-
公开(公告)号：CN104047042B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201310300970.9
申请日：2013-07-17
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： C25D7/12 , C25D5/02 , H01L21/288 , H01L21/445
CPC分类号： C25D21/12 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D21/10
摘要： 本发明提供了电镀以及实施电镀的装置，其中，在工件上电镀金属层的方法包括将工件的表面暴露于电镀液中，并且将电源负极端的第一电压提供给工件的边缘部分。将第二电压提供给工件的内部部分，其中，内部部分比边缘部分更接近工件的中心。电源的正极端与金属板连接，其中金属板和工件通过电镀液间隔开，并且均与电镀液接触。
-
公开(公告)号：CN102953104B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201210289735.1
申请日：2012-08-15
申请人： 诺发系统有限公司
发明人： 冯京宾 , 马歇尔·R·斯托厄尔 , 弗雷德里克·D·维尔莫特
IPC分类号： C25D7/12
CPC分类号： C25D17/005 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/007 , C25D17/06 , C25D17/08 , Y10T29/49778
摘要： 本申请案揭示用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件。本文中揭示用于在电镀抓斗中使用的唇形密封件组合件，所述唇形密封件组合件可包含用于拒绝电镀溶液进入半导体衬底的外围区的弹性体唇形密封件以及一个或一个以上电接触元件。所述接触元件可在结构上与所述弹性体唇形密封件集成。所述唇形密封件组合件可包含一个或一个以上柔性接触元件，所述一个或一个以上柔性接触元件的至少一部分可保形地位于所述弹性体唇形密封件的上表面上，且可经配置以弯曲并形成与所述衬底介接的保形接触表面。本文中所揭示的一些弹性体唇形密封件可将衬底支撑、对准并密封于抓斗中，且可包含定位于柔性弹性体支撑边缘上方的柔性弹性体上部分，所述上部分具有顶表面和内侧表面，所述内侧表面经配置以在所述顶表面被压缩后即刻向内移动并对准所述衬底。
-
公开(公告)号：CN103426831B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310183105.0
申请日：2013-05-17
申请人： 应用材料公司
发明人： 诺兰·L·齐默曼 , 乔治·马汀格 , 格雷戈里·J·威尔逊 , 埃里克·A·英格哈特 , 拉姆齐·巴拉穆鲁加恩
IPC分类号： H01L23/16
CPC分类号： C25D17/004 , C25D17/001 , C25D17/002 , F16J15/00 , F16J15/025 , F16J15/16 , F16J15/3204 , F16J15/3236
摘要： 本发明提供一种用于电化学处理器的密封环，所述密封环在按压抵靠晶片表面时不横向滑移或偏转。所述密封环可在处理器的转子上，其中密封环具有外壁，所述外壁通过末端接合至尖端圆弧。所述外壁可为直壁。相对刚性的支撑环可附接至密封环，以提供更精确的密封尺寸。也可使用在晶片表面上横向地滑移或偏转的刀口密封环。在这些设计中，滑移是大体上均匀且一致的，从而产生改进的性能。
-
公开(公告)号：CN103031580B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210354922.3
申请日：2012-09-12
申请人： 诺发系统公司
发明人： 何志安 , 冯敬斌 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 弗雷德里克·D·威尔莫特
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/007 , C25D17/12
摘要： 本申请公开了一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯。该杯可包括弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，并且其中所述弹性密封件和所述杯是环形的，并且包括一个或多个接触元件，其用于在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸。该杯的凹口区域可具有在该杯的底表面的一部分上的突出物或者绝缘部分，其中该凹口区域与所述晶片内的凹口对齐。
-
公开(公告)号：CN106337198A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610542720.X
申请日：2016-07-11
申请人： 应用材料公司
CPC分类号： C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/08
摘要： 晶片被放置到电镀系统内的卡盘组件中。所述卡盘组件包括背板组件，所述背板组件可与环接合。轮毂可提供在所述背板组件的一侧上，用以将所述卡盘组件附接到用于电镀晶片的处理器的转子。晶片板可提供在所述背板组件的另外一侧上。所述环具有接触指，所述接触指电连接到环形母线，并且其中所述环形母线在所述环被接合到所述背板组件时，通过所述背板组件电连接到所述处理器中的电源。位于所述环上的晶片密封件覆盖在所述接触指上。卡盘密封件可围绕周边提供。电触点和密封件的维护由所述处理器远程执行。
-
