-
公开(公告)号：CN104756602A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380054557.7
申请日：2013-02-01
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H05B33/0869 , F21K9/64 , F21Y2101/00 , F21Y2103/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , G03B15/05 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2924/0002 , H04N5/2256 , H04N5/2354 , H05B37/0218 , Y02B20/46 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了一种发光装置。该发光装置包括：包括第一发光二极管和第一荧光物质的第一发光单元；包括第二发光二极管和第二荧光物质的第二发光单元；环境光传感器，以及控制器。环境光传感器检测环境光的光谱分布，控制器根据由环境光传感器检测的环境光的光谱分布操作第一和第二发光单元。发光单元被分为两个或更多个发光单元，环境光传感器被提供用于对应环境光的光谱分布操作第一和第二发光单元。
-
公开(公告)号：CN103340017B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201280006874.7
申请日：2012-01-27
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/083 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/181 , H05B33/0803 , H05B33/0809 , H05B33/0818 , H05B33/0824 , Y02B20/347 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
Abstract: 一种LED驱动电路封装，所述LED驱动电路封装包括：整流单元，用于接收AC电源电压并且对AC电源电压进行整流以生成纹波电压；LED驱动开关单元，包括多个开关单元和多个电流控制单元。所述LED驱动电路封装还包括低压控制单元，所述低压控制单元包括：电路电源单元，用于生成低压功率；电压检测单元，用于检测纹波电压的大小；参考频率生成单元，用于生成参考频率；参考脉冲生成单元，用于根据参考频率和电压检测单元检测到的电压的大小生成用于控制LED驱动开关单元的操作的参考脉冲。
-
公开(公告)号：CN104519643A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410524982.4
申请日：2014-10-08
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0851 , H05B33/0809 , H05B33/083 , H05B33/0845 , H05B33/0848 , H05B33/089
Abstract: 这里公开了一种可调光交流(AC)驱动发光二极管(LED)照明设备，所述设备能够使用被构造为使用相位控制来执行调光控制的TRIAC调光器来在调光程度的全部部分中显示平滑调光特性。
-
公开(公告)号：CN104396348A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380033973.9
申请日：2013-04-25
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H05B33/0845 , H05B33/0812 , H05B33/0815 , H05B33/0818 , H05B33/0824 , Y02B20/343 , Y02B20/345 , Y02B20/346
Abstract: 公开了一种根据电源开关的切换来改变LED发光单元的亮度水平的LED调光器、一种包括该LED调光器的LED发光装置和一种用于控制LED发光装置的调光的方法。LED发光装置的操作阶段根据电源开关的切换而改变，基于在上一操作阶段期间电源开关接通的时间和调光水平来确定下一操作阶段的调光水平。如果在上一操作阶段期间电源开关接通的时间小于预设的第一参考时间，或者如果在上一操作阶段期间电源开关接通的时间大于或等于预设的第二参考时间，则下一操作阶段的调光水平维持在上一操作阶段的调光水平。在另一方面，如果在上一操作阶段期间电源开关接通的时间大于或等于预设的第一参考时间且小于第二参考时间，则将下一操作阶段的调光水平设置为被认为是上一操作阶段的调光水平之后的下一水平的调光水平。
-
公开(公告)号：CN104094423A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380007586.8
申请日：2013-01-31
Applicant: 首尔半导体株式会社
Inventor： 朴宰贤
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/644 , H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的实施例提供了一种发光二极管封装件。发光二极管封装件包括：至少三个发光二极管芯片；第一引线部，包括所述至少三个发光二极管芯片分别安装在其上的至少三个芯片安装部分；第二引线部，与第一引线部分离并分别通过布线连接到发光二极管芯片；以及基底，第一引线部和第二引线部形成在基底上，其中，所述至少三个芯片安装部分布置在发光二极管封装件的光轴穿过其的基底的中心周围。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103988013A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280060323.9
申请日：2012-12-04
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: F21K9/60 , F21S8/085 , F21V7/0016 , F21V19/004 , F21V29/505 , F21V29/76 , F21W2131/103 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2107/00 , F21Y2107/90 , F21Y2115/10
Abstract: 提供了一种LED照明装置。所述LED照明装置包括：LED模块；散热构件；连接构件，用于使LED模块与散热构件机械且导热地连接。散热构件包括用于反射来自LED模块的光的反射表面。
-
公开(公告)号：CN103797301A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280042541.X
申请日：2012-06-20
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/232 , F21V29/004 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , Y02B20/30
Abstract: 本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种不仅可以向前方照射光而且还可以向侧面和后面方向照射光而获得与白炽灯类似的配光特性，并能够有效地释放LED发光时产生的热量的LED灯。
-
公开(公告)号：CN103340017A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006874.7
申请日：2012-01-27
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/083 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2924/181 , H05B33/0803 , H05B33/0809 , H05B33/0818 , H05B33/0824 , Y02B20/347 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011
Abstract: 一种LED驱动电路封装，所述LED驱动电路封装包括：整流单元，用于接收AC电源电压并且对AC电源电压进行整流以生成纹波电压；LED驱动开关单元，包括多个开关单元和多个电流控制单元。所述LED驱动电路封装还包括低压控制单元，所述低压控制单元包括：电路电源单元，用于生成低压功率；电压检测单元，用于检测纹波电压的大小；参考频率生成单元，用于生成参考频率；参考脉冲生成单元，用于根据参考频率和电压检测单元检测到的电压的大小生成用于控制LED驱动开关单元的操作的参考脉冲。
-
公开(公告)号：CN103119735A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180046150.0
申请日：2011-09-05
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L33/382 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L33/387 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的示例性实施例提供了一种晶片级发光二极管(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：半导体堆叠件，包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；多个接触孔，布置在第二导电型半导体层和有源层中，接触孔暴露第一导电型半导体层；第一凸块，布置在半导体堆叠件的第一侧上，第一凸块通过多个接触孔电连接到第一导电型半导体层；第二凸块，布置在半导体堆叠件的第一侧上，第二凸块电连接到第二导电型半导体层以及保护绝缘层，覆盖半导体堆叠件的侧壁。
-
公开(公告)号：CN103068633A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201080068604.X
申请日：2010-10-01
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: B60Q3/06 , F21S8/10 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: B60Q3/30
Abstract: 这里，公开了一种被安装为在引擎盖打开时照亮车辆引擎盖的内部空间的LED照明件。LED照明件包括：保护框架，位于引擎盖的内部空间中；以及LED模块，具有发光部分，其中，发光部分被安装为隐藏到保护框架中或暴露到保护框架外部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
417
records
(took 0.037 seconds)
