制造半导体存储器设备的方法

    公开(公告)号:CN110277491B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN201811030495.7

    申请日:2018-09-05

    IPC分类号: H10N50/01 H10N50/10 H10B61/00

    摘要: 本公开提出制造半导体存储器设备的方法。根据一个实施例,在基板上形成绝缘层。在绝缘层中形成孔。在孔中形成金属层以填充孔。通过采用具有第一角度的离子束进行蚀刻来移除绝缘层的表面和金属层的表面,该离子束以第一蚀刻速率蚀刻绝缘层和金属层二者。在金属层上形成电阻变化元件。

    纠正存储阵列中的擦除

    公开(公告)号:CN103392172B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201280010158.6

    申请日:2012-02-10

    申请人: SK海力士公司

    IPC分类号: G06F11/10

    摘要: 在一种用于在存储阵列中存储数据的方法中,写入数据被排列成“r”行和“n”列的页,每个页包括多个扇区。在所述页上使用多个水平和垂直擦除纠正码对所述写入数据进行编码。所述编码允许在r行的任何一行中从最多tr次擦除中恢复,在剩余r-1行的任何一行中从最多tr-1次擦除中恢复,在剩余r-2行的任何一行中从最多tr-2次擦除中恢复,依此类推,使得所述编码允许在最后一个剩余行中从最多t1次擦除中恢复。从所述编码输出编码后的写入数据。作为写入条带而写入所述编码后的写入数据,所述写入条带跨存储阵列中的n个存储设备。

    存储器管理系统及其使用的方法

    公开(公告)号:CN102473135B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201080031745.4

    申请日:2010-07-26

    申请人: SK海力士公司

    IPC分类号: G06F12/02 G11C16/34

    摘要: 一种存储器管理系统和管理计算机的存储设备的存储块的方法。所述系统包含:空闲块数据结构(12),其包含供写入的空闲存储块(14),并根据块写入擦除耐久循环计数以预定顺序排序空闲存储块,以及分别地接收更新现有数据的新的用户写入请求以及重定位现有数据的重定位写入请求;用户写入块池(IS),用于接收持有来自所述空闲块数据结构的用户写入数据(即,任何频繁更新的页面)的最新块;重定位块池(20),用于接收持有来自所述空闲块数据结构的重定位数据(即,任何不常更新的页面)的最旧块;以及垃圾收集池结构(24),用于选择用户写入块和重定位块中的至少一个以便用于垃圾收集,其中选定块在被重定位和擦除后会被移回所述空闲块数据结构。

    半导体存储装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109147838B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN201810938181.0

    申请日:2014-07-29

    摘要: 本发明涉及半导体存储装置。本发明公开了一种能够执行第一模式和第二模式的半导体存储装置,所述第一模式具有第一潜伏期,所述第二模式具有比所示第一潜伏期长的第二潜伏期。该半导体存储装置包括:焊盘单元,该焊盘单元被配置为从外部接收地址和命令;第一延迟电路,该第一延迟电路被配置为将所述地址延迟与所述第一潜伏期对应的时间;第二延迟电路,该第二延迟电路包括串联的移位寄存器,并被配置为将所述地址延迟与所述第一潜伏期和所述第二潜伏期之间的差值对应的时间;以及控制器,该控制器被配置为在执行所述第二模式时使用所述第一延迟电路和所述第二延迟电路。

    制造半导体存储器设备的方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110277491A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201811030495.7

    申请日:2018-09-05

    IPC分类号: H01L43/12 H01L43/08 H01L27/22

    摘要: 本公开提出制造半导体存储器设备的方法。根据一个实施例,在基板上形成绝缘层。在绝缘层中形成孔。在孔中形成金属层以填充孔。通过采用具有第一角度的离子束进行蚀刻来移除绝缘层的表面和金属层的表面,该离子束以第一蚀刻速率蚀刻绝缘层和金属层二者。在金属层上形成电阻变化元件。