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公开(公告)号：CN101958307B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910176194.X
申请日：2009-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L23/427 , H01L25/00 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/427 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/071 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。
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公开(公告)号：CN101958307A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200910176194.X
申请日：2009-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L23/427 , H01L25/00 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/427 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/071 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。
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