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公开(公告)号:CN101901769A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200910224066.8
申请日:2009-12-03
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号: H01L23/49548 , H01L21/4835 , H01L23/3142 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种制造引线框的方法,其中将裸引线框材料浸入盐溶液中;在盐溶液中邻接于该裸引线框材料提供气泡,以便于该气泡接触引线框材料的表面并在接近于裸引线框材料时爆裂,在引线框的表面引起化学反应,藉此在引线框的表面形成大量的不规则尺寸的微凹部。
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公开(公告)号:CN101131938A
公开(公告)日:2008-02-27
申请号:CN200710147509.9
申请日:2007-08-23
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号: H01R43/16 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供一种用于无引线封装件的冲压式引线框及其制造方法,其中,该引线框至少包含有:晶粒座、框架、连接晶粒座和框架的拉杆,以及大量的引线,每根引线包含有第一局部和第二局部,引线的第二局部大体平行地连接到第一局部并相对于第一局部移位一段距离,该距离小于第一局部的厚度。拉杆和/或晶粒座的局部可以作类似的移位。
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公开(公告)号:CN101901769B
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200910224066.8
申请日:2009-12-03
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号: H01L23/49548 , H01L21/4835 , H01L23/3142 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种制造引线框的方法,其中将裸引线框材料浸入盐溶液中;在盐溶液中邻接于该裸引线框材料提供气泡,以便于该气泡接触引线框材料的表面并在接近于裸引线框材料时爆裂,在引线框的表面引起化学反应,藉此在引线框的表面形成大量的不规则尺寸的微凹部。
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公开(公告)号:CN101131938B
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200710147509.9
申请日:2007-08-23
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号: H01R43/16 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供一种用于无引线封装件的冲压式引线框及其制造方法,其中,该引线框至少包含有:晶粒座、框架、连接晶粒座和框架的拉杆,以及大量的引线,每根引线包含有第一局部和第二局部,引线的第二局部大体平行地连接到第一局部并相对于第一局部移位一段距离,该距离小于第一局部的厚度。拉杆和/或晶粒座的局部可以作类似的移位。
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