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公开(公告)号：CN105246248A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510726246.1
申请日：2015-10-30
申请人： 环维电子(上海)有限公司
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K2201/09109
摘要： 一种电路板，包含有基材、第一金属层、第二金属层及阻焊层；其中，第一金属层与第二金属层隔开间隔地设置于基材上且面积不相等，并且分别设有面积实质相等的第一可焊区与第二可焊区；阻焊层局部覆盖基材、第一金属层及第二金属层，并具有使第一可焊区和第二可焊区外露的一个开口；此外，第一金属层还具有与第一可焊区相邻接的缺口，并且，上述开口还使基材的第一空白区和第二空白区外露，第一空白区对应于缺口，第二空白区邻接于第二可焊区的一侧；由此，能够避免阻焊层偏移而影响第一可焊区和第二可焊区的面积，进而提升制程良率。
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公开(公告)号：CN101421648B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200780013144.9
申请日：2007-05-11
申请人： 三井化学株式会社
CPC分类号： G02B6/10 , H05K1/0274 , H05K2201/09109
摘要： 本发明提供一种具有高耐屈曲性的光电混载薄膜。具体地说，本发明涉及具有光波导薄膜以及在所述光波导薄膜上的导电布线薄膜的光电混载薄膜，所述光电混载薄膜在其两端部之间具有所述导电布线薄膜和所述光波导薄膜未被固定的隔离部，在该隔离部，所述光波导薄膜具有沿长度方向延伸的狭缝，并且该狭缝贯穿所述光波导薄膜。
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公开(公告)号：CN1268180C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN01142893.7
申请日：2001-12-05
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
摘要： 提供一种电路衬底，包括：绝缘基片；和设在绝缘基片内、用于电连接所述绝缘基片的中间层的导体；其中，所述导体的在基片厚度方向上的拉伸强度大于所述导体壁表面上的所述导体与所述绝缘基片之间的粘接强度。
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公开(公告)号：CN106455303A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611020969.0
申请日：2016-11-15
申请人： 中国科学院力学研究所
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K3/125 , H05K3/321 , H05K2201/09109 , H05K2203/013
摘要： 本发明提供了一种可延展的喷墨打印柔性电路板，所述电路板的基底为镂空的岛桥结构或分形结构,岛桥结构中的桥和分形结构的基本单元都是曲线形，岛桥结构的桥宽和分形结构的最小线宽都与厚度尺寸相近，用以保证结构不发生平面外屈曲。本发明还提供了具体的制备方法，可以先镂空基底再喷墨打印电路，也可以先在基底上喷墨打印电路再镂空处理。本发明的柔性电路板具有可延展性且工艺比较简单，也比较廉价。
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公开(公告)号：CN1826037B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200510107519.0
申请日：2005-09-26
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/4691 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/023 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2201/09109 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
摘要： 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。
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公开(公告)号：CN100446641C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410080744.5
申请日：2004-10-08
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/09109 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/24917
摘要： 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。
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公开(公告)号：CN1897193A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610101312.7
申请日：2006-07-14
申请人： 发那科株式会社
IPC分类号： H01H13/702
CPC分类号： H05K1/144 , H01H13/703 , H01H2221/004 , H01H2229/028 , H01H2229/056 , H05K1/0393 , H05K2201/09109 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036
摘要： 本发明涉及通过夹有第1、第2保护膜(レジスト)使两片柔性基板层叠而形成的薄膜开关。在这些柔性基板之间，在其周边部上配设具有耐油性且因热而粘接的保护膜，并在其中央部配设不因热而粘接的保护膜。用这些保护膜的厚度形成两片柔性基板之间的隔离层。
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公开(公告)号：CN102113425B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
申请人： 揖斐电株式会社
发明人： 匂坂克己
CPC分类号： H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
摘要： 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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公开(公告)号：CN102113425A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
申请人： 揖斐电株式会社
发明人： 匂坂克己
CPC分类号： H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
摘要： 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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公开(公告)号：CN101421648A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013144.9
申请日：2007-05-11
申请人： 三井化学株式会社
CPC分类号： G02B6/10 , H05K1/0274 , H05K2201/09109
摘要： 本发明提供一种具有高耐屈曲性的光电混载薄膜。具体地说，本发明涉及具有光波导薄膜以及在所述光波导薄膜上的导电布线薄膜的光电混载薄膜，所述光电混载薄膜在其两端部之间具有所述导电布线薄膜和所述光波导薄膜未被固定的隔离部，在该隔离部，所述光波导薄膜具有沿长度方向延伸的狭缝，并且该狭缝贯穿所述光波导薄膜。
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