用于制造电子部件的粘合带

    公开(公告)号:CN102753640B

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN200980140767.1

    申请日:2009-03-09

    摘要: 本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地,在所述电子部件中,粘合层在室温下没有粘附性,仅在加热层压过程中显示粘附性,以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中,该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时,将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的,用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层,其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物,其特征在于,所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂,并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。

    用于制造电子部件的粘合带

    公开(公告)号:CN102753640A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN200980140767.1

    申请日:2009-03-09

    摘要: 本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地,在所述电子部件中,粘合层在室温下没有粘附性,仅在加热层压过程中显示粘附性,以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中,该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时,将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的,用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层,其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物,其特征在于,所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂,并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。

    用于显示器件的光学材料的保护膜

    公开(公告)号:CN101298543B

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN200710196137.9

    申请日:2007-11-28

    IPC分类号: C09J133/20 C09J11/06 G02B1/10

    摘要: 本发明涉及用于显示器件中光学材料的保护膜。更具体而言,本发明涉及一种保护膜,其可以使出现微小污迹的问题得以减少或几乎消除,所述微小污迹的出现是由于保护层中粘合剂层的耐热性和耐潮湿性较差,因而保护膜中的粘合剂层转移到显示器件光学材料的基底上所致,由此根据本发明可改善抗污能力的降低。为此目的,在显示器件中光学材料用的保护膜(其中粘合剂组合物施加到基底上)中,所述保护膜的特征在于,粘合剂组合物包含100重量份的丙烯酸共聚物树脂和0.1至20重量份的硬化剂,所述丙烯酸共聚物树脂的重均分子量是300,000至2,000,000,分子量分布为1至4。优选的是,本发明的特征在于,丙烯酸共聚物树脂的玻璃化转变温度为-50℃至-20℃。更优选的是,本发明的特征在于,粘合剂组合物的硬化度(凝胶分数)为60%至99%。本发明的特征在于不使用异氰酸酯硬化剂作为硬化剂。

    覆盖膜用粘合组合物
    78.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101117552B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200610129038.4

    申请日:2006-09-04

    IPC分类号: C09J109/02 C09J163/00

    摘要: 本发明涉及覆盖膜用粘合组合物,更具体地涉及满足覆盖膜所需的所有性能,例如粘合强度、流动性、耐热性和绝缘性等的覆盖膜用粘合组合物。为此,本发明的特征在于具有绝缘膜、粘合剂和离型膜的分层结构的所述覆盖膜用粘合组合物包括:(a)包含羧基的丁腈橡胶,(b)每分子具有两个或更多环氧基的多官能环氧树脂,(c)每分子具有两个或更多环氧基的溴化环氧树脂,(d)胺或酸酐硬化剂和(e)无机粒子。

    低反射膜
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101858994A

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN200910160718.6

    申请日:2009-07-17

    摘要: 本发明涉及低反射膜。更具体地,本发明提供包括在基底膜上的高折射率的硬涂覆层和低折射率层这两层结构的低反射膜。通过降低硬涂覆层和低折射率层的表面粗糙度,与常规的低反射膜相比,本发明的低反射膜改善了表面硬度、抗刮伤性和指纹污迹除去能力。为此,根据本发明的低反射膜的特征在于,其设有至少在基底膜(10)的一侧上顺次设置的高折射率的硬涂覆层(20)和低折射率层(30),其中低折射率层(30)的表面具有算术平均粗糙度为0.0001μm~0.005μm的细小的凸出和凹入部分。低折射率层(30)的特征在于其包括3~15重量份的空心二氧化硅,基于100重量份的粘结剂树脂。