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公开(公告)号:CN112149138B
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN202011327250.8
申请日:2020-11-24
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 武汉大学 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及信息安全技术领域,提供一种密码算法程序漏洞检测方法及系统、存储介质。所述方法包括:对密码算法程序的汇编文件和配置文件进行解析;根据解析后的汇编文件和配置文件构造程序对象;根据指令分类信息执行所述程序对象的对应指令,在执行首个指令的过程中建立安全类型系统的初始分配集,在执行所述程序对象的对应指令的过程中监测每一指令的执行情况,在所有指令执行完毕后比较所述安全类型系统的最终分配集与指定分配集的偏序关系,以确定所述密码算法程序是否存在信息泄露。本发明漏洞检出的准确率高,实施性强,扩展性好,适用于在指令集架构上运行的不同类型的密码算法程序。
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公开(公告)号:CN113990942B
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN202111623306.9
申请日:2021-12-28
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L29/423 , H01L29/40 , H01L29/78 , H01L21/28 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种圆形对称结构的LDMOS器件及其制备方法,包括:衬底、栅介质层和栅电极;衬底上划分有第一区域,第一区域形成有高压阱区;第一区域包括第二区域和第三区域;第二区域形成有体区,第三区域形成有漂移区,漂移区和体区位于高压阱区内;第二区域包括第四区域和第五区域,第四区域经离子注入形成源区;第三区域包括第六区域和第七区域;第七区域经离子注入形成漏区;栅介质层形成在第五区域和第六区域上方;栅介质层包括薄氧区和场氧区;场氧区表面划分有第八区域;栅电极设置在第八区域与薄氧区上。采用中心对称布局,消除工艺梯度误差,提升量产工艺的良率、均匀性和一致性;采用圆形场板结构,提升器件的击穿电压和可靠性。
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公开(公告)号:CN114050181B
公开(公告)日:2022-03-22
申请号:CN202210014429.0
申请日:2022-01-07
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明实施例提供一种NLDMOS器件及制备方法、芯片,所述NLDMOS器件包括:衬底,所述衬底上方设有第一高压N阱区和第二高压N阱区,所述第一高压N阱区和第二高压N阱区之间留有衬底间隙;所述第一高压N阱区和第二高压N阱区上设有P型降低电场区,所述P型降低电场区经过所述衬底间隙;所述第一高压N阱区上还设有P型体区,所述第二高压N阱区上设有N型漂移区;所述P型体区、衬底间隙以及N型漂移区形成PIN结。所述NLDMOS器件的结构设计有效的提高了击穿电压。
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公开(公告)号:CN114203592A
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202111473541.2
申请日:2021-11-29
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片局部涂覆装置,属于芯片分析处理设备技术领域,所述装置包括:机箱、涂覆装置、载物台和显微镜,所述机箱的一侧开设有涂覆作业口,所述涂覆装置包括涂覆探针,所述涂覆装置安装在所述机箱内部,且所述涂覆探针从所述涂覆作业口伸出至所述机箱外部,所述显微镜和所述载物台固定安装在所述涂覆作业口上下两侧的机箱上,且所述载物台位于所述涂覆作业口的下方,所述显微镜位于所述涂覆作业口的上方。通过涂覆装置在芯片坑洼或层数较少的部位涂覆覆盖材料,利用覆盖材料的遮挡性和粘附性对芯片坑洼或层数较少的部位形成保护膜,以实现在干法刻蚀和湿法刻蚀去层过程中仅将层数多的部位进行去层,使芯片处于同一层次。
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公开(公告)号:CN114065674A
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202210046994.5
申请日:2022-01-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院
IPC: G06F30/33
Abstract: 本发明实施例提供一种CMOS器件的EOS失效率的预测方法和装置,属于集成电路技术领域。预测方法包括:确定CMOS器件的基础EOS失效率;确定在CMOS器件的全部工艺环节中影响EOS失效率的影响因子;获取针对每一影响因子进行EOS失效率评价的评价结果,并基于该评价结果确定示出影响因子对EOS失效率的影响程度的权重值,其中权重值越大表示影响因子对EOS失效率的影响程度越大;基于基础EOS失效率和各个影响因子对应的权重值,建立针对EOS失效率的预测模型,以得到CMOS器件的EOS失效率的预测值。本发明从CMOS器件各个工艺环节系统性分析,综合考虑影响其EOS失效率的每个影响因素,所得到的EOS失效率的预测值更为精准,从而能够对EOS可靠性预测提供准确的预测依据。
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公开(公告)号:CN114019220A