公开(公告)号：CN104685111B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380051932.2
申请日：2013-09-16
申请人： 安美特德国有限公司
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , H05K3/007 , Y10T29/49117
摘要： 一种用于产品(5)的处理的保持装置，该保持装置包括第一保持部分(41)和第二保持部分(42)。第一保持部分(41)包括至少一个第一电接触元件(13)，以用于建立与产品(5)的第一侧(6)的接触。第二保持部分(42)包括至少一个第二电接触元件(14)，以用于建立与产品(5)的第二侧(7)的接触，该第二侧与第一侧(6)相反地放置。第一保持部分(41)和第二保持部分(42)以如下方式布置：它们可以以可分开方式紧固至彼此以用于保持产品(5)。产品密封件(15、16)和壳体密封件(17)在处理状态下提供密封布置来防止流体渗透到至少一个第一电接触元件(13)和至少一个第二电接触元件(14)中。
-
公开(公告)号：CN105483808A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510936326.X
申请日：2015-12-16
申请人： 无锡福镁轻合金科技有限公司
发明人： 丁汉林
CPC分类号： C25D17/02 , C25D17/004 , C25D21/04
摘要： 本发明公开了一种能够收集有害气体的电镀槽，包括：电镀槽本体、连接轴、密封门盖、把手、气体收集口和集气处理罐，所述的电镀槽本体通过所述的连接轴与所述的密封门盖相连接，所述的密封门盖上设置有所述的把手，所述的密封门盖上设置有所述的气体收集口，所述的气体收集口上连接有所述的集气处理罐。通过上述方式，本发明能够收集槽内有害气体，减少了对工人的身体健康的危害，也减少了大气污染。
-
公开(公告)号：CN102144051B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN200980134931.8
申请日：2009-09-01
申请人： 铃木株式会社
CPC分类号： C25D7/04 , C25D5/02 , C25D17/004 , C25D17/12
摘要： 一种汽缸体电镀处理设备，在该汽缸体电镀处理设备中，汽缸体汽缸的汽缸内周表面的一端被密封，从而使处理液循环以实施汽缸内周表面的预电镀处理或电镀处理，该设备包括：设备主体，该设备主体具有工件安装台，在该工件安装台上放置该汽缸体；工件支撑工具，该工件支撑工具可竖直移动地配置在该工件安装台上；电极支撑构件，该电极支撑构件具有被安装到该设备主体上的电极汽缸；处理液供应构件，该处理液供应构件向该电极支撑构件供应处理液；电极，该电极由该电极汽缸操作；密封夹具，该密封夹具配置在该电极的一端上；驱动机构，该驱动机构驱动该密封夹具；以及控制电路，该控制电路控制该处理液供应构件和该驱动机构的操作，该电极和该密封夹具从该汽缸内周表面的另一端侧插入该汽缸，且该驱动机构从该内周表面的一端侧插入以便能够与该密封夹具连接。
-
公开(公告)号：CN102953104A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210289735.1
申请日：2012-08-15
申请人： 诺发系统有限公司
发明人： 冯京宾 , 马歇尔·R·斯托厄尔 , 弗雷德里克·D·维尔莫特
IPC分类号： C25D7/12
CPC分类号： C25D17/005 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/007 , C25D17/06 , C25D17/08 , Y10T29/49778
摘要： 本发明案揭示用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件。本发明中揭示用于在电镀抓斗中使用的唇形密封件组合件，所述唇形密封件组合件可包含用于拒绝电镀溶液进入半导体衬底的外围区的弹性体唇形密封件以及一个或一个以上电接触元件。所述接触元件可在结构上与所述弹性体唇形密封件集成。所述唇形密封件组合件可包含一个或一个以上柔性接触元件，所述一个或一个以上柔性接触元件的至少一部分可保形地位于所述弹性体唇形密封件的上表面上，且可经配置以弯曲并形成与所述衬底介接的保形接触表面。本发明中所揭示的一些弹性体唇形密封件可将衬底支撑、对准并密封于抓斗中，且可包含定位于柔性弹性体支撑边缘上方的柔性弹性体上部分，所述上部分具有顶表面和内侧表面，所述内侧表面经配置以在所述顶表面被压缩后即刻向内移动并对准所述衬底。
-
公开(公告)号：CN101922033B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010206603.9
申请日：2010-06-10
申请人： 铃木株式会社
CPC分类号： C25D7/00 , C25D17/004
摘要： 一种汽缸组电镀设备，当连通孔形成在汽缸膛的端部处时，该汽缸组电镀设备在密封汽缸膛的一端部的情况下，利用引入汽缸膛的处理液来预电镀或电镀多汽缸发动机的汽缸组中的各汽缸的汽缸膛。该汽缸组电镀设备包括密封夹具，该密封夹具包括密封单元和夹紧单元，该密封单元包括用于密封汽缸膛的内周表面的端部的汽缸膛密封件和用于密封靠近连通孔并且与汽缸内周表面相对的那部分的连通孔密封件，该夹紧单元设置在密封单元中，可以被推动打开，进而使连通孔密封件密封位于汽缸膛的相对侧并靠近连通孔的部分。密封效果是通过密封汽缸膛的内周表面的端部和密封位于汽缸膛的相对侧并在连通孔的周围的那部分来实现的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
101 条记录 (耗时 0.017 秒)
