易粘贴性粘着片
    75.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102015940B

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN200980109160.7

    申请日:2009-03-17

    发明人: 神田敏满

    IPC分类号: C09J7/02

    摘要: 本发明提供了一种易粘贴性粘着片,该粘着片在基材片表面具有粘着剂层,其特征在于,在粘着剂层的表面形成有多个开口于基材片的端缘部上的槽部的空气流通路径,在空气流通路径中设置有多个顶部与粘着剂层表面的高度一致的岛状凸部,该岛状凸部以全部的槽部在粘着剂层表面高度内切直径为5-90μm的圆的方式被配置,所述槽部由空气流通路径的侧壁和岛状凸部的侧壁形成。本发明提供的易粘贴性粘着片,在粘贴在被粘物上时,即使产生空气聚集,也容易排出空气,能够不产生“气泡”地漂亮地进行粘贴,同时粘贴后的粘着片的外观也良好。

    增强型射频标识装置支撑及其制造方法

    公开(公告)号:CN101861592B

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN200880116089.0

    申请日:2008-10-13

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明涉及一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法,所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片(12),所述方法包括以下步骤:在纸制或合成纸制支撑(20)上印制包括连接点(17和19)的天线(12);在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料;在所述支撑上定位集成电路模块(10),所述模块包括接触区(17、18)和连接到模块的封装(14)内的接触区上的芯片(12),使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对;在所述支撑上放置热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24),这两个层(22和24)在模块(10)的封装(14)的位置上具有空腔(21、23);和将这三个层即天线支撑层(20)、热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)层压在一起,以使得模块电连接到天线上并使得各层(20、22和24)聚集在一起。