半导体封装件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112311355A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010051146.4

    申请日:2020-01-17

    IPC分类号: H03H9/64

    摘要: 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:主基板;谐振器装置,设置在所述主基板上方;布线部,连接到所述谐振器装置;电连接结构,连接到所述布线部和所述主基板;包封剂,包封所述谐振器装置和所述电连接结构;以及散热构件,结合到所述谐振器装置并安装在所述谐振器装置上。腔设置在所述谐振器装置中并且形成在谐振部与设置在所述谐振器装置中的谐振器装置基板之间。

    角速度传感器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103913160A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201310746036.X

    申请日:2013-12-30

    IPC分类号: G01C19/5747

    CPC分类号: G01C19/56 G01C19/5712

    摘要: 本发明公开了一种角速度传感器,该角速度传感器包括:第一质量体和第二质量体;第一框架,该第一框架设置在所述第一质量体和第二质量体的外侧以与所述第一质量体和第二质量体间隔;第一弹性件,该第一弹性件在Y轴方向将所述第一质量体和第二质量体分别连接于所述第一框架;第二弹性件,该第二弹性件在X轴方向将所述第一质量体和第二质量体分别连接于所述第一框架;第二框架,该第二框架设置在所述第一框架的外侧;第三弹性件,该第三弹性件在X轴方向将所述第一框架和所述第二框架彼此连接;该第四弹性件在Y轴方向将所述第一框架和所述第二框架彼此连接,其中,所述第一框架在Z轴方向的厚度小于所述第二框架在Z轴方向的厚度。

    喷墨印刷头
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103129141A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210291672.3

    申请日:2012-08-16

    IPC分类号: B41J2/045

    摘要: 本发明提供一种喷墨印刷头,所述喷墨印刷头包括:第一基板,在第一基板中形成有第一限流器和压力室;第二基板,在第二基板中形成有歧管、第二限流器和喷嘴,其中,第一限流器连接到歧管和第二限流器,第二限流器连接到第一限流器和压力室。

    压电喷墨打印头及其制造方法

    公开(公告)号:CN101007462B

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200610151301.X

    申请日:2006-09-05

    摘要: 本发明公开了一种压电喷墨打印头及其制造方法。压电喷墨打印头构造成具有两个堆叠并连结的衬底。上衬底由单晶硅衬底或SOI衬底形成并包括穿过该上衬底的墨入口。下衬底由SOI衬底形成,SOI衬底具有第一硅层、中间氧化层和第二硅层顺序堆叠的结构。歧管、压力室和阻尼器通过湿法或干法蚀刻而形成在第二硅层中,喷嘴通过干法蚀刻而穿过中间氧化层和第一硅层形成。压电致动器形成在上衬底上,用于向各压力室施加驱动力,以喷射墨。该压电喷墨打印头构造成具有少量的衬底,从而减小了制造过程和成本,中间氧化层用作蚀刻停止层,以均匀地形成喷嘴,从而提高墨喷射性能。

    用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器

    公开(公告)号:CN108696262B

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN201810224679.0

    申请日:2018-03-19

    IPC分类号: H03H9/02 H03H9/17 H03H9/54

    摘要: 本发明提供一种用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器,所述体声波(BAW)谐振器包括:基板;第一BAW谐振器,包括设置在所述基板上的第一气腔,还包括堆叠在所述第一气腔上的第一电极、第一压电层和第二电极;第二BAW谐振器,包括设置在所述基板上的第二气腔,还包括堆叠在所述第二气腔上的第一电极、第二压电层和第二电极,其中,所述第二BAW谐振器并联连接到所述第一BAW谐振器并且具有与所述第一BAW谐振器的极性相反的极性;以及补偿电容器电路,连接在所述第一BAW谐振器与所述第二BAW谐振器之间。