面板固定单元中的时间损失，并且可以缩短节拍时间，从而提高工作效率。
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公开(公告)号：CN1080935C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN97102168.6
申请日：1997-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/451 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , Y10T29/49144 , Y10T29/49162 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 一种凸起成形方法，焊炬接近从毛细管工具伸出的引线底端成形一球，然后第一夹持器夹持该引线使毛细管工具下降，这个球处于毛细管工具中心孔底端，第一夹持器夹持该引线，使其不下降，毛细管工具下降而切割引线。而且，毛细管工具进一步下降，使这个球压靠在一个工件电极上，并把球接合在电极上成形为一个凸起。由压力夹具对尾端加压而压扁从凸起伸出的尾端，使凸起高度一致。因此，球牢固地接合在电极上。球和电极间的连接面不损伤。
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公开(公告)号：CN1150981A
公开(公告)日：1997-06-04
申请号：CN96110836.3
申请日：1996-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 土师宏
IPC: C23C4/00
CPC classification number: H01L24/85 , B23K1/20 , B23K20/004 , B23K2101/36 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48644 , H01L2224/7865 , H01L2224/85013 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H05K13/0061 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了小型、具有较高处理能力、结构简单且成本低廉的表面处理设备和接线设备。表面处理设备包括：一基体，它带有用于传送物体的传送通路；一设置在上述基体上方的罩盖，它可移动成与前述基体相接触和不相接触；一接合和脱离装置，它用于使前述罩盖移动成与前述基体相接触和不相接触；一传送装置，它用于在罩盖不与前述基体接触时使所述物体移至和移出罩盖下方的位置；以及，一处理部分，它用于对前述物体的电极进行表面处理。
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