-
公开(公告)号：CN104714065A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410727865.8
申请日：2014-12-04
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/06772
Abstract: 本发明为一种探针模块，用以于一检测装置以及一待测物之间传递电信号，且包括一电传导件、至少二探针、一定位件以及一信号接头。其中，该电传导件具有一信号线路以及至少一接地线路；所述探针以导体制成，且一端用以与该待测物接抵；另外，其中一探针另一端与该信号线路电性连接，另外一探针另一端与该接地线路电性连接；该定位件以绝缘材料制成，且设置所述探针上；该信号接头用以供与该检测装置电性连接，且具有一信号传导部以及一接地传导部，该信号传导部与该信号线路电性连接，而该接地传导部则与该接地线路电性连接。
-
公开(公告)号：CN102890168B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210247223.9
申请日：2012-07-17
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/06 , G01R1/067 , G01R1/06772 , G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种高频讯号路径调整方式及其测试装置，测试装置具有一电路板、一探针组以及一路径调整器，电路板布设多个传输线，探针组设有多个探针，路径调整器设有多个相同长度的第一导线，任一该第一导线可置换为其他长度的一第二导线，各该导线的两端分别与该电路板的传输线及该探针组的探针电连接，上述高频讯号从一该传输线传经该第一导线至一该探针与从另一该传输线传经该第二导线至另一该探针具有相同的传输时序。使本发明可弥补高频测试装置的模块工程所产生的制程误差，有效提升晶圆测试工程的高频传输带宽。
-
公开(公告)号：CN104302094A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410334858.1
申请日：2014-07-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K1/144 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点；相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板具有一电路线，该电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端电性连接对应的第二接点。由此，本发明的多层式电路板较现有的电路板具有更多的外露表面，故能有更广泛的应用。
-
公开(公告)号：CN102062792B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910221466.3
申请日：2009-11-12
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种探针卡，其将探针组和产生测试信号的测试信号装置独立于测试机与印刷电路板外，而形成探针系统模块；该探针系统模块藉由固定装置固定于探针卡模块，来自测试机的控制信号透过无线方式传送至该探针系统模块，并驱使探针系统模块产生相对应的测试信号，如此可大幅减少测试信号因传输距离过长而失真或耗损，而改善测试品质。
-
公开(公告)号：CN102215627B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201010162114.8
申请日：2010-04-08
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种多层电路板，首先对一第一电路板的测试区贯设一第一讯号贯孔，接着提供一第二电路板，对第二电路板的焊点区贯设一第二讯号贯孔，接着再提供多数个相互堆栈的第三电路板，将第一电路板与第二电路板分别压合至该些第三电路板的上、下表面，并对第一电路板的走线区、第二电路板的走线区，以及该些第三电路板的走线区贯设一第三讯号贯孔与二位于第三讯号贯孔周围的接地贯孔；由此，本发明所制成的多层电路板并未具有埋孔的结构而可省略掉孔与孔之间的对位过程，以增加制造上的便利性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102466739A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010534218.7
申请日：2010-11-02
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明是提供一种探针卡，包括一印刷电路板，其具有一第一接点与一第二接点；一空间转换器，其具有一孔板与顺应性的一第一导线、一第二导线、一第三导线及一第四导线，该孔板具有多个孔洞，在该孔板的下表面上包括一第一导电层、一第二导电层、一第一接触垫及一第二接触垫，该第一导线的两端分别电性连接该第一接点及该第一导电层，该第二导线的两端分别电性连接该第二接点及该第二导电层，该第三导线分别连接该第一导电层及该第一接触垫，该第四导线分别连接该第二导电层及该第二接触垫，该第三导线及该第四导线是藉由穿设于所述孔洞分别连接该第一接触垫及该第二接触垫；以及一电子元件，其位于该孔板的下表面，并电性连接该第一导电层及该第二导电层。
-
公开(公告)号：CN101487853B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200810004034.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
-
公开(公告)号：CN101487874B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810003172.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
-
公开(公告)号：CN101930016A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910150809.1
申请日：2009-06-19
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可替换式探针装置，提供一转接板及一固定板，该固定板将该转接板夹置于一电路板的内圈区域上以形成一探针卡；该转接板供以设置多个探针，该转接板内布设有多个线路于该转接板的内侧区域分别电性连接该些探针，各该线路于该转接板的外侧区域与该电路板的内圈区域纵向电性导通。测试信号经该电路板传递至该转接板后，可于该转接板内经电路空间转换功能传输至各该探针；且只要将该固定板拆离该电路板，即可轻易将该转接板与该些探针一同取下更换，有效节省探针卡的制作及维修成本。
-
公开(公告)号：CN101853796A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200910132376.7
申请日：2009-04-01
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种探针卡，经由配置一变换器、一调变器与一功率分配单元，分别对探针卡传输的数字讯号进行串行化、模拟化与分流化变换，使探针卡能扩张讯号传输通道，同时测试更多受测物，而不受限于测试机既有的讯号通道数，更能够使本发明的探针卡，在使用时具备良好的讯号通道隔离度及阻抗匹配的特性，并可达成测试效率的提升以及减少讯号传输损耗与杂讯的目的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
116
records
(took 0.031 seconds)
