公开(公告)号：CN102333836B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201080009146.2

申请日：2010-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  菅原润 ,  沟口晃 ,  浅井省吾 ,  吉坂琢磨 ,  上西直太

IPC: C09J163/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J177/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J167/00 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3272 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/3437 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2477/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/287 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。

公开(公告)号：CN104837922A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380062306.3

申请日：2013-11-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 千叶友 ,  高桥博史 ,  志贺英祐 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L55/00 ,  C08L61/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C08F283/124 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/00 ,  C08J2483/07 ,  C08K3/36 ,  C08K5/315 ,  C08L51/085 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T442/2951 ,  C08F220/10

Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、具备该预浸料的层叠板、具备前述预浸料的覆金属箔层叠板、以及具备前述预浸料的印刷电路板，所述树脂组合物可以实现具有作为印刷电路板材料所要求的高度的阻燃性等各种特性、并且具有优异的成型性、除污工序中的优异的耐化学试剂性、以及低热膨胀率的固化物。一种树脂组合物，其含有丙烯酸-有机硅共聚物(A)、非卤素环氧树脂(B)、氰酸酯化合物(C)和/或酚醛树脂(D)、和无机填充材料(E)。

公开(公告)号：CN102993683B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201210492434.9

申请日：2012-11-27

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 陈广兵 ,  曾宪平

IPC: C08L71/12 ,  C08L83/07 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/549 ,  C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08G77/20 ,  C08J5/24 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/53 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/549 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括：改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。本发明还公开了采用如上所述的树脂组合物制备高频电路基板的制备方法以及由该方法制备得到的高频电路基板。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗正切，非常适合作为高频电子设备的电路基板。

公开(公告)号：CN104478932A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410643564.7

申请日：2010-12-03

Applicant: 玛奈克股份有限公司

Inventor： 井上进介 ,  坂本胜洋 ,  难波悟 ,  谷内暲

IPC: C07F9/655 ,  C07F9/6574

CPC classification number: C07F9/657172 ,  B32B15/08 ,  C07F9/5728 ,  C07F9/65517 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1007 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供具有下述通式(II)(式中R1、R2和R3如说明书和权利要求书所述)表示的重复单元的含磷聚酰亚胺，作为其原料的含磷四羧酸二酐，和含磷聚酰亚胺的制造方法。本发明的含磷聚酰亚胺发挥优异的阻燃特性。

公开(公告)号：CN104177809A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310247010.0

申请日：2013-06-20

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 谢镇宇

IPC: C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L47/00 ,  C08L79/04 ,  C08K5/5399 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L71/02 ,  C08K5/5399 ,  C08L21/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到高玻璃转化温度、低热膨胀系数、低介电特性、耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN102356088B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200980158126.9

申请日：2009-08-05

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 林弘司 ,  高桥芳行 ,  小椋一郎

IPC: C07F9/6574 ,  C08G8/04 ,  C08G8/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C07F9/657172 ,  C08G8/28 ,  C08G59/621 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/31511

Abstract: 提供使含有磷原子的化合物与酚类的芳香核反应时的反应性显著优异的含有磷原子的酚类的制造方法，同时提供当使用了多元酚或酚醛树脂作为该酚类时作为环氧树脂用固化剂的赋予固化物以优异的耐热性的新型含有磷原子的酚类、使用其的固化性树脂组合物及其固化物、以及印刷布线基板和半导体密封材料。使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)和在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应，接着，使得到的反应生成物与酚类(a3)反应。

公开(公告)号：CN103540101A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201210247249.3

申请日：2012-07-17

Applicant: 台光电子材料(昆山)有限公司

Inventor： 王荣涛 ,  周立明 ,  余利智 ,  林育德

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08G59/50 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G59/5033 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10至100重量份的苯并噁嗪树脂；(C)5至50重量份的二烯丙基双酚A树脂；以及(D)0.05至20重量份的胺类硬化剂。本发明通过包含特定的组分及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN103443159A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280014968.9

申请日：2012-03-22

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 柳沼道雄 ,  伊藤祥一 ,  上野至孝

IPC: C08G59/40 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/295 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/00 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/02 ,  C08J2375/04 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/012 ,  H01L2924/00

Abstract: [课题]本发明提供可以适宜地用于维持阻燃性并且电特性、耐热性、剥离强度也优异的印刷电路板的树脂组合物、使用其的预浸料和树脂片以及使用了该预浸料的覆金属箔层压板。[解决手段]使用包含聚苯醚（A）、特定的含磷氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）、氰酸酯化合物（D）和填充材料（E）而成的树脂组合物。

公开(公告)号：CN103254465A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310162820.6

申请日：2008-06-06

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： N·卡普里尼迪斯

IPC: C08K5/3492 ,  C08L85/02 ,  C08L23/12 ,  C08L23/06 ,  C08L63/00 ,  D01F1/07 ,  C09D7/12

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K5/34928 ,  C08K5/5317 ,  H05K2201/012 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明涉及阻燃组合物。更具体地，本发明涉及包含多磷酸三聚氰胺和聚(甲基膦酸间亚苯基酯)的组合的阻燃聚合物组合物。该聚合物组合物例如是用于预浸料、层压材料和印刷电路板的环氧树脂。该环氧树脂例如用于涂布电子部件。所述聚合物组合物也是可用作纤维、薄膜或模制部件的热塑性塑料，例如聚烯烃或聚苯乙烯。所述多磷酸三聚氰胺可以是细粒度的。

公开(公告)号：CN102850722A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210330407.1

申请日：2012-09-07

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 曾宪平 ,  任娜娜 ,  周彪

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  C08G59/3218 ,  C08K5/5313 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物包含组分如下：(A)含有2个或2个以上环氧基的环氧树脂、(B)活性酯固化剂及(C)磷酸酯盐化合物。本发明的环氧树脂组合物采用特定分子结构的环氧树脂，有较高的官能度，得到的固化物具有高的玻璃化转变温度，且吸湿性小；以活性酯作为固化剂，充分发挥了活性酯在和环氧树脂反应时不生成极性基团，从而介电性能优异和耐湿热性能好的优势，另外使用活性酯作为环氧树脂的固化剂可以进一步改善含磷组分的吸水性，降低树脂固化物的吸水率和介质损耗值，达到无卤阻燃的同时具有很好的耐湿热性；本发明的半固化片及其覆铜箔层压板，可以实现无卤阻燃，同时具有优异的介电性能、耐湿热性能。