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公开(公告)号：CN1664522A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510002350.2
申请日：2005-01-17
申请人： 日立工业设备系统株式会社
IPC分类号： G01K7/01
CPC分类号： H01L25/115 , G01K7/22 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0201 , H05K3/3447 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10545 , H05K2203/304 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供小型且低价格的半导体元件的温度检测方法和小型且低价格的电力变换装置。用配置在已把功率半导体元件封装起来的部件(8)的附近，而且在该功率半导体元件的发射极端子和集电极端子中的任何一方的附近的温度检测元件(22)，进行用来保护功率半导体元件的温度检测。由于可把温度检测元件(22)安装在电路基板(13)上，故不需要与已配置功率半导体元件的冷却散热片(15)形成温度检测元件(22)的电绝缘，由于不需要引线和用来进行该引线的布线的工时数，故可以廉价地实现电力变换装置中的功率半导体元件的保护。此外，还可以实现电力变换装置的小型化，和组装时间的短缩。
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公开(公告)号：CN1559091A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02818771.7
申请日：2002-08-21
申请人： 索尼株式会社
CPC分类号： H01M10/486 , H01H37/043 , H01H2001/5877 , H01H2001/5888 , H01M2/1022 , H01M10/4257 , H01M10/613 , H01M10/623 , H01M10/637 , H01M2200/10 , H05K1/0201 , H05K1/181
摘要： 本发明公开了一种电池组及其所用的温度调节装置，其减少了电路板的部件并小型化了电池组。该电池组包括温度调节装置(9)，其具有由非导电材料形成的外壳部分(10)、设置在外壳部分的一个表面(10a)上的第一电极部分(13)、以及设置在与外壳的该一个表面相对的另一表面(10c)上的第二电极部分(18，18)。从电池单元(3)突出的一个电极导体(5)连接至电路板(4)的一个电极连接部分(7)，另一个电极导体(6)连接至温度调节装置的第一电极部分，而温度调节装置的第二电极部分连接至电路板的另一个电极连接部分(8)。
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公开(公告)号：CN1445634A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN03119382.X
申请日：2003-03-14
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 阿部崇
CPC分类号： H05K7/20209 , H03F3/343 , H03F3/505 , H05K1/0201 , H05K1/18
摘要： 本发明提供了一种温度特性补偿装置，可以把使用热敏传感器的控制电路等的温度特性校正为线性或任意斜率，并可以保证正确并稳定地工作。该温度特性补偿装置包括：由包含插入了第一电阻R1的恒电流路径(32)的多个恒电流路径(31、32、和33)多段地构成电流镜电路的稳压电源(10)；基于与所述恒电流路径(31和32)分别连接的一对晶体管(5和6)构成的带隙电路(20)；在含有这些构成的稳压电源(10)中的将得到的基准电压VST通过低阻抗提供的电压输出器电路(60)；以及与所述一对晶体管(5和6)的发射极面积E1和E2的比率(两个晶体管的尺寸比)有关的，通过随意选择所述第一电阻R1和第二电阻R2的比率，随意设定输出电压VST的温度系数TC[mV/℃]斜率的温度梯度管理装置。
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公开(公告)号：CN1123029C
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN98806825.7
申请日：1998-06-18
申请人： 西门子公司
CPC分类号： H01H37/761 , H01H37/002 , H01H37/54 , H01H2037/046 , H01H2037/5463 , H05K1/0201 , H05K3/3421 , H05K2201/10181 , H05K2203/176
摘要： 为了得到自动恢复的保护装置建议，安排一个平的热双金属-弹簧元件(1，9)，用高融化焊料由至少一个焊点固定在电路基片(4)上，并且与电路基片(4)热耦合，此时焊点作为第一个触点(5)与电路基片(4)的一个相应的电路触点构成连接，并且凸起形的弹簧元件(1，9)是这样机械预制成拱形的，当保护装置不工作时，电路基片(4)的第二个触点(6)是导电接触的，然而当保护装置松开时和从而翻转的凸起拱形时是不导电接触的。
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公开(公告)号：CN1294749A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN99804338.9
申请日：1999-03-16
申请人： 泰可电子后勤股份公司
CPC分类号： H05K1/0201 , H01C7/13 , H01C7/22 , H01H37/761 , H01H2037/046 , H01H2037/763 , H05K1/0212 , H05K1/167 , H05K3/3421 , H05K2201/09263 , H05K2201/10151 , H05K2201/10181 , H05K2203/176
摘要： 提供了一电连接于一曲折电阻通路(1)的热熔丝(6),它适于在因电路基底(5)发热造成的超载情况下由所述曲折电阻道路(1)触发。该曲折电阻通路(1)以围绕热点(3)的多交错结构的形式设置在电路基底(5)的一有限区域(4)中,这样该热点便将以最佳的方式产生于一限定位置。热熔丝(3)在所述热点(3)处热连接于电路基底(5)。