公开(公告)日:2022-02-08
申请号:CN202210014419.7
申请日:2022-01-07
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种电流检测器及电路,电流检测器包括:外壳及至少一组磁体,所述磁体位于所述外壳内,每组磁体包括:第一磁芯、第二磁芯、第一激励线圈、第二激励线圈及感应线圈;所述第一磁芯和第二磁芯对称耦合;所述第一激励线圈缠绕所述第一磁芯,用于产生第一激励磁场;所述第二激励线圈缠绕所述第二磁芯,用于产生第二激励磁场;所述第一激励线圈和第二激励线圈为反向串连连接;所述感应线圈缠绕于所述第一磁芯和第二磁芯的耦合中轴,用于感应待测导体产生感应磁场。所述电流检测器测量灵敏度高、抗干扰能力强,并且结构简单、加工难度较低,成本较低。
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公开(公告)号:CN113782528A
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:CN202111330860.8
申请日:2021-11-11
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 西安电子科技大学 , 国网江苏省电力有限公司常州供电分公司 , 国家电网有限公司
IPC: H01L27/02 , H01L27/092 , H01L23/552 , H01L21/8238
Abstract: 本发明提供一种半导体器件、集成电路产品以及制造方法,属于半导体器件技术领域。所述半导体器件包括:基体;第一掺杂区,形成于所述基体,所述第一掺杂区是第一MOS的源区和漏区的掺杂区;第二掺杂区,形成于所述基体,所述第二掺杂区与所述源区的距离小于所述第二掺杂区与所述漏区的距离,所述第二掺杂区与所述源区的导电类型相反;互连层,具有导电性,与所述第二掺杂区和所述源区有接触。本发明可为半导体器件提供抗电磁干扰能力。
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公开(公告)号:CN113707558A
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN202111257655.3
申请日:2021-10-27
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/40 , G03F1/00
Abstract: 本申请涉及半导体集成电路技术领域,具体地涉及一种用于制备高压LDMOS器件的方法及器件,包括提供第二导电类型的衬底;在衬底的中形成第一导电类型的漂移区与第二导电类型的体区;在漂移区上生长场氧化物;形成覆盖于漂移区的一部分和体区的一部分的栅介质层;在栅介质层上形成栅电极;在体区表面形成源区;以及在漂移区表面形成漏区;其中,使用局部线性掺杂工艺对第一选定区域注入第一导电类型离子,使用掩膜版调节漂移区的离子掺杂浓度,以使得漂移区中的第一子区域和第二子区域中的离子掺杂浓度降低从而第一子区域和第二子区域的离子掺杂浓度相对于漂移区中的第一子区域和第二子区域之外的其他子区域的离子掺杂浓度呈现非线性特征。
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公开(公告)号:CN112468151A
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN202011287799.9
申请日:2020-11-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 南开大学 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H03M1/38
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域,提供一种DAC电容阵列,该DAC电容阵列对现有的第一电容阵列和第二电容阵列进行拆分以形成第一高段电容阵列、第一低段电容阵列、第二高段电容阵列和第二低段电容阵列;其中,第一高段电容阵列中各电容权重与第一低段电容阵列中各电容权重满足预设比例关系;第一高段电容阵列的上极板与第一低段电容阵列的上极板之间设置有第一连接开关;第二高段电容阵列中各电容权重与第二低段电容阵列中各电容权重满足所述预设比例关系;第二高段电容阵列的上极板与第二低段电容阵列的上极板之间设置有第二连接开关。本发明提供的技术方案,能够极大地缩短SAR型模数转换器在量化过程中电容电压的建立时间,有效提高其量化速度。
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公开(公告)号:CN112272026B
公开(公告)日:2022-01-14
申请号:CN202011262573.3
申请日:2020-11-12
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 南开大学 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H03M1/38
Abstract: 本发明实施例提供一种逐次逼近式模拟数字转换器系统,属于芯片技术领域。该系统包括:引入抖动器和消除抖动器,其中,所述引入抖动器连接在所述第一电容组和所述数字控制电路之间,用于根据所述比较器的输出信号以及所述数字控制电路输出的第一随机信号,输出控制信号控制所述第一电容组的第K个电容的下极板,以在所述第一电容组的第K个电容处引入抖动;所述消除抖动器连接在所述第二电容组和所述数字控制电路之间,用于根据所述比较器的输出信号以及所述数字控制电路输出的第二随机信号,输出控制信号控制所述第二电容组的第K+1个电容的下极板,以在所述第二电容组的第K+1个电容处消除抖动。本发明可以更好提高无杂散动态范围。
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