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公开(公告)号：CN104816104A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510059764.2
申请日：2015-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
Abstract: 本发明涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.9995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。
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公开(公告)号：CN114248043B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202111091357.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: C08F22/40 , B23K35/362 , B23K35/363 , C08L79/08
Abstract: 本发明的课题是抑制助焊剂残渣的残渣裂纹。本发明提供一种助焊剂用组合物，其中，包含从由酰亚胺化的马来酸改性松香、以及酰亚胺化的马来酸改性松香的氢化物所组成的组中选择的一种或两种以上的第一松香化合物。另外，本发明提供一种助焊剂，其中，包含该助焊剂用组合物，并且用于焊接焊料合金。另外，本发明提供一种焊膏，其中，包含该助焊剂和焊料合金。
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公开(公告)号：CN115916453A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180041140.1
申请日：2021-02-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm以上且100质量ppm以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。20≤Ni+Fe≤700(1)(1)式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。
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公开(公告)号：CN113924186B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202080038885.8
申请日：2020-01-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3×10‑4×Bi+8.2×10‑4×Pb≤7(2)，式(1)和(2)中，As、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN115103736A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014698.0
申请日：2021-02-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111655421B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
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公开(公告)号：CN113924186A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202080038885.8
申请日：2020-01-31
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3×10‑4×Bi+8.2×10‑4×Pb≤7(2)，式(1)和(2)中，As、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。
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公开(公告)号：CN110732806B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201910657120.1
申请日：2019-07-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。
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公开(公告)号：CN113614259A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022611.X
申请日：2020-03-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。
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公开(公告)号：CN113423851A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202080014645.4
申请日：2020-05-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。
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