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公开(公告)号：CN101188902A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200610156899.1
申请日：2006-11-17
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC分类号： H05K1/00
CPC分类号： H05K1/0225 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09972
摘要： 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述接地层上临近所述两电源块相对边缘处设有若干切割槽。在所述接地层上临近所述两电源块相对边缘处设有切割槽，等效于在噪声传导的路径上增加串联的电感，所述等效的串联电感有滤除高频分量的特性，可抑制所述两电源块间的噪声耦合。
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公开(公告)号：CN101090599A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200610061178.2
申请日：2006-06-16
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/0225 , H05K1/0231 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/10022
摘要： 一种电路板，包括一电源层及一接地层，所述电源层及接地层均具有一金属平板，其中一金属平板上设有一抑制区，所述抑制区由一狭缝界定并在所述抑制区一侧留有一通道，所述抑制区内对应所述通道设有一低频耦合电路，所述低频耦合电路连接于所述电源层及所述接地层之间。所述电路板通过在金属平板上切割狭缝及设置一低频耦合电路，有效且全面的抑制了地弹噪声及电磁辐射的产生。
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公开(公告)号：CN101047396A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610166986.5
申请日：2006-12-13
申请人： 夏普株式会社
发明人： 实原勉
CPC分类号： H04N5/4401 , H04N21/426 , H04N21/42607 , H04N21/6112 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972
摘要： 根据本发明，在将经由天线接收的射频信号转换成视频和音频信号的接收机装置中，在电路板上安排有：调谐器电路部分，其将由天线接收的射频信号转换成中频信号，并且该中频信号将被输出；数字解调部分，其将从所述调谐器电路部分输出的中频信号转换成压缩数字信号，并且该压缩数字信号将被输出；数字电路部分，其将从所述数字解调部分输出的压缩数字信号转换成数字视频和音频信号，并且该数字视频和音频信号将被输出；以及视频/音频输出电路，其将从所述数字电路部分输出的数字视频和音频信号转换成模拟视频和音频信号。这使得可以实现配备有具有简单结构的视频显示装置的接收机系统。
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公开(公告)号：CN1960600A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200510101029.X
申请日：2005-11-04
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 张海云
CPC分类号： H05K1/0243 , H05K1/0231 , H05K3/3447 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/10075 , H05K2201/10689
摘要： 一印刷电路板，包括一信号层、一位于信号层下方的电源层和一接地层，所述信号层上设有一晶振焊盘、一时钟发生器芯片焊盘以及两个电容焊盘，两条信号线将所述晶振焊盘和所述时钟发生器芯片焊盘连接在一起，所述信号线还将所述晶振焊盘和所述两个电容焊盘连接在一起，所述电源层被一电源分割线分割为具有不同电压两个电源区域，所述电源分割线位于所述晶振焊盘和时钟发生器芯片焊盘的一侧。
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公开(公告)号：CN1956625A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200510100596.3
申请日：2005-10-24
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 黄亚玲
CPC分类号： H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H05K2201/09854
摘要： 一种印刷电路板，包括一金属层及一插件孔，其特征在于：所述印刷电路板的金属层还包括若干绝缘区域，且其彼此间隔环绕于所述插件孔周围，所述插件孔周围的金属被所述绝缘区域分隔，所述金属层通过被所述绝缘层分隔后的金属与插接于所述插件孔中的插件组件导通。本发明减小了插件孔周围铜箔的面积，减慢了所述印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件焊接不良的情况。
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公开(公告)号：CN1695408A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN03824688.0
申请日：2003-01-31
申请人： 富士通株式会社
发明人： 小山英树
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01P3/088 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/10674
摘要： 一种多层印刷电路板，包括：具有电介质层(4)和隔着该电介质层(4)相向的电源层(3)和接地层(5)的多个电容耦合层(6)；连接所述多个电容耦合层(6)中包含的电源层(3)之间的第1通孔(7)；连接所述多个电容耦合层(6)中包含的接地层(5)之间的第2通孔(8)。
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公开(公告)号：CN1662107A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510059434.X
申请日：2000-12-15
申请人： 株式会社半导体能源研究所
CPC分类号： H01L51/524 , G01N33/497 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/3227 , H01L27/3262 , H01L27/3276 , H01L27/3279 , H01L27/3288 , H01L27/329 , H01L31/153 , H01L33/62 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/5315 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/093 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 一种发光器件，显示出来的图像高度均匀。这种发光器件配备有一个印刷布线板(第二衬底)面对着上面形成有一个发光元件(102)的一个衬底(第一衬底)(107)配置。印刷布线板(107)上的PWB侧布线(第二布线群)通过各向异性导电膜(105a，105b)与元件侧布线(第一布线群)电连接。这里，由于用低电阻的铜箔形成PWB侧布线(110)，因而减少了元件侧布线(103，104)的电压降和信号的延迟，从而提高了图像质量的均匀性和驱动电路部分的工作速度。
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公开(公告)号：CN1645991A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510005921.8
申请日：2005-01-18
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/0224 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H01L2924/00
摘要： 一种多层PCB至少包括基板(101)；具有限定了间隙部分(α)的边缘的接地层(102)，接地层设置在基板(101)的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线(103和201)，跨过所述间隙部分(α)并彼此基本平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线(103和201)之间的至少一个接地迹线(105)，跨过所述间隙部分(α)。
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公开(公告)号：CN1568640A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02820161.2
申请日：2002-10-09
申请人： 莫莱克斯公司
发明人： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC分类号： H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
摘要： 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器－电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1159795C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN00103608.4
申请日：2000-02-23
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P1/2053 , H01P1/2136 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K3/341 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/1006
摘要： 在一种天线共享装置中，发送滤波器电气连接在传输终端和天线终端之间，接收滤波器电气连接在接收终端和天线终端之间。在电路基片的谐振器安装表面上形成信号图案和接地电极。在接地电极上，将构成发送滤波器的谐振器焊接在一起，将构成接收滤波器的谐振器焊接在一起。在电路基片的安装表面上，形成发送滤波器接地电极和接收滤波器接地电极。接地电极通过缝隙相互隔离，并相互不连接。
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