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公开(公告)号：CN1040110A
公开(公告)日：1990-02-28
申请号：CN89105481.2
申请日：1989-07-31
申请人： 西屋电气公司
CPC分类号： H01H71/125 , H01H9/047 , H05K1/0201
摘要： 一种用于断路器的组合隔板和辅助电流互感器板，位于断路器壳体后部，将该壳体的一个开口部分封闭，并作为一个隔板防止与内部的断路器元件相接触。配置在该板底部的通风孔使断路器内部产生的热量得以排出。该板的上部用作为辅助电流互感器的安装板，并由一块印刷电路板构成，其上配置有电路，用于主电流互感器、辅助互感器和电子跳闸单元之间的连接。
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公开(公告)号：CN108476585A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680078595.X
申请日：2016-12-02
申请人： 马尔泰克技术有限公司
CPC分类号： H05K1/0201 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/4602 , H05K2201/068
摘要： 混合PCB系统具有混合重分布层，混合重分布层将大的垫对垫间距重分布为更小的、更精细的垫对垫间距并施加混合材料以平衡热-机械应力。混合PCB系统将晶片级封装、IC基板以及高密度PCB技术组合在单个混合PCB内。混合PCB系统提出了涉及PCB的具有小于400微米的垫间距的电子部件的互连可靠性、设计以及组装的机会，而无需IC基板或插入体。
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公开(公告)号：CN105531038B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201380079535.6
申请日：2013-07-31
申请人： 英派尔科技开发有限公司
IPC分类号： B05D3/00
CPC分类号： C09K21/14 , C08B15/005 , C08B31/003 , C08B37/0045 , C09K21/00 , H05K1/0201 , H05K1/0313 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K2201/012
摘要： 印刷电路板(Printed circuit boards)或PCB可包括已被改性的交联低聚物，以防止腐蚀并且具有降低的易燃性。低聚物可被官能化以包括可交联部分和阻燃剂。改性的材料与目前用于制造PCB的玻璃纤维技术相比，更加环境温和的且毒性较低。
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公开(公告)号：CN105191512B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201380065445.1
申请日：2013-12-06
申请人： 安普泰科电子韩国有限公司
CPC分类号： H05K1/053 , H05K1/0201 , H05K1/0207 , H05K1/0278 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/285 , H05K3/385 , H05K3/421 , H05K3/425 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/073
摘要： 公开了一种通过铝的使用能够改善散热性和抗翘曲强度的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板可以配置为包括：由铝材料形成的芯部分；由铝材料形成且接合到芯部分的两侧的基底层；介于芯部分和基底层之间以将基底层接合到芯部分的接合构件；形成为穿透芯部分、接合构件以及基底层的通孔；形成为将暴露于基底层的表面以及通孔内侧的部分电离化的替代层；以及形成在替代层上并且具有形成于其上的电路图形的镀层。
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公开(公告)号：CN107848245A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041496.4
申请日：2016-07-18
申请人： 罗杰斯德国有限公司
CPC分类号： B32B9/005 , B32B5/12 , B32B5/20 , B32B7/12 , B32B9/041 , B32B9/06 , B32B15/043 , B32B15/12 , B32B15/20 , B32B29/002 , B32B29/08 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/107 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , B32B2605/00 , C25D11/005 , C25D11/04 , C25D11/08 , C25D17/12 , H01L23/3735 , H05K1/0201 , H05K1/0313 , H05K1/053 , H05K3/4688 , H05K2201/0116 , H05K2201/0338 , H05K2203/0315 , H05K2203/11 , H05K2203/1126
摘要： 本发明涉及一种用于电气电路的基底(1，10)，所述基底包括至少一个金属层(2，3，14)和与至少一个金属层(2，3，14)面状地连接的陶瓷纸层(11)，所述陶瓷纸层具有上侧和下侧(11a，11b)，其中陶瓷纸层(11)具有多个孔形的空腔。尤其有利地，至少一个金属层(2，3，14)经由至少一个粘接材料层(6，6a，6b)与陶瓷纸层(11)连接，所述粘接材料层通过将至少一种粘接材料(6a’，6a”，6b’，6b”)涂覆到金属层(2，3，14)和/或陶瓷纸层(11)上来制造，其中借助涂覆的粘接材料(6a’，6a”，6b’，6b”)至少在表面侧填充在陶瓷纸层(11)中的孔形的所述空腔。
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