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公开(公告)号：CN110774351A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910904738.3
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，包括以下步骤：S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。本发明依据成型机的技术特点，设计了利用机器驱动锣刀和槽刀代替冲模机及模具加工以提升加工精度及产品质量的专用流程，可确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决冲模带来的产品质量及安全隐患。
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公开(公告)号：CN109842991A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811427708.X
申请日：2018-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法，适用于PTFE类材料的超窄天线PCB，可以保障天线PCB板在外形加工后尺寸合格、无氧化物及毛剌缺陷，保障产品质量，杜绝因外形加工导致尺寸偏大或偏小的缺陷。
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公开(公告)号：CN106455325B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610850426.5
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法，主要包括：线路增倍补偿设计，酸性蚀刻方式选择、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角优化设计、薄板电镀边框优化设计，其它采用常规工序制作。本发明77Ghz高精密射频雷达印制线路板的制作方法具有图形蚀刻精度高、线路毛边小、矩形焊盘和无铜区拐角保持直角、有效节约成本、加工效率高以及良品率高等优点。
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公开(公告)号：CN109168259A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811113151.2
申请日：2018-09-25
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种成品小PCS板返工方法，包括包括下列步骤：包括下列步骤：S1、返工托盘制作:对报废板或者过期板料进行加工得到底板,然后在底板的四周固定设置四条首尾相连的挡条，四条挡条围合成一长方形挡边，所述挡边与所述底板形成返工托盘；S2、返工方法：返工前将成品小PCS板放在挡边之间，并使各成品小PCS板整齐排列，并使排列在最外侧的成品小PCS板的边缘紧贴挡边的内侧边缘；然后使用磨板机对排列好的成品小PCS板进行磨板处理，经磨板机处理完一面之后将各成品小PCS板翻转进行上述步骤的磨板处理；S3、清洗：将两面都进行了磨板处理的成品小PCS板使用风枪进行清理、吹干。本发明制作过程简单快捷，适应性强、制作成本低。
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公开(公告)号：CN108551723A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810364355.7
申请日：2018-04-20
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 中国科学院高能物理研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法，包括如下步骤：1)根据设计要求开料，即得原板；2)在步骤1)开料得到的原板上钻定位孔；3)将步骤1)处理后的原板覆盖干膜层，对干膜层曝光显影；4)将步骤3)处理后的原板进行铜窗蚀刻后褪干膜；5)在步骤4)处理后的原板上激光钻孔；6)在步骤5)处理后的原板上制备外层线路，并酸性蚀刻；7)对步骤6)处理后的原板表面电镀金。本发明提供了一种提高产品质量，提高加工方法的兼容性，降低加工难度的厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法。
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公开(公告)号：CN105472886B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510774459.1
申请日：2015-11-13
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置有源器件PCB板制作方法，包括层压叠构设计、内层芯板贴元器件面制作、内层芯板贴片制作、压合成型和后工序等步骤。本发明的内置有源器件PCB板制作方法具有产品可靠性高、加工精度高、品质稳定性好和实用性强的特点。
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公开(公告)号：CN108040428A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711319268.1
申请日：2017-12-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，包括以下制作步骤：步骤S1，开料；步骤S2，内层线路制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜；步骤S4，不流胶PP层制备；步骤S5，内层子部件的压合；步骤S6，棕化减铜；步骤S7，激光跨层打孔；步骤S8，机械钻通孔；步骤S9，对激光盲孔及通孔金属化。本发明提供一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，通过外层直接压合内层软板，控制内层软板和PP层厚度，满足一次压合即可实现高阶HDI的互连加工要求，采用激光跨层打孔，减少压合次数并改善多次压合带来的涨缩变化，快速提升产品良率并显著缩短生产加工周期。
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公开(公告)号：CN105430899B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510776372.8
申请日：2015-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，包括前工序挠性板、PP半固化片和刚性板等原料制作，挠性板内线制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，将带有铜焊盘的挠性板与半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，转移至叠板压合工序进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；然后进行软板区域揭盖处理及软板框架制作，再采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘进行内外层焊盘同步沉金处理；最后对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法具有流程精简、成本低、环保无法染、沉金无漏镀等优点。
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公开(公告)号：CN105307393B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201510774595.0
申请日：2015-11-13
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/16
摘要： 本发明公开了一种提升导电碳油印制电路板阻值精度的制作工艺，包括导电碳油的印刷、回流焊处理和阻焊制作等工序，分别把导电碳油单面或双面印刷在电路板的线路之间形成导电碳油电阻，通过重复快速升温处理保证导电碳油良好的稳定性和较高的精度，以不添加稀释剂的阻焊油墨对电路板进行阻焊印刷提高电阻稳定性。本发明的提升导电碳油印制电路板阻值精度的制作工艺具有阻值精度高、产品稳定性好、产品良率高、生产效率高和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN105472886A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510774459.1
申请日：2015-11-13
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置有源器件PCB板制作方法，包括层压叠构设计、内层芯板贴元器件面制作、内层芯板贴片制作、压合成型和后工序等步骤。本发明的内置有源器件PCB板制作方法具有产品可靠性高、加工精度高、品质稳定性好和实用性强的特点。
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