-
公开(公告)号：CN103380467A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280009668.1
申请日：2012-02-08
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 三浦忠将
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01L35/02 , H01C1/012 , H01C1/1413 , H01C1/142 , H01C7/008 , H01C7/04 , H01C7/042 , H01C17/06533 , H01L35/34
摘要： 本发明提供一种能够用焊料进行安装，并且即使用固相法形成也能够获得优异的接合强度的热敏电阻及其制造方法。该热敏电阻包括金属基材、通过固相法在金属基材上形成的半导体陶瓷层、以及形成在半导体层上的一对分割电极，金属基材中含有陶瓷粒子，利用陶瓷粒子或陶瓷粒子连续形成的柱状结构，使得金属基材不会在厚度方向上断开。电子元器件的所述金属基材的厚度优选为10～80μm，陶瓷层的厚度优选为1～10μm。
-
公开(公告)号：CN102867565A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201110369965.4
申请日：2011-11-18
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本发明提供了一种内电极导电浆料组合物和含有所述导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件。所述导电浆料组合物含有：金属粉末以及耐火金属氧化物粉末，所述耐火金属氧化物粉末的平均颗粒直径比所述金属粉末小，并且所述耐火金属氧化物粉末的熔点比所述金属粉末高。所述导电浆料组合物能够提高所述内电极的烧结收缩温度和改善所述内电极的接合性。
-
公开(公告)号：CN102171774B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200980138798.3
申请日：2009-07-27
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , C04B35/42 , C04B35/62685 , C04B37/021 , C04B2235/3208 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3267 , C04B2235/6021 , C04B2235/9623 , C04B2237/345 , C04B2237/408 , C04B2237/62 , C04B2237/84 , H01C7/04
摘要： 一种热敏电阻元件的制造方法，所述热敏电阻元件包括热敏电阻用金属氧化物烧结体和连接到该热敏电阻用金属氧化物烧结体的多根导线，所述方法包括以下工序：将由金属氧化物形成的热敏电阻原料粉末、有机粘合剂粉末和溶剂混合并混炼以形成粘土；利用成型模具(13)进行所述粘土的挤出成型以形成具有多个贯通孔的杆状半成品成型体；使所述杆状半成品成型体干燥以形成杆状干燥成型体；将所述杆状干燥成型体切断为规定长度以形成具有贯通孔的切断成型体；和将导线插入到所述切断成型体的所述贯通孔中，并烧成该构造以将所述切断成型体形成为热敏电阻用金属氧化物烧结体。
-
公开(公告)号：CN1985337B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200580023139.7
申请日：2005-03-29
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
CPC分类号： H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/04 , H01C17/006
摘要： 通过单芯片化而整体小型化，减少安装面积，且不必选择电阻体或附加微调部地实现特性的线性化。在芯片状的热敏电阻坯体2纵向的一个端面上直接设置第1端子电极3，在另一端面上直接设置第3端子电极5，在顶面侧隔着绝缘层10设置第2端子电极4，在第2端子电极4附近设置电阻体层6，电阻体层6与第2端子电极4电气连接，电阻体层6与第1端子电极3电气连接。第1电极3用作输出端子电极，第2端子电极4用作接地端子电极，第3端子电极5用作输入端子电极，在输入端子电极4和接地端子电极5之间施加电压，测定输出端子电极3和接地端子电极5之间的电压，将输出电压换算成温度，从而检测出温度变化。
-
公开(公告)号：CN101952701A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980105641.0
申请日：2009-02-09
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： G01K7/223 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/045 , Y10T29/49002
摘要： 提供一种用于测量温度的复合材料(1)以及一种从复合材料(1)中塑形得到的温度传感器(10)。此外提供用于制造复合材料(1)和用于制造温度传感器(10)的方法。该复合材料(1)具有陶瓷的填充料和嵌入到所述填充料中的能塑形的基质，其中所述陶瓷的填充料具有电阻的正温度系数或负温度系数。
-
公开(公告)号：CN101925968A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980103802.2
