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公开(公告)号：CN113652729A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110518132.3
申请日：2021-05-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及板、镀覆装置以及板的制造方法。抑制在板上形成的孔的分布的局部各向异性。本发明提供在镀覆槽中配置在基板与阳极之间的板。该板在同心且直径不同的3个以上的基准圆上分别具有多个圆形的孔，分别配置于相邻的3个上述基准圆上的3个上述孔的中心不排列在板的任意的半径上。
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公开(公告)号：CN109722704B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201811277023.1
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置及镀覆方法。该镀覆装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆槽；配置于所示镀覆槽的内部，并且构成为沿着基板的表面在往复方向上移动而对镀覆液进行搅拌的搅动件；支承搅动件的第一端部的支承部件；设置于搅动件的第一磁石；以及设置于镀覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石构成为，在搅动件移动的期间互相施加磁力，以抑制搅动件的与第一端部相反的一侧的第二端部向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。
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公开(公告)号：CN108203838B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201711375258.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置、镀覆方法及可计算机读取的记录介质。本发明使基板表面的亲水性提高，并且抑制各基板的亲水性的程度不均。镀覆装置对具有抗蚀剂图案的基板进行镀覆处理。该镀覆装置具有：使基板的表面与前处理液接触的前处理单元；及对使被处理面与前处理液接触的基板进行镀覆处理的镀覆槽。前处理单元具有：将基板的被处理面保持朝向上方的保持台；构成为使保持台旋转的电机；构成为对被处理面照射紫外线的亲水化处理部；以及构成为对由亲水化处理部亲水化后的被处理面供给前处理液的前处理液供给部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108203838A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711375258.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置、镀覆方法及可计算机读取的记录介质。本发明使基板表面的亲水性提高，并且抑制各基板的亲水性的程度不均。镀覆装置对具有抗蚀剂图案的基板进行镀覆处理。该镀覆装置具有：使基板的表面与前处理液接触的前处理单元；及对使被处理面与前处理液接触的基板进行镀覆处理的镀覆槽。前处理单元具有：将基板的被处理面保持朝向上方的保持台；构成为使保持台旋转的电机；构成为对被处理面照射紫外线的亲水化处理部；以及构成为对由亲水化处理部亲水化后的被处理面供给前处理液的前处理液供给部。
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公开(公告)号：CN107955956A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710947463.2
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D3/28 , C01G3/02 , C01P2004/61 , C01P2006/80 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D17/10 , C25D21/12 , C25D21/14 , C25D21/18 , C25D7/12 , C25D21/10
Abstract: 提供如下的溶解性的氧化铜粉体：能够防止通过电镀形成的铜膜的质量的降低。供给到基板(W)的电镀用的电镀液中的氧化铜粉体含有铜和包含钠在内的多种杂质。钠的浓度为20ppm以下。氧化铜粉体被定期地供给到电镀液中。对浸渍在电镀液中的不溶性阳极(8)与基板(W)之间施加电压，在基板(W)上形成铜膜。
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公开(公告)号：CN102534714B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201110443521.0
申请日：2011-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明公开一种电镀方法，其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中，而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。
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公开(公告)号：CN1732291B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200380107475.0
申请日：2003-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L24/12 , C25D3/60 , C25D5/505 , C25D21/14 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/11462 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01092 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种通过将调整了镀膜中的Ag浓度的Sn-Ag类焊锡合金镀膜进行回流得到的抑制空隙产生的无铅凸点及该凸点的形成方法。本发明的无铅凸点是通过电镀形成Ag含量比Sn-Ag的共晶形成浓度低的Sn-Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。
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公开(公告)号：CN1732291A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107475.0
申请日：2003-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L24/12 , C25D3/60 , C25D5/505 , C25D21/14 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/11462 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01092 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种通过将调整了镀膜中的Ag浓度的Sn－Ag类焊锡合金镀膜进行回流得到的抑制空隙产生的无铅凸点及该凸点的形成方法。本发明的无铅凸点是通过电镀形成Ag含量比Sn－Ag的共晶形成浓度低的Sn－Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。
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