层叠铁芯
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113039620A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201980075228.8

    申请日:2019-04-04

    发明人: 下边安雄

    IPC分类号: H01F27/245 H01F41/02

    摘要: 本发明提供即使钢板间的距离(粘接剂层的厚度)减小也不容易发生钢板间的接合不良的层叠铁芯。本发明的层叠铁芯是经由粘接剂层将多张钢板层叠而成的层叠铁芯,其中,上述粘接剂层包含热固性树脂组合物,上述热固性树脂组合物包含环氧树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂、丙烯酸酯系聚合物和平均粒径为10nm以上且100nm以下、最大粒径为1μm以下的无机粒子。上述粘接剂层中的上述无机粒子的体积含有率为5体积%以上且30体积%以下,上述粘接剂层的采用纳米压痕法的25℃下的杨氏模量为2GPa以上且6GPa以下,钢板间的距离为0.5μm以上且5μm以下。

    压电振荡器、具有该压电振荡器的通信设备及电子设备

    公开(公告)号:CN101199110B

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200680021487.5

    申请日:2006-06-01

    IPC分类号: H03B5/32

    CPC分类号: H03H9/0547 H03H9/1021

    摘要: 提供一种可更加小型化或薄型化的压电振荡器的封装体结构。该压电振荡器具有收纳用于构成振荡电路的电路元件(1)的第一封装体(2);和重叠固定在该第一封装体上且在内部收纳压电振动元件(3)的第二封装体(4)。第一封装体(2)包括引线框(5)与转移引线框(6),引线框(5)的几个端部通过弯曲形成面向第一封装体的外面露出的外部端子(5b)。转移引线框(6)通过在树脂成型时在基体材料上配置布线图案,在树脂成型后剥下基体材料,从而形成为使所述布线图案的端部作为外部端子(6a)面向成型树脂的剥离面一侧露出。

    叠片铁芯的制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108432102B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201680069680.X

    申请日:2016-12-06

    发明人: 森祐司

    IPC分类号: H02K15/02 H02K1/18

    摘要: 本发明提供不仅能够抑制生产效率降低,而且也能够稳定固定薄铁芯片的叠片铁芯的制造方法以及铁芯片稳定固定的内铁芯和外铁芯。用于制造内铁芯(10)的叠片铁芯的制造方法具有:工序A,获得铁芯片组(16),其中,所述铁芯片组(16)层叠有多个铁芯片(11)并分别临时固定在其他铁芯片(11)上;工序B,将铁芯片组(16)安装在支架(17)上;工序C,向铁芯片组(16)的外周区域涂覆未硬化的硬化性树脂P;工序D,使涂覆在铁芯片组(16)上的硬化性树脂P硬化,将各铁芯片(11)正式固定在其他铁芯片(11)上。

    压电振荡器、具有该压电振荡器的通信设备及电子设备

    公开(公告)号:CN101199110A

    公开(公告)日:2008-06-11

    申请号:CN200680021487.5

    申请日:2006-06-01

    IPC分类号: H03B5/32

    CPC分类号: H03H9/0547 H03H9/1021

    摘要: 提供一种可更加小型化或薄型化的压电振荡器的封装体结构。该压电振荡器具有收纳用于构成振荡电路的电路元件(1)的第一封装体(2);和重叠固定在该第一封装体上且在内部收纳压电振动元件(3)的第二封装体(4)。第一封装体(2)包括引线框(5)与转移引线框(6),引线框(5)的几个端部通过弯曲形成面向第一封装体的外面露出的外部端子(5b)。转移引线框(6)通过在树脂成型时在基体材料上配置布线图案,在树脂成型后剥下基体材料,从而形成为使所述布线图案的端部作为外部端子(6a)面向成型树脂的剥离面一侧露出。