输入装置
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102918479B

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201180027025.5

    申请日:2011-05-10

    CPC classification number: G06F3/045 H01R12/62 H05K1/147 H05K2201/09172

    Abstract: 本发明提供一种输入装置,其目的在于,对柔性印制基板所夹设的区域的下部基板及上部基板的结构进行改良,从而能够对柔性印制基板的厚度进行能够吸收,进而获得优越的连接性。设于下部基板(22)的第一配线层(52)延长至与柔性印制基板(54)连接的连接位置而构成第一连接部(52a),设于上部基板(21)的第二配线层(45)延长至与柔性印制基板(54)连接的连接位置,在与第一连接部(52a)不重叠的位置处构成第二连接部(45a)。在柔性印制基板(54)上形成有与第一连接部连接的第一端子部(80)、与第二连接部连接的第二端子部(81)。在与第一端子部(80)对置的上部基板(21)、与第二端子部(81)对置的下部基板(22)形成有沿着高度方向穿透的空间部(21a)、(22a)。

    输入装置
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102918479A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201180027025.5

    申请日:2011-05-10

    CPC classification number: G06F3/045 H01R12/62 H05K1/147 H05K2201/09172

    Abstract: 本发明提供一种输入装置,其目的在于,对柔性印制基板所夹设的区域的下部基板及上部基板的结构进行改良,从而能够对柔性印制基板的厚度进行能够吸收,进而获得优越的连接性。设于下部基板(22)的第一配线层(52)延长至与柔性印制基板(54)连接的连接位置而构成第一连接部(52a),设于上部基板(21)的第二配线层(45)延长至与柔性印制基板(54)连接的连接位置,在与第一连接部(52a)不重叠的位置处构成第二连接部(45a)。在柔性印制基板(54)上形成有与第一连接部连接的第一端子部(80)、与第二连接部连接的第二端子部(81)。在与第一端子部(80)对置的上部基板(21)、与第二端子部(81)对置的下部基板(22)形成有沿着高度方向穿透的空间部(21a)、(22a)。

    导电配线的连接构造
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1505455A

    公开(公告)日:2004-06-16

    申请号:CN200310119406.3

    申请日:2003-12-04

    Inventor: 大峡秀隆

    Abstract: 本发明之目的在于提供一种改进了的导电配线之连接构造。即,在支持体表面形成有导电配线之配线图案的一对连接对象,通过其间挟入各向异性导电膜经热压接而被实行导电配线之连接时,能够避免因导电粒子移动到配线图案间隙而造成的配线图案间的短路。在形成于支持体表面的导电配线的配线图案之间隙46内形成了导电粒子42的逗留空间33c。通过让热压接时移动到配线图案间隙46的导电粒子42逃到逗留空间33c,可以防止导电粒子42的过密化,从而避免配线图案间的短路。

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