申请日：2009-01-23
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供一种芯片型半导体陶瓷电子元器件，其具有：由半导体陶瓷形成的陶瓷胚体、形成于陶瓷胚体的两个端面上的第1外部电极、及以覆盖第1外部电极的表面及陶瓷坯体的一部分侧面的方式延伸的第2外部电极，且电阻值的偏差较小，热冲击引起的电阻变化较小，基板安装良好。其特征在于，将陶瓷坯体的转角部的曲率半径设为R(μm)，将第1外部电极层中与陶瓷坯体接触的层的自陶瓷坯体的端面起的最大厚度设为y(μm)，且将第2外部电极中与陶瓷坯体的侧面接触的层的自所述陶瓷坯体的转角部的顶点起的最小厚度设为x(μm)时，满足20≤R≤50，且0.5≤x≤1.1时，满足-0.4x+0.6≤y≤0.4，1.1≤x≤9.0时，满足-0.0076x+0.16836≤y≤0.4。
-
公开(公告)号：CN1985337A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023139.7
申请日：2005-03-29
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
CPC分类号： H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/04 , H01C17/006
摘要： 通过单芯片化而整体小型化，减少安装面积，且不必选择电阻体或附加微调部地实现特性的线性化。在芯片状的热敏电阻坯体2纵向的一个端面上直接设置第1端子电极3，在另一端面上直接设置第3端子电极5，在顶面侧隔着绝缘层10设置第2端子电极4，在第2端子电极4附近设置电阻体层6，电阻体层6与第2端子电极4电气连接，电阻体层6与第1端子电极3电气连接。第1电极3用作输出端子电极，第2端子电极4用作接地端子电极，第3端子电极5用作输入端子电极，在输入端子电极4和接地端子电极5之间施加电压，测定输出端子电极3和接地端子电极5之间的电压，将输出电压换算成温度，从而检测出温度变化。
-
公开(公告)号：CN109637761A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811120722.5
申请日：2018-09-26
申请人： 南京时恒敏感元件有限公司
发明人： 汪洋
摘要： 本发明公开一种防爆热敏电阻器及其制造方法，所述电阻器包含芯片及引线，引线的一端通过焊接体连接于芯片，芯片、焊接体及引线的焊接端形成核心部件，核心部件埋入陶瓷盒中，陶瓷盒具有底面及侧壁，其中底面开有引线孔，引线通过引线孔穿出，陶瓷盒内填充灌胶填充体，其中在陶瓷盒内引线孔附近形成有硼胶密封体。本发明的热敏电阻器以防爆的陶瓷盒封装，陶瓷盒底部开孔，容易制造，具有良好的适用性和制造性。
-
公开(公告)号：CN105679745B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201510878201.6
申请日：2015-12-04
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L27/0255 , H01C7/04 , H01L29/7803 , H01L29/7805 , H01L29/7808 , H01L29/7813 , H01L45/00
摘要： 本发明涉及具有晶体管单元和热电阻元件的半导体器件。半导体器件（500）包含被电耦合到晶体管单元（TC）的源极区（110）的第一负载端子（L1）。栅极端子（G）被电耦合到栅极电极（155），所述栅极电极（155）被电容地耦合到晶体管单元（TC）的本体区（115）。源极和本体区（110、115）被形成在半导体部分（100）中。热电阻元件（400）被热连接到半导体部分（100）并且被电耦合在栅极端子（G）与第一负载端子（L1）之间。在为半导体器件规定的最大操作温度（TJMax）之上，热电阻元件（400）的电阻在至多50开氏温度的临界温度跨度之内降低至少两个数量级。
-
公开(公告)号：CN107705945A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710872118.7
申请日：2017-09-25
申请人： 江苏时瑞电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具。所述压封模具分为模具盖和模具底座两个部分，所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽，凹槽为弹性结构且整体呈圆形，凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小，凹槽在模具盖中均匀分布，相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间；所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽，且与模具盖呈镜像分布，但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有贯穿模具的圆孔；所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接，保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。本发明的压封模具设计简单，易于制备，结合本发明的电极制备方法——压封浸蜡法，从根本上解决了金属沉积的问题，节约了人工成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
104 条记录 (耗时 0.013 秒)
