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公开(公告)号：CN117597588A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202380012548.5
申请日：2023-03-22
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种检查治具和检查治具的特性阻抗的调整方法，能够高精度检查传输高频信号的印刷布线板。用于检查印刷布线板(200)的检查治具(1)包括：检查基板(10)，具有用于传递从测量器(50)输出的检查信号的信号线(11)和与信号线(11)绝缘的接地层(12)；与信号线(11)电连接的信号引脚(21)；与接地层(12)电连接的接地引脚(22)；保持信号引脚(21)和接地引脚(22)的保持部(30)；以及安装在检查基板(10)上用于连接检查基板(10)和测量器(50)的连接器部(40)。在所述检查治具中遍布传递检查信号的从所述连接器部至所述信号引脚的传递区域全域，所述检查治具的特性阻抗收束在规定的范围内。所述规定的范围比所述印刷布线板的特性阻抗的容许范围更窄。而且，基准阻抗位于所述规定的范围的中心。
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公开(公告)号：CN115361771A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210151195.4
申请日：2022-02-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供能传送模拟信号与数字信号双方且能以弯曲状态容易地内置到智能手机等电子设备的壳体内部的柔性电路板及其制造方法以及电子设备。实施方式的柔性电路板具备信号线区域、连接器区域、弯曲区域、一条或多条模拟信号线、一条或多条数字信号线及接地层，所述一条或多条模拟信号线以沿所述信号线区域的长边方向延伸的方式形成，传送模拟信号，所述一条或多条数字信号线以沿所述信号线区域的所述长边方向延伸的方式形成，传送数字信号，所述接地层以通过绝缘层覆盖所述模拟信号线的方式形成，所述弯曲区域连接所述信号线区域与所述连接器区域，与所述信号线区域相比，布线层的数量以及绝缘层的数量的至少任意一方少。
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公开(公告)号：CN114200211A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202110602400.X
申请日：2021-05-31
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供检查方法以及检查装置，所述检查方法用于检查具有信号线的印刷布线板，其包括如下步骤：使电连接到矢量网络分析仪的测量端口上的检查探针只与所述信号线的输入端子以及输出端子中一方的端子接触；通过所述矢量网络分析仪测量所述信号线的反射特性；以及根据所述反射特性判断所述信号线的传送特性的好坏。
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公开(公告)号：CN105247970B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201480025019.X
申请日：2014-12-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明能够实现下述效果中的至少一个效果，即：能够固定柔性印刷电路板的成形开始位置、使成形形状变稳定、使制造过程中的操作性变好、以及减少热容量；在本发明的柔性印刷电路板(FB)的制造方法中，使用电路板制造用夹具(10)来形成具有弯曲部(FB1)的柔性印刷电路板(FA)，其包括第一保持工序：将柔性印刷电路板(FA)的一侧保持在第一保持部件(23)上；挂绕工序：在第一保持工序之后实施的该挂绕工序中，将柔性印刷电路板(FA)以挂绕在多个支撑部件(24、25)上的状态支撑在多个支撑部件(24、25)上；第二保持工序：在挂绕工序之后实施的该第二保持工序中，将柔性印刷电路板(FA)的另一侧保持在第二保持部件(26)上，从而维持对柔性印刷电路板(FA)施加了张力的状态；以及加热成形工序：在维持柔性印刷电路板(FA)的保持状态的状态下对柔性印刷电路板(FA)进行加热成形。
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公开(公告)号：CN108668469A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810119501.X
申请日：2018-02-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板的制造方法以及保护膜，所述方法在除去树脂残渣的等离子体处理工序中能够防止蚀刻效率的降低并且保护粘贴于覆金属箔层叠板的绝缘树脂膜。本发明的印刷配线板的制造方法具备：准备具有绝缘基座基材和金属箔的单面覆金属箔层叠板以及具有绝缘树脂膜和金属薄膜的保护膜的工序，将保护膜贴合于单面覆金属箔层叠板的工序，对保护膜的预定部位照射激光从而形成有底导通孔的工序，通过等离子体蚀刻来除去树脂残渣的工序，通过湿式蚀刻除去有底导通孔底面的背面处理膜和金属薄膜的工序，使用印刷方法在有底导通孔内填充导电糊剂的工序，以及从绝缘基座基材剥离绝缘树脂膜的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107432081A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680003407.7
申请日：2016-10-13
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供能够防止对具有平滑面的热盘的粘贴的柔性印刷基板、和柔性印刷基板的制造方法。柔性印刷基板10A具备：以作为热塑性树脂的液晶聚合物作为材质而形成的第1绝缘层21；在该第1绝缘层21的表面形成，并且具备多个配线221的配线层22；在与第1绝缘层21相反侧以覆盖配线层22的方式配置，并且由热塑性树脂形成的第2绝缘层32；介于配线层22与第2绝缘层32之间而将两者粘接，并填充到配线221之间而覆盖该配线层22的第1粘接层31；以及设置在第1绝缘层21中的与配线层22相反侧的面，且具有十点平均粗糙度Rz在1μm～5μm的范围内的粗面度的第1粗面部211。
