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    半导体元件搭载用基板的制造方法
    1.
    发明授权
    半导体元件搭载用基板的制造方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN105190870B

    公开(公告)日：2018-02-27

    申请号：CN201480013843.3

    申请日：2014-03-11

    Applicant: 友立材料株式会社

    Inventor： 细樅茂

    IPC: H01L23/12 ,  H01L21/027

    CPC classification number: H01L21/4832 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/32 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 为了提高电极层与树脂之间密合性强度，提供一种增加电极层的厚度并且为了咬入树脂而使电极层的截面形状形成为具有凹凸的形状的半导体元件搭载用基板。该半导体元件搭载用基板的制造方法依次经过以下工序：使用主感光波长不同的两种干膜抗蚀剂在基板(1)表面形成多个抗蚀层(10、11)的工序；第1曝光工序，自多个抗蚀层的上方使用第1曝光用掩模(20)从多个抗蚀层中选择性地使特定的抗蚀层(10)以第1图案感光；第2曝光工序，自多个抗蚀层的上方使用第2曝光用掩模(21)从多个抗蚀层中选择性地使特定的抗蚀层(11)以第2图案感光；显影工序，去除多个抗蚀层的未曝光部分(30、31)而使基板的表面局部露，出从而形成具有开口部(40、41)的抗蚀剂掩模(10、11)；对基板的表面的暴露的部分实施镀敷从而形成镀层(2)的工序；以及去除抗蚀剂掩模的工序。

    引线框
    2.
    发明公开
    引线框 有权 转让

    公开(公告)号：CN105826291A

    公开(公告)日：2016-08-03

    申请号：CN201610036915.7

    申请日：2016-01-20

    Applicant: 友立材料株式会社

    Inventor： 堂前克之

    IPC: H01L23/495

    Abstract: 本发明提供一种引线框，其在使形成外框部的连接杆、中筋连杆等不变粗的状况下减少因保持非线性对称形状的垫片部而产生的应力，防止多列型引线框中的框的变形。该引线框为在多列型引线框中构成产品单元的引线框，在对每个产品单元的引线框进行划分的矩形状的外框部(5)内具有非线性对称形状的垫片部(1)和至少一个端子部(2)，非线性对称形状的垫片部(1)和端子部(2)分别通过悬挂引线(3、4)而保持于外框部(5)，引线框中，将垫片部(1)保持于外框部(5)的悬挂引线(3)由两根悬挂引线(3a、3b)构成，其各自的一端与外框部(5)中相对置的边(5a、5b)连接，各自的另一端与非线性对称形状的垫片部(1)连接。

    引线框
    3.
    发明公开
    引线框 有权 转让

    公开(公告)号：CN108231719A

    公开(公告)日：2018-06-29

    申请号：CN201711293615.8

    申请日：2017-12-08

    Applicant: 友立材料株式会社

    Inventor： 大川内竜二

    IPC: H01L23/495

    CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/50 ,  H01L23/564 ,  H01L23/49548

    Abstract: 本发明提供一种引线框，对于利用通过在成为引线框基材的金属板形成PPF镀层之后通过蚀刻来加工引线框形状的方法所制造的QFN型的引线框而言，能够抑制制造成本的增加、制造效率的降低，并且能够防止PPF镀层的毛刺的折断。该引线框在金属板(1)形成划分成为内部连接端子或内部连接端子及焊盘的柱状部(2)的凹部(3)，在柱状部的上部形成有对柱状部的上部顺次层叠Ni、Pd、Au而成的镀层(4)，其中，柱状部的上部具有：直线部(21)；R部(22)，其位于相邻的直线部彼此之间，R部处的镀层的侧面比金属板的侧面最上部向横向突出，直线部中央处的镀层的侧面的横向的位置与金属板的侧面最上部的横向的位置大致相同。

    引线框及其制造方法
    7.
    发明公开
    引线框及其制造方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN105845657A

    公开(公告)日：2016-08-10

    申请号：CN201610064353.7

    申请日：2016-01-29

    Applicant: 友立材料株式会社

    Inventor： 池田崇挥

    IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

    Abstract: 本发明提供一种引线框及其制造方法，对于该引线框而言，无论作为切断对象的堤坝件的宽度如何都能够应用，能够增大设计的自由度，并有效地减少要切断的金属的体积从而使切断加工容易化，并且，能够充分抑制堤坝件的变形和翘曲。该引线框构成多列型引线框的产品单位，由包含堤坝件(1)的金属板形成，堤坝件(1)分别包含多个与端子(2)连接的第1部位(1a)和多个与第1部位(1a)相邻但不与端子(2)连接的第2部位(1b)，其中，堤坝件(1)在第1部位(1a)和第2部位(1b)分别具有从金属板的表面及背面中的至少一侧以不同的深度进行半蚀刻而成的面(4、5)，堤坝件(1)在第1部位(1a)的厚度与堤坝件(1)在第2部位(1b)的厚度不同。

    引线框及其制造方法
    9.
    发明公开
    引线框及其制造方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN105679736A

    公开(公告)日：2016-06-15

    申请号：CN201510881583.8

    申请日：2015-12-03

    Applicant: 友立材料株式会社

    Inventor： 大川内龙二

    IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

    Abstract: 本发明提供一种引线框及其制造方法，所述引线框是半导体元件搭载用引线框，其提高外部树脂与芯片垫部和/或引线部的密合性，并且能够使由半导体元件、LED元件产生的热更快地放散。本发明所涉及的引线框具备：用于搭载半导体元件或LED元件的芯片垫部(1)、在该芯片垫部(1)周边隔着空间配置的引线部(2)，在所述芯片垫部(1)和/或引线部(2)的边缘部具有薄壁部，在该薄壁部的下表面具有朝向下方的至少一个突起(1a、2a)。

    引线框的制造方法
    10.
    发明公开
    引线框的制造方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN105655259A

    公开(公告)日：2016-06-08

    申请号：CN201510859485.4

    申请日：2015-11-30

    Applicant: 友立材料株式会社

    Inventor： 高桥俊弘

    IPC: H01L21/48

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/4828

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够不使工序数、制造成本增加而仅对需要的位置实施表面粗化处理的引线框的制造方法。一种具有通过半蚀刻加工而形成的凹部(14)，并且表面局部地进行粗化处理的引线框(15)的制造方法，在上述方法中，具有：使用具有半蚀刻加工用图案(84)和贯通蚀刻加工用图案(83)的掩模(80)对金属板(10)进行蚀刻，在该金属板形成上述凹部和贯通图案(13)的蚀刻工序；将上述半蚀刻加工用图案变形为粗化处理用的开口(82)的掩模变形工序；以及使用上述半蚀刻加工用图案变形为上述粗化处理用的开口的上述掩模(80a)对上述金属板进行粗化处理的粗化处理工序。

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