公开(公告)号：CN108389855A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201711135708.8

申请日：2017-11-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金世锺 ,  文东泽 ,  金元基

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/66 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/08 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/08235 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H03H7/38

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：装置埋入部，包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有埋入在所述第一基板中的第一装置，所述第二基板设置在所述第一基板上；装置安装部，包括第二装置和密封部，所述第二装置设置在所述装置埋入部上，所述密封部用于密封所述第二装置；以及第二模块，安装在所述装置埋入部的与使所述装置安装部设置在其上的表面相对的表面上。