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公开(公告)号：CN106031309A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580002381.X
申请日：2015-08-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供在维持电气特性的状态下不易断线的柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法；该柔性印刷电路板(10)具备信号线(20)和隔着绝缘层(30)、(40)而与信号线(20)相对置的一对接地层(60)、(70)，从而具有至少一组带状传输线，其中，绝缘层(30)、(40)从两侧将信号线(20)覆盖且其材质为热塑性树脂；该柔性印刷电路板(10)具有褶皱部分(PL)，该褶皱部分(PL)中的多个弯曲部(PL2)以展开或者闭合的方式弯曲，接地层(60)、(70)包括硬质接地层(61)、(71)和软质接地层(62)、(72)，其中，该硬质接地层(61)、(71)中设有金属面而具备电磁波的屏蔽性，该软质接地层(62)、(72)的挠性比硬质接地层(61)、(71)佳、电磁波的屏蔽性比硬质接地层(61)、(71)差；软质接地层(62)、(72)配置在弯曲部(PL2)的外周侧和内周侧中的至少一侧上。
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公开(公告)号：CN105393645A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480012866.2
申请日：2014-12-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/42 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/028 , H05K2201/0129 , H05K2201/09681 , H05K1/0227 , H05K2201/093
Abstract: 本发明提供能够保持电气特性且不易断线的柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法；该柔性印刷电路板(10)具备信号线(20)和隔着绝缘层(30)、(40)而与信号线(20)相对置的一对接地层(60)、(70)，从而具有至少一组带状传输线，其中，绝缘层(30)、(40)从两侧将信号线(20)覆盖且其材质为热塑性树脂；该柔性印刷电路板(10)具有褶皱部分(PL)，该褶皱部分(PL)中的多个弯曲部(PL2)以展开或者闭合的方式弯曲，接地层(60)、(70)包括导电部分(62a)、(72a)呈网状地设置的网状接地层(62)、(72)、和导电部分(62a)、(72a)呈面状地设置的全面接地层(61)、(71)，并且，网状接地层(62)、(72)配置在弯曲部(PL2)的外周侧，全面接地层(61)、(71)配置在弯曲部(PL2)的内周侧。
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公开(公告)号：CN103079748B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180027938.7
申请日：2011-02-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4635 , H05K2203/108
Abstract: 本发明以不发生通路孔内的树脂残留以及露出于通路孔内的内层电路图案的变形/贯通的方式以尽可能少的发射数形成通路孔。提供一种激光加工方法，通过除去被加工层，从而形成通路孔（23、24），该被加工层在表面设置有敷形掩模（7、8a），并且包含：可挠性的绝缘基体材料（1）；以及粘接材料层（12），设置在该可挠性的绝缘基体材料（1）之下，该粘接材料层（12）具有加工用激光的波长范围中的比绝缘基体材料（1）高的吸光度以及比绝缘基体材料（1）低的分解温度，该激光加工方法在将具有不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以1次发射除去绝缘基体材料（1）的第一能量密度的脉冲光进行1次发射照射之后，照射具有比第一能量密度小、不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的被加工层的第二能量密度的脉冲光。
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公开(公告)号：CN102656956B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201080043998.3
申请日：2010-12-07
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K3/0097 , H05K3/36 , H05K3/361 , H05K2201/052
Abstract: [问题]为了允许具有在不同方向延伸的多个电缆部的柔性印刷电路板的有效率的板布局并且为了提高产率。[方案]一种制造柔性印刷电路板的方法，该柔性印刷电路板包括具有台面（1a）的元件安装部（1）、具有布线并且从元件安装部（1）在不同方向上延伸的多个柔性电缆部（2），和具有通过布线而被与台面（1a）连接的端子（3a）的连接部（3），该方法包括以局部FPC为单元在板中制造局部FPC，该局部FPC包括是元件安装部的一个部分的局部元件安装部（1A）、从局部元件安装部（1A）延伸的电缆部（2），和被置放在电缆部（2）中的连接部（3），从该板切出局部FPC（4A），使用局部FPC（4A）和支撑板（5）的对准目标（29，30）执行对准从而分别的局部FPC（4A）的局部元件安装部（1A）配置元件安装部（1），和将局部FPC（4A）固定到支撑板上。
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