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公开(公告)号：CN114267937A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110478076.5
申请日：2021-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括：介电层，包括在第一方向上延伸的第一边缘和在第二方向上延伸的第二边缘，所述第二边缘比所述第一边缘短；第一馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第二边缘相邻地设置；第二馈电过孔，在第三方向上穿过所述介电层的一部分，并且与所述第一边缘相邻地设置；馈电图案，连接到所述第二馈电过孔；以及天线贴片，在第三方向上设置在所述第二馈电过孔和所述馈电图案上方，并且耦合到所述第一馈电过孔、所述第二馈电过孔和所述馈电图案。所述天线贴片在与第一方向或第二方向平行的方向上与所述第一馈电过孔叠置。所述天线贴片在与第三方向平行的方向上与所述馈电图案叠置。
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公开(公告)号：CN114267936A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110467135.9
申请日：2021-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括第一介电层和第二介电层。所述第一介电层包括在第三方向上彼此面对的第一侧和第二侧。所述第二介电层包括在所述第三方向上彼此面对的第三侧和第四侧。第一天线贴片设置在所述第一介电层的所述第一侧上。第二天线贴片设置在所述第二介电层的所述第三侧上。具有第一频率带宽的信号通过施加到所述第一天线贴片的电信号来发送和接收。具有与所述第一频率带宽不同的第二频率带宽的信号通过施加到所述第二天线贴片的电信号来发送和接收。在与第三方向平行的方向上，所述第二介电层的从所述第四侧到所述第三侧测量的高度大于所述第一介电层的从所述第二侧到所述第一侧测量的高度。
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公开(公告)号：CN113872581A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110495720.X
申请日：2021-05-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03K17/56
Abstract: 提供一种射频开关。所述射频开关被配置为切换输入到第一端子的射频信号。所述射频开关包括：第一晶体管，设置在距所述第一端子第一距离处，并且被配置为切换所述射频信号；以及第二晶体管，设置在距所述第一端子第二距离处，并且被配置为切换所述射频信号。所述第一距离比所述第二距离短，并且形成在所述第一晶体管的第一电极上的第一接触过孔的数量大于形成在所述第二晶体管的第二电极上的第二接触过孔的数量。
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公开(公告)号：CN113224039A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010829478.0
申请日：2020-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/367 , H01L23/66
Abstract: 提供了一种芯片射频封装件和射频模块。所述射频模块包括：芯构件；前端集成电路(FEIC)；第一连接构件；第二连接构件，设置在所述芯构件的上表面上；射频集成电路(RFIC)，设置在所述第二连接构件的上表面上，并且被配置为通过布线层输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率高的频率；基板，设置在所述第一连接构件的下表面上；以及电连接结构，被配置为电连接所述第一连接构件和所述基板。所述FEIC被配置为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与第一RF信号的功率不同的功率。
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公开(公告)号：CN112825388A
公开(公告)日：2021-05-21
申请号：CN202010391925.9
申请日：2020-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的第一表面上；贴片天线图案，设置在所述第一介电层的第二表面上；耦合图案，设置在所述第一介电层的所述第二表面上，并且与所述贴片天线图案间隔开，而在厚度方向上不与所述贴片天线图案叠置；第一馈电过孔，沿着所述厚度方向延伸通过所述第一介电层，并在所述厚度方向上不与所述贴片天线图案和所述耦合图案叠置；第一馈电图案，从所述第一馈电过孔的第一端延伸以与所述耦合图案的至少一部分叠置；以及第二馈电图案，从所述第一馈电过孔的第二端延伸以与所述耦合图案的至少一部分叠置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110707416B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910276164.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。
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公开(公告)号：CN110061345B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201811265933.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN109411451A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810729803.9
申请日：2018-07-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，介电质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN109390667A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810884980.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
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公开(公告)号：CN109216335A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810269733.3
申请日：2018-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L28/40 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
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