半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109285831B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN201810691775.6

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 一种半导体装置包括:设置在衬底上的第一存储器部、第一外围电路部和第二外围电路部;位于所述第二外围电路部上的第二存储器部;以及位于所述第二外围电路部和所述第二存储器部之间的布线部,其中,所述第一存储器部包括多个第一存储单元,每个所述第一存储单元包括单元晶体管和连接到所述单元晶体管的电容器,所述第二存储器部包括多个第二存储单元,每个所述第二存储单元包括彼此串联连接的可变电阻元件和选择元件,并且所述布线部包括多个线图案,至少一个所述线图案和至少一个所述电容器位于距离所述衬底相同的水平高度处,其中,所述第二存储单元距离所述衬底比所述的至少一个所述电容器高。

    半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109285857A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201810691309.8

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 一种半导体装置包括:彼此紧挨着地设置在衬底上的第一存储器部、第一外围电路部和第二外围电路部;以及与所述第一存储器部横向地隔开的第二存储器部,所述第二外围电路部和所述第二存储器部彼此紧挨着地设置在所述衬底上,其中,所述第一存储器部包括多个第一存储单元,每个所述第一存储单元包括单元晶体管和连接到所述单元晶体管的电容器,所述第二存储器部包括多个第二存储单元,每个所述第二存储单元包括彼此串联连接的可变电阻元件和选择元件,其中,所述第二存储单元距离所述衬底比每个所述电容器高。

    半导体器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109256377A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201810769672.7

    申请日:2018-07-13

    Abstract: 一种半导体器件包括:设置在衬底上的第一存储部分、第一周边电路部分和第二周边电路部分;以及堆叠在第二周边电路部分上的第二存储部分和布线部分,其中第一存储部分包括多个第一存储单元,第一存储单元的每个包括单元晶体管和连接到单元晶体管的电容器,第二存储部分包括多个第二存储单元,第二存储单元的每个包括彼此串联联接的可变电阻元件和选择元件,布线部分包括多个线图案,其中线图案和第二存储单元相对于衬底高于电容器。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109285831A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201810691775.6

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 一种半导体装置包括:设置在衬底上的第一存储器部、第一外围电路部和第二外围电路部;位于所述第二外围电路部上的第二存储器部;以及位于所述第二外围电路部和所述第二存储器部之间的布线部,其中,所述第一存储器部包括多个第一存储单元,每个所述第一存储单元包括单元晶体管和连接到所述单元晶体管的电容器,所述第二存储器部包括多个第二存储单元,每个所述第二存储单元包括彼此串联连接的可变电阻元件和选择元件,并且所述布线部包括多个线图案,至少一个所述线图案和至少一个所述电容器位于距离所述衬底相同的水平高度处,其中,所述第二存储单元距离所述衬底比所述的至少一个所述电容器高。

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