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公开(公告)号：CN101648658B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200910173070.6
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及具有用该连接方法形成的连接部的粘接材料带连接体，在所述连接方法中，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。
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公开(公告)号：CN101920862B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
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公开(公告)号：CN101402423B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810214647.9
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及用该方法形成的粘接材料带连接体，所述方法将卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其中一方的粘接剂带与另一方的粘接剂带，分别通过在基材上涂布电极连接用粘接剂形成，另一方的粘接材料带的始端部分具有引导带，始端部分被引导带粘贴固定在卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带的基材面上，引导带由基材和粘接剂构成，使引导带的粘接剂面与一方的粘接材料带的终端部分的粘接剂面重叠，对重叠部分进行热压。本发明可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率，另外，能够防止在卷取轴上卷绕粘接材料带时有可能发生卷崩。
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公开(公告)号：CN101233608B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200680027997.3
申请日：2006-07-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/36 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种连接构造体的制造方法，该连接构造体的制造方法是在第一基板(12)上形成有第一电极(13)的第一电路部件上临时固定粘接剂(20)，在第一电极(13)和第二电极(32)之间夹入粘接剂(20)并使第一电极(13)和第二电极(32)相对的状态下，配置在第二基板上形成有第二电极(32)的第二电路部件(30)，在第一电极(13)和第二电极(32)的连接方向加压加热第二电路部件(30)，使得介于第一电极(13)和第二电极(32)之间的粘接剂(20)硬化，对从第二电路部件(30)的外周溢出的粘接剂的未硬化部分(23)照射能量波(51)而进行硬化。
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公开(公告)号：CN101920862A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010234509.4
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1532256B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200410030969.X
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/30
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有平均粒径最大为10μm的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，到该粘结剂的固化反应的80％结束的温度，用DSC测得的发热量为50～140焦耳/克。
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公开(公告)号：CN101600294A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910148963.5
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN100548840C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN03818084.7
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H19/18
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN100509982C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410030965.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%结束的温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN100482756C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN03101699.5
申请日：2003-01-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B32B7/12 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/325 , H05K2201/0329 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/1189 , Y10T428/12569 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2891
Abstract: 一种电极的连接方法，在相对向的电极之间的至少一部分作为压敏导电聚合物夹有以式(I)表示的聚2-苯并[c]呋喃酮：式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3，其中，R3表示下列的基团：见右下式，Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。
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