半导体集成电路装置
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101335277A

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:CN200810129553.1

    申请日:2008-06-30

    发明人: 三谷仁

    摘要: 一种半导体集成电路装置包括:具有在其上形成PROM(22)的衬底(10),其中,通过光的照射改变PROM(22)的数据存储状态,以及在与形成PROM(22)的衬底(10)的同一侧上形成的多层布线结构(70)。多层布线结构(70)包括透明区域(80)、屏蔽区域(30)以及PAD部件(60)。透明区域(80)在与形成PROM(22)的PROM区域(20)相对的位置上由透明材料形成,并且作为从多层布线结构(70)至PROM(22)的导光路径。屏蔽区域(30)由设置在透明区域(80)外围的数层中的屏蔽材料连续地形成。PAD部件(60)在与透明区域(80)相关的屏蔽区域(30)的外部形成,并且控制PROM(22)的存储状态。

    一次可编程存储器的结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN101315906A

    公开(公告)日:2008-12-03

    申请号:CN200710106056.5

    申请日:2007-05-31

    发明人: 高文玉 李秋德

    摘要: 本发明提出了一种一次可编程存储器及其制造方法,上述制造方法至少包括以下步骤:步骤1,提供衬底,在上述衬底上形成隔离有源区的场区和阱,在有源区上方形成栅介质层,在栅介质层上形成多晶硅,从而形成多晶硅栅极,采用离子植入工艺植入形成MOS晶体管源极/漏极所需要的至少一种杂质,而后在多晶硅栅极侧面形成至少一个多晶硅侧壁电介质;步骤2,暴露出MOS电容区域,在MOS电容区域再采用离子植入工艺植入与所在的阱反型的杂质,上述杂质与阱形成PN结并覆盖上述至少一种杂质。本发明与现有技术相比,可以解决现有技术中的误存储误读出以及晶体管栅介质易击穿的缺点,还可以缩小OTP存储器的面积。

    保险丝控制电路的低功率设计结构

    公开(公告)号:CN1702766A

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN200510084501.3

    申请日:2005-07-15

    发明人: 施正宗 戎博斗

    摘要: 一种保险丝控制电路的低功率设计结构,主要是以一阻断单元插接于一保险丝控制逻辑电路的控制单元以及保险丝单元之间,该阻断单元具有一可于供电程序当中阻断直流电流通的切换装置,因而得以避免电源供给电压的遽降,并导致不正确的地址、功能和计时选项,藉由该阻断单元的设置,得以排除于保险丝单元未完全烧断时的不确定的逻辑状态,因此于电路的输出上可确保正确的电压水平。

    半导体存储器件
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1119814C

    公开(公告)日:2003-08-27

    申请号:CN98103458.6

    申请日:1998-07-30

    发明人: 铃木宏一

    IPC分类号: G11C17/00

    CPC分类号: G11C7/1045 G11C7/06 G11C17/12

    摘要: 提供一种半导体存储器件,在正常访问方式下能抑制读出放大器的峰值电流,并能实现高速访问,其包括两种读出放大器以及控制激活启动和完成时间的读出放大器控制电路。根据访问方式,读出放大器的激活启动和完成时间由读出放大器控制电路使其漂移,可以将ATD产生的一次脉冲信号修改为可选的脉冲宽度,改变在正常访问方式中得到数据的传输路径,通过页面解码器、读出放大器选择电路和锁存选择器选择的路径传输页面访问方式中得到的数据。

    半导体多值存储器件
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1118829C

    公开(公告)日:2003-08-20

    申请号:CN99105776.7

    申请日:1999-04-14

    发明人: 日比野健次

    IPC分类号: G11C17/00

    摘要: 一种半导体多值只读存储器件,将多值数据存储在一个存储单元阵列(21a)中,而将多值参考数据存储在一个参考单元阵列(22a/22b/22c)中,为了读出该多值数据及对应的多值参考数据,在不同定时(t11/t12/t13)逐级地将字线(WL)及参考字线(Wla/WLb/WLc)变为多种不同的有效电平(VG1/VG2/VG3),以通过对每个多值数据与多值参考数据进行比较来确定其值,从而使其不会受到偏移阈值及无意中被偏移的有效电平的影响。