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公开(公告)号：CN115547940A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211368668.2
申请日：2022-11-03
申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
发明人： 张鹏
IPC分类号： H01L23/043 , H01L23/16 , H01L23/29 , H01L25/065
摘要： 提供了包括支撑结构的半导体封装件。所述半导体封装件包括：基板；支撑结构，设置在基板上，支撑结构包括由第一模塑材料包封的第一芯片；多个第二芯片，所述多个第二芯片中的至少一个第二芯片设置在支撑结构上；以及第三芯片，设置在所述多个第二芯片上，其中，第一芯片具有第一尺寸，所述多个第二芯片中的每个具有第二尺寸，第三芯片具有第三尺寸，其中，第一尺寸小于第二尺寸和第三尺寸，并且其中，所述多个第二芯片中的所述至少一个第二芯片的顶表面与所述多个第二芯片中的其余的第二芯片的顶表面位于同一高度水平处。
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公开(公告)号：CN106571343A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201611014556.1
申请日：2016-11-18
申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
发明人： 张鹏
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/24195 , H01L2224/96 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L23/12 , H01L21/50
摘要： 提供了一种集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法。晶圆级扇出型封装件包括：芯片；支撑件，与芯片处于同一平面上并与芯片分开设置；被动元件，设置在支撑件上；包封层，与芯片处于同一平面上并包封芯片、支撑件和被动元件；以及电路层，设置在包封层上并且与芯片和被动元件接触，其中，被动元件与芯片位于同一平面内。在集成被动元件的晶圆级扇出型封装件中，通过支撑件使被动元件与芯片基本处于同一高度，使得能够在芯片和被动元件上形成电信号的连接，从而能够形成电路层面朝上的晶圆级扇出型封装件。
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公开(公告)号：CN116435285A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310302211.X
申请日：2023-03-24
申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/498
摘要： 提供了一种三维半导体封装件。所述三维半导体封装件包括：封装基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一再分布层，位于封装基板的第一表面上，第一再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一芯片，位于第一再分布层的第一表面上，电连接到第一再分布层，并且包括第一硅通孔；第一连接端子，电连接到第一硅通孔的一端；第二再分布层，位于封装基板的第二表面上，第二再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面，第二再分布层的第一表面面对封装基板的第二表面；以及第二芯片，位于第二再分布层的第二表面上。
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公开(公告)号：CN116259589A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310251278.5
申请日：2023-03-15
申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
摘要： 提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：下层结构，包括基板；第一芯片，包括位于其有效表面上的凸点，所述第一芯片经由所述凸点电连接到所述基板；上层结构，由第一塑封材料形成，所述第一塑封材料覆盖所述第一芯片的无效表面并且包围所述第一芯片的侧表面的至少一部分，所述第一芯片的所述无效表面与所述第一芯片的所述有效表面相对；以及中层结构，包括至少一个中间层，所述至少一个中间层至少由不同于所述第一塑封材料的第二塑封材料形成，所述中层结构位于所述下层结构与所述上层结构之间并且填充所述下层结构与所述上层结构之间的空间。
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公开(公告)号：CN116313844A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310096366.2
申请日：2023-02-10
申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
发明人： 张鹏
摘要： 本发明公开了基于面板形态的芯片封装方法和芯片封装件。所述芯片封装方法包括：制备多个芯片封装单元，所述多个芯片封装单元中的每个具有面板形态并且包括多个裸片；在基底上顺序地堆叠所述多个芯片封装单元，并且利用热压键合工艺使所述多个芯片封装单元之间以及所述多个芯片封装单元与所述基底之间彼此电连接，以获得堆叠体；并且对所述堆叠体进行切割，以形成单个封装件。
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公开(公告)号：CN106876290A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710144202.7
申请日：2017-03-10
申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
发明人： 张鹏
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/19 , H01L2224/96 , H01L2924/1815 , H01L2924/19101 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H01L21/56
摘要： 提供了一种晶圆级扇出型封装件及其制造方法。制造晶圆级扇出型封装件的方法包括：准备具有凸起的基体基底；将芯片设置在基体基底的凸起所处的表面上，并且使芯片与凸起分开布置；在基体基底上形成包封层，以包封芯片和凸起；去除基体基底，以暴露芯片的表面并且在包封层中形成与凸起对应的凹进；以及将被动元件设置在凹进中。在制造晶圆级扇出型封装件的方法中，通过在形成包封层之后形成被动元件，使得能够避免在形成包封层时由于包封层的材料的热膨胀而引起的被动元件的相对位置发生偏移的问题。
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公开(公告)号：CN113806723B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202111135670.0
申请日：2021-09-27
申请人： 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
摘要： 本申请公开了双因子认证方法和装置，涉及安全认证技术领域。方法的一具体实施方式包括：响应于检测到用户账号在第一终端设备上登录成功，向与第一终端设备建立连接的第二终端设备发送双因子认证信息；获取第二终端设备基于双因子认证信息的反馈结果，并对反馈结果进行验证；响应于验证成功，向第一终端设备发送认证成功的消息。该实施方式有效提升了安全认证的灵活性和有效性。
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公开(公告)号：CN113806723A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111135670.0
申请日：2021-09-27
申请人： 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
摘要： 本申请公开了双因子认证方法和装置，涉及安全认证技术领域。方法的一具体实施方式包括：响应于检测到用户账号在第一终端设备上登录成功，向与第一终端设备建立连接的第二终端设备发送双因子认证信息；获取第二终端设备基于双因子认证信息的反馈结果，并对反馈结果进行验证；响应于验证成功，向第一终端设备发送认证成功的消息。该实施方式有效提升了安全认证的灵活性和有效性。
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公开(公告)号：CN109150877B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201810953123.5
申请日：2018-08-21
申请人： 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
发明人： 张鹏
摘要： 提供一种用于对受控设备进行安全控制的方法和设备，其中，所述方法包括：接收控制设备发送的用于控制受控设备的操作指令；获取与所述操作指令相关的信息；在预先存储的个性化模式中搜索与所述操作指令相关的信息匹配的个性化模式；根据搜索结果向所述受控设备发送所述操作指令，其中，个性化模式是指包括与用户对所述受控设备的使用习惯相关的信息的情景模式。根据所述方法和设备，能够通过个性化模式识别和用户认证的方式确定在控制设备端是否异常操作，从而保证了受控设备使用的安全性，避免了危险事故的发生。
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公开(公告)号：CN106373447A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610828298.4
申请日：2016-09-18
申请人： 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
IPC分类号： G09B7/00
CPC分类号： G09B7/00
摘要： 本发明公开了一种智能阅卷的系统及方法，在MFP中，建立答题卡定制模块、智能阅卷模块及数据传输模块，其中，答题卡定制模块用于定制不同类型的答题卡后输出，智能阅卷模块用于识别不同类型的答题卡中的答案，与存储的对应答题卡类型的标准答案比较，得到答题卡的计分分数；数据传输模块用于将答题卡的总分数显示或传输。这样，本发明独立完成阅卷，提高了阅卷效率。
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