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公开(公告)号：CN1568640A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02820161.2
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器－电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1305354C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN02820161.2
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器-电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1315360C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN02818929.9
申请日：2002-09-26
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 阿古斯托·P·帕内拉 , 阿林杜姆·杜塔 , 詹姆士·L·麦格拉思
IPC: H05K7/10
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15331 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R13/6625 , H05K7/1092 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种用于向集成电路送电的系统，其包括去耦电容器，该去耦电容器位于形成为用于集成电路的插座或框架的连接器内。该送电系统采用集成到连接器内的电能储存器的形式，从而无需把复杂昂贵的电源迹线形成在与集成电路连接的电路板内或把分立电容器安装在该电路板上。该电能储存器集成到盖部件中，该盖部件装配在集成电路上面，并包含在内部分收纳集成电路的一部分的凹部。该盖部件包括至少一个通向集成电路工作表面的开口。由该盖部件支撑散热装置，例如翅片式散热器等，该散热装置贯穿它的开口与集成电路的发热表面接触以在工作期间使它冷却。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1870853A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610091278.X
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器－电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1870853B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200610091278.X
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器-电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1559164A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02818929.9
申请日：2002-09-26
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 阿古斯托·P·帕内拉 , 阿林杜姆·杜塔 , 詹姆士·L·麦格拉思
IPC: H05K7/10
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15331 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R13/6625 , H05K7/1092 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种用于向集成电路送电的系统，其包括去耦电容器，该去耦电容器位于形成为用于集成电路的插座或框架的连接器内。该送电系统采用集成到连接器内的电能储存器的形式，从而无需把复杂昂贵的电源迹线形成在与集成电路连接的电路板内或把分立电容器安装在该电路板上。该电能储存器集成到盖部件中，该盖部件装配在集成电路上面，并包含在内部分收纳集成电路的一部分的凹部。该盖部件包括至少一个通向集成电路工作表面的开口。由该盖部件支撑散热装置，例如翅片式散热器等，该散热装置贯穿它的开口与集成电路的发热表面接触以在工作期间使它冷却。
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公开(公告)号：CN1290181C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02818926.4
申请日：2002-09-26
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 阿古斯托·P·帕内拉 , 詹姆士·L·麦格拉思
IPC: H01L23/055 , H01L23/50 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15331 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R13/6625 , H05K7/1092 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了用于支持集成电路(“IC”)的送电系统、信号传送系统、封装设计系统、热管理系统以及电磁干扰(“EMI”)控制系统。送电系统包括：电源，电压调整器模块以及以分立和/或整体电容器形式的去耦电容器。电压调整器模块和去耦电容器位于连接器内，连接器形成为用于IC的盖、插座或框架的形式。送电系统沿着IC顶、底或侧面向IC送电。信号传送系统使来自IC的信号与在电路板上一个或多个电路耦合。用于IC的封装设计系统可使信号和/或电能在连接器与IC的选定面耦合，这些连接器位于IC封装件的外部、与IC封装件齐平、在IC封装件的凹部或内部。该封装设计系统可使所传送的信号具有不同频率，例如高频和低频，并利用不同类型的信号接口，例如流电接口、电容接口等。热管理系统利用散热器、风扇和/或热分散器耗散由IC和/或电压调整器模块产生的热量。EMI控制系统阻挡由IC产生的EMI。
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公开(公告)号：CN1559084A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02818926.4
申请日：2002-09-26
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 阿古斯托·P·帕内拉 , 詹姆士·L·麦格拉思
IPC: H01L23/055 , H01L23/50 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15331 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R13/6625 , H05K7/1092 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了用于支持集成电路(“IC”)的送电系统、信号传送系统、封装设计系统、热管理系统以及电磁干扰(“EMI”)控制系统。送电系统包括：电源、电压调整器模块以及以分立和/或整体电容器形式的去耦电容器。电压调整器模块和去耦电容器位于连接器内，连接器形成为用于IC的盖、插座或框架的形式。送电系统沿着IC顶、底或侧面向IC送电。信号传送系统使来自IC的信号与在电路板上一个或多个电路耦合。用于IC的封装设计系统可使信号和/或电能在连接器与IC的选定面耦合，这些连接器位于IC封装件的外部与IC封装件齐平，在IC封装件的凹部或内部。该封装设计系统可使所传送的信号具有不同频率，例如高频和低频，并利用不同类型的信号接口，例如流电接口、电容接口等。热管理系统利用散热器、风扇和/或热分散器耗散由IC和/或电压调整器模块产生的热量。EMI控制系统阻挡由IC产生的EMI。
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