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公开(公告)号:CN102466739A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201010534218.7
申请日:2010-11-02
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明是提供一种探针卡,包括一印刷电路板,其具有一第一接点与一第二接点;一空间转换器,其具有一孔板与顺应性的一第一导线、一第二导线、一第三导线及一第四导线,该孔板具有多个孔洞,在该孔板的下表面上包括一第一导电层、一第二导电层、一第一接触垫及一第二接触垫,该第一导线的两端分别电性连接该第一接点及该第一导电层,该第二导线的两端分别电性连接该第二接点及该第二导电层,该第三导线分别连接该第一导电层及该第一接触垫,该第四导线分别连接该第二导电层及该第二接触垫,该第三导线及该第四导线是藉由穿设于所述孔洞分别连接该第一接触垫及该第二接触垫;以及一电子元件,其位于该孔板的下表面,并电性连接该第一导电层及该第二导电层。
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公开(公告)号:CN101487853B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200810004034.2
申请日:2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置,是以一支撑架一体成形的刚性结构,于外环部位支撑一电路层,于近中心部位支撑一探针组,当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时,即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力,当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时,即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
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公开(公告)号:CN101487874B
公开(公告)日:2011-07-13
申请号:CN200810003172.9
申请日:2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置,用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试,是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组,当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时,即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
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公开(公告)号:CN101930016A
公开(公告)日:2010-12-29
申请号:CN200910150809.1
申请日:2009-06-19
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可替换式探针装置,提供一转接板及一固定板,该固定板将该转接板夹置于一电路板的内圈区域上以形成一探针卡;该转接板供以设置多个探针,该转接板内布设有多个线路于该转接板的内侧区域分别电性连接该些探针,各该线路于该转接板的外侧区域与该电路板的内圈区域纵向电性导通。测试信号经该电路板传递至该转接板后,可于该转接板内经电路空间转换功能传输至各该探针;且只要将该固定板拆离该电路板,即可轻易将该转接板与该些探针一同取下更换,有效节省探针卡的制作及维修成本。
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公开(公告)号:CN101738509A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200810182183.8
申请日:2008-11-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种垂直式探针装置,是用以传递高频测试信号及其伴随的接地电位至一待测晶片的电子元件,具有一转接板接收高频测试信号及接地电位,输出后分别由一信号针及至少一补偿针所接收,接地电位传递至补偿针后,通过将补偿针与上、下相互导通的二接地层稳定并有效的电性接触,使接地回路经接地层导通至一接地针以至电子元件所设置的接地电位,使电子元件所接收的高频测试信号维持其特性阻抗。
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公开(公告)号:CN101105506A
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:CN200610099301.X
申请日:2006-07-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高频探针卡,包括有一电路板、多数条传输线及多数个信号探针,电路板上设有多数个信号线路及接地线路,传输线为双导线的结构,其中一导线用以传递高频信号,另一导线则电性连接于接地线路,电测机台提供高频电测信号至各信号线路后则透过一导线传递高频信号至信号探针,信号传输过程中邻近配合有接地线路及另一导线的设置,可因此有效传递高频信号以维持阻抗匹配的特性,且各传输线可维持仅约一毫米甚至更小的线径,使在电路板上可有多数且低空间密度分布的传输线设置结构,以供作大量电子元件的高频电测。
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公开(公告)号:CN201464508U
公开(公告)日:2010-05-12
申请号:CN200920005231.6
申请日:2009-03-18
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种弹簧针接触垫,设置于一探针卡上,供接收测试信号,所述弹簧针接触垫包括一导电层,一绝缘层,一屏蔽层和一I/O接垫,其特征在于:所述导电层,设在所述绝缘层下;所述绝缘层,设在所述导电层上;所述屏蔽层,设在所述绝缘层上;所述I/O接垫,设在所述绝缘层上;其中,所述屏蔽层环绕所述I/O接垫,所述测试信号经由所述I/O接垫输入所述探针卡。
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